比較器（CMP）模塊用于對CVM01xx微控制器的兩個模擬輸入電壓進行比較。該比較器電路被設(shè)計成在整個電源電壓范圍內(nèi)工作，即所謂的軌到軌操作。當(dāng)非反相輸入大于反相輸入時，CMPO為高電平；當(dāng)非反相輸入小于反相輸入時，CMPO為低電平。

△圖1CMP總體框圖

由于MCU引腳之間的電感/電容耦合，高速接口或任意GPIO的開關(guān)都可能給模擬或比較器輸入引入一些噪聲，交叉串?dāng)_可能是由PCB上相互靠近的走線或相互交叉的走線引起的。為避免和減輕高頻噪聲和信號耦合，需確保模擬比較器的輸入信號阻抗不超過50KΩ，見圖2。

△圖2模擬信號的屏蔽

將接地平面和接地鋪銅區(qū)放在敏感的模擬信號旁邊，可在PCB上提供屏蔽。同時應(yīng)注意盡量減少此類信號在PCB上的走線長度，可防止干擾和I/O交叉串?dāng)_影響信號。大面積的金屬采用大而扁平化的導(dǎo)體模式，使其具有最低電阻和最低電感。

接地平面作為一個低阻抗的返回路徑，用于對快速數(shù)字邏輯引起的高頻電流進行去耦，還最大限度地減少了電磁干擾/射頻干擾（EMI/RFI）。另一方面，接地平面也允許高速數(shù)字或模擬信號通過傳輸線（微帶或帶狀線）技術(shù)進行傳輸，該技術(shù)需注意控制阻抗。

來源：深圳曦華科技

審核編輯：湯梓紅