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思爾芯邀您共聚 2023 DVCon China,深度探討如何加速SoC設(shè)計(jì)

思爾芯S2C ? 2023-09-06 08:25 ? 次閱讀

2023 DVCon China 將于9月20日在上海淳大萬麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會(huì)議,并將深度探討思爾芯的產(chǎn)品和技術(shù),如何協(xié)助用戶加速SoC設(shè)計(jì)。在本次會(huì)議上,思爾芯研發(fā)中心副總裁陳正國先生將分享如何面對(duì)當(dāng)前先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的挑戰(zhàn)。目前先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)通常涉及多個(gè)處理核心,如CPU、GPU和NPU,以及復(fù)雜的系統(tǒng)連接方式。這樣的復(fù)雜性帶來了多重設(shè)計(jì)驗(yàn)證挑戰(zhàn)。驗(yàn)證過程需要在多個(gè)階段進(jìn)行:包括單個(gè)IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))模塊、整體系統(tǒng)、固件和軟件等。每個(gè)階段都有其自己的一套驗(yàn)證方法,同時(shí)還需要考慮邏輯規(guī)模、電能效率、高速數(shù)據(jù)通信和調(diào)試策略。


為了更高效地進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證,思爾芯通過架構(gòu)設(shè)計(jì)工具“芯神匠”,軟件仿真工具“芯神馳”,硬件仿真工具“芯神鼎”,在國內(nèi)市場占據(jù)主導(dǎo)地位的原型驗(yàn)證工具“芯神瞳”,以及提供全面支持的EDA云,提高設(shè)計(jì)驗(yàn)證的全面性,加速產(chǎn)品上市周期。

演講信息

時(shí)間09月20日(周三)題目Heterogeneous Verification to Accelerate the Innovative SoC Design異構(gòu)驗(yàn)證加速先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)c57bda70-4c4b-11ee-a20b-92fbcf53809c.png
演講人思爾芯副總裁陳正國
陳正國先生是一位高級(jí)產(chǎn)品研發(fā)專家,目前擔(dān)任思爾芯副總裁,主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項(xiàng)目管理。陳正國先生在ASIC/SoC原型設(shè)計(jì)和EDA領(lǐng)域擁有超過15年的經(jīng)驗(yàn),自2009年加入思爾芯以來,一直專注于原型驗(yàn)證系統(tǒng)和EDA 軟件解決方案的研究、規(guī)范開發(fā)、項(xiàng)目管理和產(chǎn)品推廣,主導(dǎo)了多代原型驗(yàn)證解決方案的成功和快速發(fā)展。
我們期待您的光臨,共同探討和推動(dòng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化行業(yè)的未來發(fā)展。

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