一、用電烙鐵焊接。

用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件，最好使用恒溫電烙鐵，若使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地，防止感應(yīng)電壓損壞元器件。由于片狀元器件的體積小，烙鐵頭尖端要細(xì)，截面積應(yīng)該比焊接面小一些。焊接時(shí)要注意隨時(shí)擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭潔凈;焊接時(shí)間要短，一般不超過4s,看到焊錫開始熔化時(shí)就立即抬起烙鐵頭;焊接過程中烙鐵頭不要碰到其他元器件:焊接完成后，要用帶照明燈的2~5倍放大鏡，仔細(xì)觀察焊點(diǎn)是否牢固、有無(wú)虛焊現(xiàn)象:假如焊件需要鍍錫，先將烙鐵頭接觸待鍍錫處1s,然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤回電烙鐵。

1.工焊接兩端SMT貼片元件，焊接電阻、電容、二極管一類兩端元器件時(shí)，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后，右手持電烙鐵壓在鍍錫的焊盤上，保持焊錫處在熔融狀態(tài)，左手用鑷子夾著元器件推到焊盤上，先焊好一個(gè)焊端，再焊接另一個(gè)焊端。

另一種焊接方法是，先在焊盤上涂敷助焊劑，并在基板上點(diǎn)一滴不干膠，再用鑷子將元器件放在預(yù)定的位置上，先焊好一一腳，后焊接其他引腳。安裝電解電容時(shí)，要先焊接正極，后焊接負(fù)極，以免電容器損壞。

2.焊接QFP芯片的手法，焊接QFP封裝的集成電路，先把芯片放在預(yù)定的位置上，用少量焊錫焊住芯片角上的3個(gè)引腳， 使芯片被準(zhǔn)確地固定，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個(gè)焊牢。焊接時(shí)，如果引腳之間發(fā)生焊錫粘連現(xiàn)象，可按照方法清除粘連。在粘連處涂抹少許助焊劑，用電烙鐵尖輕輕沿引腳往外刮抹。

焊接SOT晶體管或SO、SOL封裝的集成電路與此相似，先焊住兩個(gè)引腳，然后給其他引腳均勻涂上助焊劑，逐個(gè)焊牢。

二、用熱風(fēng)工作臺(tái)焊接。

使用熱風(fēng)工作臺(tái)也可以焊接集成電路，不過，焊料應(yīng)該使用焊錫青，不能使用焊錫絲。可以先用手工點(diǎn)涂的方法往焊盤上涂敷焊錫膏，貼放元器件以后，用熱風(fēng)嘴沿著芯片周邊迅速移動(dòng)，均勻加熱全部引腳焊盤，就可以完成焊接。

假如用電烙鐵焊接時(shí)，發(fā)現(xiàn)有的引腳橋接短路或者焊接的質(zhì)量不好，也可以使用熱風(fēng)工作臺(tái)進(jìn)行修整。往焊盤上滴涂免清洗助焊劑，再用熱風(fēng)加熱焊點(diǎn)使焊料熔化，短路點(diǎn)在助焊劑的作用下分離，使得焊點(diǎn)表面變得光亮圓潤(rùn)。

使用熱風(fēng)槍要注意以下幾點(diǎn)。

1.風(fēng)噴嘴應(yīng)距欲焊接或拆除的焊點(diǎn)1~2mm,不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠(yuǎn)，并且應(yīng)保持穩(wěn)定。

2.焊接或拆除元器件時(shí)1次不要連續(xù)吹熱風(fēng)超過20s，同一位置使用熱風(fēng)不要超過3次。

3 .針對(duì)不同的焊接或拆除對(duì)象，可參照設(shè)備生產(chǎn)廠家提供的溫度曲線，通過反復(fù)試驗(yàn)，優(yōu)選出適宜的溫度與風(fēng)量設(shè)置。

英特麗產(chǎn)線規(guī)模

(1)24條ASM高端SMT線

(2)8臺(tái)松下自動(dòng)插件機(jī)

(3)4條無(wú)鉛波峰焊線，可擴(kuò)充到8條

(4)8條組裝線，可擴(kuò)充到16條,4條包裝線，可擴(kuò)充到8條

(5)每小時(shí)實(shí)際貼片能力300萬(wàn)點(diǎn)左右,月產(chǎn)能可達(dá)17億點(diǎn)

(6)所有設(shè)備都可連接MES系統(tǒng)

(7)每條SMT線均配有SPI/AOI檢測(cè)設(shè)備

(8)每條SMT線均配有SPI/AOI后NG-Buffer以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化連線生產(chǎn)

(9)1+1、2+1、3+1、雙軌的產(chǎn)線布局，可以滿足不同產(chǎn)品的生產(chǎn)需求，合理優(yōu)化

(10)回流焊13溫區(qū)，可充氮?dú)?/p>

同時(shí)已經(jīng)通過外審的體系認(rèn)證：ISO9001，ISO14001,IATF16949，ISO13485，ISO45001,ANSI/ESD S20.20

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審核編輯：湯梓紅