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小米自研系統(tǒng)首先應(yīng)用于 AI 物聯(lián)網(wǎng)和大終端,手機今年暫無緣;郭明錤稱高通受華為麒麟芯片沖擊:最快 2

DzOH_ele ? 來源:未知 ? 2023-09-07 16:50 ? 次閱讀


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熱點新聞

1、消息稱小米自研系統(tǒng)首先應(yīng)用于AI物聯(lián)網(wǎng)和大終端,手機今年暫無緣

微博博主@數(shù)碼閑聊站今日上午提到了關(guān)于小米自研系統(tǒng)的一些新的東西。這次他爆料稱,目前(小米)的自研系統(tǒng)“快發(fā)了”,目前計劃由 AIoT和“大終端”首先使用,但今年不會給手機使用。

結(jié)合@數(shù)碼閑聊站以往的內(nèi)容來看。8 月 31 日,他曾表示小米的自研系統(tǒng)、自研車和自研芯片將于今明兩年全部亮相,并稱手機和汽車都會用上。更早之前的 8 月 15 日,@數(shù)碼閑聊站曾稱小米“打通‘新終端’的自研 OS”正在打磨中,且已經(jīng)取得階段性進(jìn)展,但隨后刪除。一個星期后,也就是 8 月 22 日,@數(shù)碼閑聊站又稱“全端自研系統(tǒng),兼容 AOSP”,不過他否認(rèn)了 MIUI 15 改名 mios 的說法。

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產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、郭明錤稱高通受華為麒麟芯片沖擊:最快 23Q4 開始價格戰(zhàn)、明年向中國廠商出貨 SoC 減少 6000 萬枚

天風(fēng)證券分析師郭明錤分享了對華為自研麒麟(Kirin)處理器的分析報告,認(rèn)為高通公司受到的沖擊最大。

郭明錤表示:高通在 2024 年對中國手機品牌的 SoC 出貨量,將因華為采用新的麒麟處理器而較 2023 年至少減少 5,000–6,000 萬顆,而且預(yù)計逐年減少。高通為了維持在中國市場的市占率,最快可能會在 23 年第 4 季度開始價格戰(zhàn),從而帶來不利利潤。

3、MediaTek采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片,預(yù)計2024年量產(chǎn)

MediaTek與臺積公司今日共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計將在明年量產(chǎn)。

MediaTek與臺積公司長期保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,雙方充分發(fā)揮各自在芯片設(shè)計和制造方面的獨特優(yōu)勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片,賦能全球終端設(shè)備。MediaTek 總經(jīng)理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶打造尖端科技產(chǎn)品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩(wěn)定且高品質(zhì)的制造能力,讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設(shè)計得以充分展現(xiàn),以高性能、高能效且品質(zhì)穩(wěn)定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗?!?/span>

4、Meta和LG開發(fā)新款Quest Pro頭顯,與蘋果Vision Pro競爭

據(jù)報道,在蘋果推出Vision Pro之前,Meta就已經(jīng)推出Meta Quest虛擬現(xiàn)實(VR)頭顯。然而,Meta的頭顯并不是很受歡迎,但扎克伯格似乎有雄心計劃與蘋果Vision Pro競爭。一份新報告表明Meta一直在與LG合作打造一款新的VR頭顯。

根據(jù)UploadVR分享的一份報告,Meta和LG已聯(lián)手打造Quest Pro頭顯的未來版本。起初,人們認(rèn)為Meta只是與LG顯示(LG Display)進(jìn)行了談判。然而,新信息表明,此次聯(lián)手將使得Meta與其他LG子公司建立“更廣泛的合作伙伴關(guān)系”。

5、傳臺積電美國廠2024年Q1將小量試產(chǎn)

據(jù)報道,臺積電美國廠量產(chǎn)時程遞延到2025年,引發(fā)外界關(guān)注。日前業(yè)界消息稱,臺積電美國廠將改變以往策略,先建設(shè)mini line(小量試產(chǎn)線),預(yù)計2024年第一季度完成。

臺積電Fab 21美國廠第一階段于2021年4月動工,原本預(yù)定2024年初投產(chǎn),但因熟練安裝設(shè)備的專業(yè)人員不足、當(dāng)?shù)毓棺h、海外安全規(guī)定差異等眾多挑戰(zhàn),裝機時程出現(xiàn)延誤,迫使臺積電改變計劃,計劃2025年量產(chǎn)。業(yè)界分析,臺積電美國廠效率僅有在中國臺灣建廠的三分之一,如果照當(dāng)前速度進(jìn)行,機臺到位至實際量產(chǎn)將浪費不少時間。因此,臺積電更改以往的策略,先建置mini line,初估月產(chǎn)能約4000~5000片,先保證有產(chǎn)出,同時可避免廠房投產(chǎn)延遲可能引發(fā)的違約問題。

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新品技術(shù)

6、英飛凌推出先進(jìn)的OptiMOS功率MOSFET,進(jìn)一步擴大采用PQFN 2x2 mm2封裝的MOSFET器件的產(chǎn)品陣容

英飛凌科技股份公司近日推出先進(jìn)的全新OptiMOS功率MOSFET,進(jìn)一步擴大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容,此舉旨在提供功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿解決方案,在更小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣泛適用于各種應(yīng)用,如服務(wù)器、通信、便攜式充電器和無線充電器中開關(guān)電源(SMPS)里的同步整流等。此外,新產(chǎn)品在無人機中還可應(yīng)用于小型無刷電機電子速度控制器等。

全新的OptiMOS 6 40V功率MOSFET以及OptiMOS 5 25V和30V 功率MOSFET進(jìn)一步優(yōu)化了用于高性能設(shè)計的成熟OptiMOS技術(shù)。新產(chǎn)品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝,具備先進(jìn)的硅技術(shù)、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻(RthJC最大值為3.2 K/W)。這些新器件擁有業(yè)界極低的導(dǎo)通電阻和業(yè)界領(lǐng)先的性能指標(biāo)(FOMs, QG和QOSS),能夠?qū)崿F(xiàn)出色的動態(tài)開關(guān)性能。

7、Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動器的800G光DSP芯片

Credo Technology發(fā)布兩款新品:集成VCSEL驅(qū)動的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片可加速客戶產(chǎn)品的上市進(jìn)度,為解決超大數(shù)據(jù)中心、AI后端集群以及通用計算網(wǎng)絡(luò)日益增長的帶寬需求而設(shè)計。Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技術(shù),是經(jīng)過優(yōu)化的、高性能、體積小巧的產(chǎn)品,可以滿足超級數(shù)據(jù)中心日益嚴(yán)格的能耗要求。Dove 800D和410D DSP為多模(MMF)應(yīng)用量身定制。

Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模塊的理想選擇。Dove 410D針對2x200G或1x400G QSFP112光模塊進(jìn)行了優(yōu)化。這兩款產(chǎn)品都集成了 VCSEL驅(qū)動。每個發(fā)送和接收通道配置專用PLL,可實現(xiàn)多種通道分拆模式。光電側(cè)使用高性能DSP技術(shù)結(jié)合針對光電損傷補償?shù)男阅茉鰪姽δ埽箖煽町a(chǎn)品在保持低功耗的同時實現(xiàn)極佳性能。

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投融資

8、勵兆科技獲數(shù)千萬元融資,提供設(shè)備關(guān)鍵零部件射頻和等離子系統(tǒng)

近日,上海勵兆科技宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,Monolith礪思資本、中芯聚源、臨港科創(chuàng)投參與本輪投資。

勵兆科技成立于2022年,是一家專注于半導(dǎo)體工藝設(shè)備領(lǐng)域的射頻和等離子系統(tǒng)供應(yīng)商。該公司首席科學(xué)家劉明教授是上海交大副教授/博導(dǎo),曾在美國頂級學(xué)府從事高頻電力電子的研究;副總裁宋偉畢業(yè)于北航,是前愛思強中國區(qū)總經(jīng)理。

9、又一家鈮酸鋰企業(yè)獲融資,元芯光電子B輪融資過億元

近日,寧波元芯光電子科技有限公司完成過億元B輪融資,本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,新瞳資本、長江創(chuàng)新、英諾天使、海邦投資跟投。本輪融資完成后,元芯光電子將能持續(xù)進(jìn)行薄膜鈮酸鋰調(diào)制器、大范圍可調(diào)諧激光器、DFB激光器芯片的規(guī)?;慨a(chǎn)。

元芯光電子成立于2018年,是一家以IDM模式自主研發(fā)、生產(chǎn)、測試、銷售半導(dǎo)體激光器芯片的企業(yè),主要產(chǎn)品包含薄膜鈮酸鋰調(diào)制器/芯片、大范圍可調(diào)諧激光器/芯片、DFB激光器芯片等。

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