電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）自從英偉達的收購計劃終止以來，軟銀就一直在尋找將Arm重新上市的機會。今年8月下旬，Arm終于再度啟動IPO，欲求重新登錄納斯達克股票市場。此時的Arm尚未公布發(fā)行數(shù)量與價格，直到9月5日才更新了這一文件，總計發(fā)行9550萬股ADS，每股價格區(qū)間在47美元到51美元，僅9.4%用于自由交易，預計成功上市后市值有望達到500億美元以上。此番上市動作不小，自然也引來了不少大體量的投資者，而他們也都有著自己的打算與考量。

潛在的基石投資者們

從Arm的SEC公開文件來看，AMD、蘋果、Cadence、谷歌、英特爾、聯(lián)發(fā)科、英偉達、三星、新思和臺積電這些基石投資者，均有意向購買總價值高達7.35億美元的ADS，不過這也僅僅是意向而已，其中任何一方都有可能買多買少ADS，或者選擇放棄參與此次IPO。

可單憑這些意向，我們也能看出Arm對于各式各樣的半導體公司的吸引力，因此不妨都挑出來分析一二。首先是芯片設計公司，這就包括了AMD、蘋果、谷歌、聯(lián)發(fā)科和英偉達。哪怕是一眼掃過這些名字，也可以看出，除了AMD之外，其他幾家公司或多或少都有推出基于Arm架構設計的芯片。

其中蘋果、谷歌和聯(lián)發(fā)科作為移動SoC設計者，都推出了基于Arm架構的高性能智能手機芯片，比如蘋果的A系列芯片、谷歌的Tensor以及聯(lián)發(fā)科的天璣等，其中蘋果的A系列芯片更是采用非公版的Arm IP進行設計的。所以投資Arm對他們來說，也是看好Arm的發(fā)展前景，堅定基于Arm架構設計的路線，繼續(xù)推出更優(yōu)秀的移動SoC。

另外則是與Arm同屬于IP公司的新思和Cadence，這兩大廠商雖然是EDA業(yè)務起家，但近年來IP業(yè)務也在不斷壯大，尤其是新思。在以上三家的不少芯片設計中，雖然占主要的還是Arm的計算核心，不過其他的一些IP，諸如內(nèi)存、接口等，還是用的來自新思、Cadence等公司的第三方IP。這也證明如今IP市場仍在持續(xù)發(fā)力，設計需求只增不減，新思與Cadence的IP產(chǎn)品與Arm架構的IP又并無沖突，反而更有助于加強其在IP市場的影響力與競爭力。

至于三星和臺積電就更好理解了，作為晶圓代工廠商，他們協(xié)助制造的芯片中大部分都是基于Arm架構的，無論是移動SoC，還是IoT芯片，投資Arm也符合兩家晶圓代工廠與IP廠商深度合作的范疇。

已經(jīng)確定的投資者

在這些Arm公開文件描述的潛在投資者中，也有已經(jīng)公開宣布參與投資的公司，比如x86巨頭英特爾。從英特爾高管Stuart Pann透露的情報來看，此次投資完全是為英特爾的IFS業(yè)務所考慮的。

他表示，英特爾如果想成為一個值得被重視的代工廠，就不能忽視與Arm ISA的合作，此次投資恰好證明了他們對這項業(yè)務的百分百投入。因為如果沒有合作關系在的話，很多設計廠商的代工合作可能只是口頭說說而已，并不會真的選擇英特爾下晶圓訂單。

值得注意的是，英特爾雖然早在年初就表示將與Arm合作，優(yōu)化手機IP在英特爾18A工藝上的表現(xiàn)，但這并不代表雙方的合作僅限于智能手機市場，IFS業(yè)務負責人表示后續(xù)還有可能擴展到客戶端PC和服務器SoC上，這樣一來英特爾也能收獲更多設計Arm芯片的客戶。

另一個公開宣布投資Arm IPO的廠商則是收購失敗的英偉達，他們表示Arm架構對于英偉達的產(chǎn)品及生態(tài)來是哦至關重要，所以此次投資也是表示支持的一種方式。看來，Grace這類Arm服務器芯片并非英偉達篤定收購成功而誕生的產(chǎn)品，而是英偉達規(guī)劃了長遠的Arm芯片開發(fā)路線，并計劃圍繞這一架構打造更大的生態(tài)系統(tǒng)。

寫在最后

作為今年最大的IPO，可以說整個半導體市場都在觀望最終結果，因為它不僅決定了Arm這家公司的未來走向，Arm架構未來的生態(tài)構建，也隱隱為最后一個季度的半導體市場環(huán)境定下了基調。如果成功IPO的話，那么證明市場對半導體市場的投資熱情還未徹底消亡，明年市場環(huán)境迎來復蘇有望。