據(jù)傳，臺積電與博通、英偉達等大客戶密切合作，共同致力于新一代超高速運算芯片的開發(fā)，預計明年下半年將開始迎來大規(guī)模訂單。為此，臺積電已投入逾200名研發(fā)人員，成立專門的先遣研發(fā)團隊，以抓住基于硅光子制程的商機。

盡管臺積電對于相關(guān)傳聞保持沉默，但他們高度重視硅光子技術(shù)。臺積電副總裁余振華曾公開表示，硅光子整合系統(tǒng)有望解決能源效率和AI運算能力等重要問題，這將開啟一個嶄新的時代。

硅光子技術(shù)成為業(yè)界熱議的話題，主要因為人工智能應(yīng)用的迅速發(fā)展帶來了大規(guī)模數(shù)據(jù)傳輸需求，傳統(tǒng)的電信號傳輸方式已經(jīng)不能滿足需求，硅光子技術(shù)能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)化為更快速的光信號，被業(yè)界寄予厚望，以提升大數(shù)據(jù)傳輸速度。

除了臺積電，國際半導體業(yè)界的巨頭，如英特爾、英偉達、博通等，也在積極布局硅光子技術(shù)和光學元件的研發(fā)，預計最早在2024年將迎來市場的爆發(fā)性增長。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，臺積電正在與博通、英偉達等重要客戶合作開發(fā)硅光子技術(shù)和光學元件等新產(chǎn)品。他們的制程技術(shù)已經(jīng)從45納米延伸到7納米，預計最早在2024年將有好消息，到2025年將進入量產(chǎn)階段，為臺積電帶來全新的商機。

此外，臺積電已經(jīng)組建了約200名的先遣研發(fā)團隊，計劃將硅光子技術(shù)引入到CPU、GPU等運算制程中。這將使運算能力迅速提升，預計可達現(xiàn)有處理器數(shù)十倍的水平。盡管目前還處于研發(fā)和學術(shù)論文階段，但業(yè)界對相關(guān)技術(shù)寄予厚望，認為它有望成為臺積電未來數(shù)年業(yè)務(wù)增長的新引擎。

隨著高速數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增加，傳統(tǒng)的可插拔光學元件在800G和未來1.6T至3.2T等更高傳輸速率下，面臨功耗和散熱管理等難題。半導體行業(yè)提出的解決方案是將硅光子光學元件和交換器特殊應(yīng)用芯片整合成單一模塊，通過CPO封裝技術(shù)實現(xiàn)。這一方案已經(jīng)得到微軟、Meta等大公司的認證并應(yīng)用于新一代網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中。

盡管CPO技術(shù)目前的生產(chǎn)成本相對較高，但隨著先進制程的推進至3納米，AI運算將推動高速傳輸需求，CPO技術(shù)將變得不可或缺，預計將在2025年之后大規(guī)模進入市場。

審核編輯 黃宇