欧美性猛交xxxx免费看_牛牛在线视频国产免费_天堂草原电视剧在线观看免费_国产粉嫩高清在线观看_国产欧美日本亚洲精品一5区

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

甬矽電子:2.5D、3D封裝技術正處于前期布局和研發(fā)階段

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-12 10:01 ? 次閱讀

最近,甬矽電子在接受機構調(diào)查研究時表示,公司正在積極設計2.5d、3d封裝技術,并對應對技術進行了分析和調(diào)查研究,目前正處于初期設計和研究開發(fā)階段。

在總利潤率方面,甬矽電子,今后公司的總利潤率將由兩方面決定,一是訂單的價格,這最終取決于市場的一定程度的恢復。另一方面,對甬矽電子二期新增投資,甬矽電子的開工率比較飽滿的狀態(tài),但表現(xiàn)了產(chǎn)能的上升過程,同時為新投資提前生產(chǎn)團的人力及水和電力、能源等的儲備,甬矽電子的總成本在一定程度上影響利率。隨著甬矽電子銷售規(guī)模的擴大,將減少更多的成本,對總利潤也將起到一定的積極上升作用。

甬矽電子進一步表示,公司不同產(chǎn)品線的啟動率情況不同,從整體上講,甬矽電子的啟動率相對處于飽滿狀態(tài)。第三、第四季度的開工率取決于市場需求、公司新產(chǎn)品、新客戶等多方面,但公司的整體目標是保持持續(xù)增長。

對于“產(chǎn)品價格是否恢復”的詢問,甬矽電子回答說,公司產(chǎn)品的價格是根據(jù)具體產(chǎn)品和顧客的產(chǎn)品結構及技術程序來決定的,其他產(chǎn)品的價格有很大的差異。從整個市場的反饋來看,2022年整體比2021年有所下降,是對2021年市場過熱狀況的修正,目前整體價格處于相對穩(wěn)定狀態(tài)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 3D
    3D
    +關注

    關注

    9

    文章

    2918

    瀏覽量

    108065
  • 封裝技術
    +關注

    關注

    12

    文章

    555

    瀏覽量

    68046
  • 甬矽電子
    +關注

    關注

    0

    文章

    11

    瀏覽量

    1739
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    2.5D/3D封裝技術升級,拉高AI芯片性能天花板

    2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應用。 ? 根據(jù)研究機構的調(diào)研,到2028年,2.5D3D
    的頭像 發(fā)表于 07-11 01:12 ?6800次閱讀

    一文詳解2.5D封裝工藝

    2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術,它通過中介層(Interposer)將多個功能芯片在垂直方向上連接起來,從而減小封裝尺寸面積,減
    的頭像 發(fā)表于 02-08 11:40 ?600次閱讀
    一文詳解<b class='flag-5'>2.5D</b><b class='flag-5'>封裝</b>工藝

    2.5D3D封裝技術介紹

    整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅(qū)動,如2.5D3D封裝。 2.5D/
    的頭像 發(fā)表于 01-14 10:41 ?406次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>介紹

    最全對比!2.5D vs 3D封裝技術

    2.5D封裝技術是一種先進的異構芯片封裝技術,它巧妙地利用中介層(Interposer)作為多個芯片之間的橋梁,實現(xiàn)高密度線路連接,并最終集
    的頭像 發(fā)表于 12-25 18:34 ?1568次閱讀

    技術資訊 | 2.5D3D 封裝

    本文要點在提升電子設備性能方面,2.5D3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。
    的頭像 發(fā)表于 12-07 01:05 ?579次閱讀
    <b class='flag-5'>技術</b>資訊 | <b class='flag-5'>2.5D</b> 與 <b class='flag-5'>3D</b> <b class='flag-5'>封裝</b>

    顯示體驗升級:2.5D GPU技術逐漸成為標配,3D GPU加碼可穿戴

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,芯原宣布與開源圖形庫LVGL達成戰(zhàn)略合作,在LVGL庫中支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技術,芯原將助力進一步提升LVGL圖形庫
    的頭像 發(fā)表于 12-06 00:07 ?3224次閱讀

    2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

    三類:1)溫度變化導致的熱力;2)化學或電化學導致的金屬腐蝕或遷移;3)高溫下的老化。2.5D封裝中,最主要的失效是第一類,因封裝尺寸越來越大,各部件材料CTE的不匹配,會引起熱變形或
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:52 ?726次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b><b class='flag-5'>封裝</b>的熱力挑戰(zhàn)

    深入剖析2.5D封裝技術優(yōu)勢及應用

    ?? 隨著制程技術的不斷逼近極限,進一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難,成本也日益高昂。在此背景下,先進封裝技術,特別是2.5D封裝,成為
    的頭像 發(fā)表于 11-22 09:12 ?1703次閱讀
    深入剖析<b class='flag-5'>2.5D</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>優(yōu)勢及應用

    一文理解2.5D3D封裝技術

    隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展,先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來,作為2.5D3D封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-11 11:21 ?1859次閱讀
    一文理解<b class='flag-5'>2.5D</b>和<b class='flag-5'>3D</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>

    智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺量產(chǎn)

    近日,ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)與AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾宣布,雙方共同合作的2.5D封裝平臺已成功邁入量產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 10-14 16:43 ?464次閱讀

    探秘2.5D3D封裝技術:未來電子系統(tǒng)的新篇章

    2.5D封裝技術可以看作是一種過渡技術,它相對于傳統(tǒng)的2D封裝
    的頭像 發(fā)表于 07-30 10:54 ?823次閱讀

    深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程

    深視智能3D相機2.5D模式高度差測量SOP流程
    的頭像 發(fā)表于 07-27 08:41 ?639次閱讀
    深視智能<b class='flag-5'>3D</b>相機<b class='flag-5'>2.5D</b>模式高度差測量SOP流程

    SK海力士與Amkor共同推動HBM與2.5D封裝技術的融合應用

    7月17日,韓國財經(jīng)媒體Money Today披露,半導體巨頭SK海力士正就硅中介層(Si Interposer)技術合作事宜,與業(yè)界領先的半導體封裝與測試外包服務(OSAT)企業(yè)Amkor進行深入探討。此次合作旨在共同推動高性能HBM(高帶寬內(nèi)存)與
    的頭像 發(fā)表于 07-17 16:59 ?703次閱讀

    2.5D3D封裝技術:未來電子系統(tǒng)的新篇章

    。2.5D封裝技術可以看作是一種過渡技術,它相對于傳統(tǒng)的2D封裝
    的頭像 發(fā)表于 04-18 13:35 ?935次閱讀

    云天半導體突破2.5D高密度玻璃中介層技術

    隨著人工智能的興起,2.5D中介層轉(zhuǎn)接板作為先進封裝集成的關鍵技術,近年來得到迅猛發(fā)展。
    的頭像 發(fā)表于 03-06 09:44 ?1512次閱讀
    云天半導體突破<b class='flag-5'>2.5D</b>高密度玻璃中介層<b class='flag-5'>技術</b>