2023年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于探底回升的波動(dòng)階段，長(zhǎng)電科技堅(jiān)持聚焦面向大算力大存儲(chǔ)等新興應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制，推進(jìn)戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局。長(zhǎng)電科技近期披露的2023年半年度報(bào)告顯示，公司二季度業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)；汽車電子業(yè)務(wù)保持高速增長(zhǎng)。多家媒體從“加速業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整”、“面向應(yīng)用需求強(qiáng)化技術(shù)布局”等角度進(jìn)行了報(bào)道。

以下內(nèi)容選自媒體報(bào)道：

集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)當(dāng)前面臨多重機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

從產(chǎn)業(yè)角度來看，摩爾定律經(jīng)過幾十年的發(fā)展遇到瓶頸，芯片制造面臨物理極限與經(jīng)濟(jì)效益的雙重挑戰(zhàn)，業(yè)界轉(zhuǎn)而關(guān)注通過高性能先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片的性能；從應(yīng)用角度看，芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中的應(yīng)用日益多元和復(fù)雜，特別是近年來在智能化大潮之下快速發(fā)展的智能設(shè)備、高速邊緣運(yùn)算、智能制造等領(lǐng)域，需要芯片供應(yīng)商能夠提供更具定制化的解決方案，滿足特定場(chǎng)景的需求。

長(zhǎng)電科技把握產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā)，不斷提升公司在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位。

聚焦應(yīng)用需求

作為深耕后道制造的企業(yè)，長(zhǎng)電科技與終端用戶間的距離更近，公司充分發(fā)揮這一優(yōu)勢(shì)，從客戶產(chǎn)品計(jì)劃、生產(chǎn)需求、技術(shù)痛點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景的角度出發(fā)，幫助客戶優(yōu)化產(chǎn)品性能、提升可靠性、縮短開發(fā)周期，滿足多樣化的市場(chǎng)需求。

今年以來長(zhǎng)電科技陸續(xù)推出面向高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)、多場(chǎng)景智能終端、5G通信等解決方案。在HPC領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技打造的系統(tǒng)級(jí)、一站式封測(cè)解決方案，全面覆蓋高性能計(jì)算系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)的計(jì)算、存儲(chǔ)、電源、網(wǎng)絡(luò)等各個(gè)模塊。針對(duì)不同模塊的性能需求，長(zhǎng)電科技分別采用多種技術(shù)工藝，并從整體角度出發(fā)優(yōu)化系統(tǒng)的整體性能。

智能化時(shí)代，射頻前端（RFFE）、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)（Radar）、傳感器（Sensor）、電源管理芯片（PMIC）、存儲(chǔ)（Memory）等半導(dǎo)體器件，在智能手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。在上述領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測(cè)解決方案，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測(cè)試的交鑰匙服務(wù)。在5G方面，長(zhǎng)電科技已經(jīng)開始大批量生產(chǎn)面向5G毫米波市場(chǎng)的射頻前端模組和AiP模組的產(chǎn)品。

為了更好的服務(wù)人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的客戶，長(zhǎng)電科技今年還設(shè)立了“工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部”，為客戶提供定制化的技術(shù)與服務(wù)。

強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)

在加速面向應(yīng)用解決方案為核心產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制的同時(shí)，長(zhǎng)電科技不斷加大技術(shù)研發(fā)投入，2023中報(bào)顯示，公司今年上半年研發(fā)投入6.7億元，同比增長(zhǎng)5.0%。

長(zhǎng)電科技針對(duì)2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)具備規(guī)模量產(chǎn)能力，為國(guó)內(nèi)外客戶提供小芯片（chiplet）架構(gòu)的高性能先進(jìn)封裝解決方案并部署相應(yīng)的產(chǎn)能分配。長(zhǎng)電科技多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)應(yīng)用場(chǎng)景主要集中在對(duì)集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等，可提供外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

隨著Chiplet封測(cè)技術(shù)的突破和量產(chǎn)，異構(gòu)異質(zhì)SiP技術(shù)也加速滲透到SoC開發(fā)的領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在SiP技術(shù)領(lǐng)域打造了完善的技術(shù)平臺(tái)，積累了針對(duì)下游多樣化應(yīng)用產(chǎn)品的豐富量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。長(zhǎng)電科技的SiP技術(shù)平臺(tái)具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢(shì)。公司推出的雙面SiP技術(shù)，相較單面SiP進(jìn)一步縮小器件40%的面積，縮短信號(hào)傳輸路徑并降低材料成本。長(zhǎng)電科技還靈活運(yùn)用共形和分腔屏蔽技術(shù)，有效提高封裝模組的EMI性能。

盡管當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于探底回升的波動(dòng)階段，但面向未來高性能先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的方向已越發(fā)明確。封測(cè)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中距離需求端最近，預(yù)計(jì)隨著需求改善，封測(cè)頭部企業(yè)有望憑借技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)率先受益。

審核編輯：劉清