在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，很難避免不出現(xiàn)貼片機(jī)的拋料問(wèn)題。SMT拋料主要是指的在SMT貼片加工的過(guò)程中，貼片機(jī)吸到物料后沒有將元器件貼到指定位置而是將元器件拋到拋料盒或者是其它地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。

SMT拋料不僅會(huì)造成物料損耗，并且會(huì)降低生產(chǎn)效率、增加生產(chǎn)成本。因此，為了提高貼片生產(chǎn)效率并降低成本，拋料現(xiàn)象是需要及時(shí)解決的。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法。

華秋SMT生產(chǎn)車間

1.吸嘴問(wèn)題

貼片機(jī)的吸嘴存在變形、堵塞等情況，從而導(dǎo)致氣壓不足、漏氣等情況，進(jìn)而造成無(wú)法正常吸料和取料不正，識(shí)別不通過(guò)產(chǎn)生拋料現(xiàn)象。

解決方法：清潔、更換貼片機(jī)吸嘴。

2.識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題

SMT加工的貼片機(jī)識(shí)別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識(shí)別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識(shí)別系統(tǒng)損壞。

解決方法：清潔識(shí)別系統(tǒng)表面，保持?jǐn)z像頭干凈無(wú)雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，識(shí)別系統(tǒng)損壞的話需要更換損壞的部件。

3.位置問(wèn)題

取料不在料的中心位置，取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。

解決方法：調(diào)整取料位置。

4.真空問(wèn)題

氣壓不足通常是真空氣管通道被堵塞或者是存在泄漏等情況造成的，氣壓不足的時(shí)候是無(wú)法正常取料的，通常會(huì)取不起來(lái)或者是取起之后在去貼的途中掉落。

解決方法：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa–YAMAHA貼片機(jī))，清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。

5.程序問(wèn)題

貼片程序編輯的元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。

解決方法：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定。

6.來(lái)料的問(wèn)題

來(lái)料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。

解決方法：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系。

7.供料器問(wèn)題

供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。

解決方法：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料器。

有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員，通過(guò)描述，再根據(jù)觀察分析直接找到問(wèn)題所在，這樣更能有效的找出問(wèn)題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。

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