美國拜登政府22日公布了禁止申請美國聯(lián)邦政府資金援助的半導體企業(yè)在中國進行生產(chǎn)增產(chǎn)和科學研究合作的最終規(guī)則。該網(wǎng)站方面報道說，這是為了保護美國的“國家安全”。

據(jù)報道，這一規(guī)定的出臺正值拜登政府投放超過520億美元的聯(lián)邦支出和數(shù)百億美元的稅收沖抵金，以謀求美國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的時期。

該報稱，作為最終限制措施，將禁止接受美國聯(lián)邦資金的企業(yè)在美國以外的地區(qū)建設半導體工廠。拜登政府表示，企業(yè)在獲得這筆資金后，10年內(nèi)不得在“受關(guān)注的外國”——定義為中國、伊朗、俄羅斯和朝鮮——不能大幅增加半導體生產(chǎn)。

另外，接受資金援助的企業(yè)在這些國家執(zhí)行部分共同研究項目或提供可能引發(fā)“國家安全”擔憂的技術(shù)許可也受到限制。

據(jù)報道，美國商務部表示，如果資金接受方違反限制，可以收回聯(lián)邦撥款。

美國商務部長吉娜·雷蒙多通過聲明表示：“這一壁壘將保護韓國的國家安全，并幫助美國在今后數(shù)十年里走在前面?！?/p>

該報稱，半導體業(yè)界一直在游說反對美國的這種限制措施。半導體制造企業(yè)在今年提交的報價單中表示擔憂說，過度的限制措施可能會擾亂供應鏈，損害世界競爭力。