隨著科技的迅速發(fā)展，芯片技術(shù)一直是推動計算機(jī)和電子設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來，一個名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。2023年9月25日，位于無錫新吳區(qū)，中國封測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)——華進(jìn)半導(dǎo)體，將舉辦第十屆華進(jìn)開放日活動。活動中多場嘉賓演講均提到了"Chiplet"這一概念，由此可見"Chiplet"的重要性。本文擬以通俗易懂的方式解釋"Chiplet"到底是什么，為何它如此重要，以及它對我們的意義所在。

什么是Chiplet？

在討論"Chiplet"之前，我們需要了解芯片的基本概念。芯片是一種集成電路，它由許多微小的電子元件組成，用于處理或存儲數(shù)據(jù)（常見的有CPU/GPU計算芯片，ROM/DRAM存儲芯片），也可用于感知世界（相機(jī)核心CMOS芯片和我們常提到的MEMS傳感芯片），當(dāng)然還有AC/DC電源管理為代表的能源芯片和以5G為代表的通信芯片等等。

這里的"Chiplet"則是一種新興的芯片設(shè)計和制造方法，它將原本整合在單個芯片上的功能模塊分解成多個獨(dú)立的芯片單元。每個芯片單元稱為一個"Chiplet"，它可以獨(dú)立設(shè)計、制造和測試。

為什么Chiplet如此重要？

為什么說"Chiplet"非常重要呢，原因在它的出現(xiàn)解決了傳統(tǒng)芯片設(shè)計和制造中的一些瓶頸和挑戰(zhàn)：

首先，隨著芯片功能的不斷增加，單個芯片的復(fù)雜性也不斷增加，導(dǎo)致制造成本的上升和生產(chǎn)周期的延長。而"Chiplet"的模塊化設(shè)計使得不同功能模塊可以獨(dú)立開發(fā)和優(yōu)化，從而提高了生產(chǎn)效率和靈活性。

其次，"Chiplet"可以采用不同的制造工藝和材料，使得每個功能模塊都可以選擇最適合的制造技術(shù)，從而提高整體性能和能源效率。

此外，"Chiplet"還便于集成不同廠商的技術(shù)和專長，促進(jìn)了跨公司和跨領(lǐng)域的合作，加速了創(chuàng)新的推進(jìn)。

Chiplet的意義所在

"Chiplet"不僅僅是芯片技術(shù)的一次演進(jìn)，它還具有更深遠(yuǎn)的意義：

首先，"Chiplet"的模塊化設(shè)計為未來的芯片發(fā)展提供了更大的空間。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等新興技術(shù)的興起，對芯片的功能和性能要求越來越高。"Chiplet"的靈活性和可擴(kuò)展性使得芯片設(shè)計者能夠更好地應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

此外，"Chiplet"的模塊化特性也為芯片的可持續(xù)發(fā)展提供了可能。通過更換或升級某些功能模塊的"Chiplet"，我們可以延長芯片的使用壽命，減少電子廢物的產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展。

最后，"Chiplet"的模塊化設(shè)計還鼓勵了創(chuàng)新和競爭。不同公司和研究機(jī)構(gòu)可以專注于自己擅長的領(lǐng)域，通過"Chiplet"的組合和集成，創(chuàng)造出更多樣化和高性能的產(chǎn)品。

具體到產(chǎn)業(yè)界來說，以國納科技醬所知，同樣位于新吳區(qū)與華進(jìn)半導(dǎo)體毗鄰的知芯傳感，在開發(fā)MEMS壓力傳感器和MEMS微振鏡及模組時，工程師們就或多或少采用了"Chiplet"的模塊化設(shè)計，以滿足用戶對芯片越來越高的要求。

結(jié)論

總之，我們認(rèn)為"Chiplet"作為一種新興的芯片設(shè)計和制造方法，具有巨大的潛力和意義。它通過模塊化設(shè)計和獨(dú)立制造的方式，提高了芯片的生產(chǎn)效率、靈活性和整體性能。而且，"Chiplet"的出現(xiàn)還推動了跨公司、跨領(lǐng)域的合作，促進(jìn)了創(chuàng)新和競爭。我們相信，隨著時間的推移，"Chiplet"技術(shù)將進(jìn)一步創(chuàng)新和應(yīng)用，為科技發(fā)展帶來更多普及和突破。

審核編輯：湯梓紅