第24屆中國國際光電博覽會于2023年9月6日-8日在深圳盛大舉行，超過3000家國內(nèi)外知名光電企業(yè)匯聚于此，面向光電行業(yè)及應用領(lǐng)域展示前沿的創(chuàng)新技術(shù)及綜合解決方案。三安作為收發(fā)光芯片全方位解決方案提供商，致力于成為行業(yè)內(nèi)可靠的一站式光芯片合作伙伴，賦能智慧生活愿景。出席本次盛會，目的是與行業(yè)同仁分享最新動態(tài)，共促光電行業(yè)繁榮發(fā)展。

據(jù)Yole的報告，到2026年，全球光模塊市場將達到209億美元的總值，其中數(shù)據(jù)通信應用貢獻了151億美元；3D成像和傳感市場將突破150億美元總值，移動終端等消費應用占據(jù)將近一半的份額，汽車和工業(yè)也貢獻了22%的市場。在后疫情時代，行業(yè)對光芯片制造提出了更高性能、更高質(zhì)量的要求，三安也在追求優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能的不斷提升。

三安在廈門、泉州兩地的4及6寸砷化鎵晶圓月產(chǎn)能合計可達30,000片，同時布局了2/3/4寸磷化銦平臺，用于全波長、全速率數(shù)通類光芯片、大功率消費類和車載光通訊芯片的生產(chǎn)。目前，三安PD產(chǎn)品已在廣泛的數(shù)通類應用領(lǐng)域批量出貨；中高端的56G PAM4 VCSEL和25G DFB已通過客戶端驗證，開始批量供貨；在車載數(shù)通應用提供全套VCSEL和PD方案，可以應用于125度環(huán)境；面對激光雷達應用也已推出成套的EEL，VCSEL以及窄線寬DFB方案；三安與中科院醫(yī)工所共同開發(fā)的工業(yè)激光加熱模塊在展會中向觀眾進行實機演示，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

同期舉辦的2023 CIOE&YOLE國際論壇上，三安受邀在光收發(fā)器&硅基光電子技術(shù)國際高端論壇上進行技術(shù)分享。三安光技術(shù)事業(yè)部副總王益表示，光芯片技術(shù)將在未來通訊和出行生活中扮演重要的角色。三安擁有成熟的工藝平臺和完善的產(chǎn)品布局，面向未來的光芯片應用，有信心為光電行業(yè)和智慧生活愿景提供更強有力的支持。

展臺現(xiàn)場，三安一如既往地為行業(yè)同仁準備了內(nèi)容豐富的線下路演，主題涵蓋接入網(wǎng)、電信網(wǎng)絡、消費類AOC、激光雷達、醫(yī)美及功率應用，充分呈現(xiàn)了三安在光芯片應用領(lǐng)域的全面解決方案能力，同時推動行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)交流。

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