安徽超7000億元項目集中開工動員，含合肥晶合12英寸晶圓制造項目
10月7日，安徽省召開2023年全省第四次重大項目開工動員會。
新華社報道說，安徽省共有1089個項目集中開工，總投資額達7074.6億元人民幣（約1.6萬億韓元）。其中，五十億元以上的建設項目31個，新增重大開工項目。
報道指出，第四批開工動員的制造業(yè)項目共670個，總投資4152.8億元。新開工50億元人民幣以上的制造業(yè)項目包括共投資210億元人民幣的合肥京合集成電路12英寸晶片制造項目、共投資116億元人民幣的蕪湖天宸能源光儲一體新能源產(chǎn)業(yè)基地項目等22個項目。
安徽省2023年重點項目目錄（第一屆）中晶合二期工程和合肥京合集成電路先進技術研究開發(fā)項目被列為追加建設項目。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5394文章
11633瀏覽量
363436 -
制造業(yè)
+關注
關注
9文章
2255瀏覽量
53735 -
晶圓制造
+關注
關注
7文章
283瀏覽量
24151
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
升陽半導體臺中港區(qū)再生晶圓新廠開工
中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布，將在臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項目總投資額達新臺幣25億元（約合人民
環(huán)球晶獲4.06億美元補助，用于12英寸先進制程硅晶圓等擴產(chǎn)
的直接補助。 這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進半導體晶圓廠投資計劃，預計總投資額將達到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補助將對其在美國的擴產(chǎn)計劃起到至關重要的推動作用。GWA將于2025年上半年成
晶能封測項目開工！
近日，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)負責建設的半導體孵化園項目暨晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。
晶盛機電減薄機實現(xiàn)12英寸30μm超薄晶圓穩(wěn)定加工
近日，國內領先的半導體設備制造商晶盛機電傳來振奮人心的消息，其自主研發(fā)的新型WGP12T減薄拋光設備成功攻克了12英寸
增芯科技12英寸晶圓制造項目投產(chǎn)啟動，內含國內首條12英寸MEMS智能傳感器晶圓生產(chǎn)線
|?項目一期產(chǎn)能預計2025年底達到2萬片／月 2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圓制造
發(fā)表于 07-02 14:28
?650次閱讀
增城12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線項目投產(chǎn)
來源：芯榜 編輯：感知芯視界 Link 6月28日，增芯舉行國內首條12英寸智能傳感器晶圓制造產(chǎn)線項目
環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補助，加速12英寸晶圓廠建設
意大利制造部的重大支持。據(jù)悉，意大利政府將為MEMC SpA提供高達1.03億歐元（當前約合8.02億元人民幣）的研發(fā)補助，這筆資金將直接用于推動該公司
中科智芯晶圓級先進封裝項目和中電芯（香港）科技泛半導體項目簽約杭紹臨空示范區(qū)
6月8日，2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝
力積電投資超660億元的12英寸晶圓新廠啟用
中國臺灣晶圓代工企業(yè)力積電近日在銅鑼新廠舉行了盛大的啟用典禮。這座經(jīng)過三年建設、總投資額超過3000億元新臺幣（約合人民幣660億元）的工廠
上海重大工程！璞烯晶22.5億元新能源特種材料項目開工
璞烯晶新材料（上海）有限公司的“新能源專用聚烯烴特種材料項目”于4月12日在上?；瘜W工業(yè)區(qū)開工。這一項目被視為2024年上海市的重大工程
合晶科技豪擲173億新臺幣建設12英寸晶圓廠
合晶科技，作為全球領先的硅晶圓供應商之一，近日宣布將投資高達173億新臺幣，在中國臺灣中科二林園區(qū)興建一座全新的
合肥141個項目列入省重點，2024年投資額979億元
此外，2024年內合肥市還將啟動一些重要項目，例如，硅晶片和圖像傳感器生產(chǎn)線建設的晶合三期項目，以及新橋智能電動汽車
重慶光域科技晶圓制造中心項目開工，填補產(chǎn)業(yè)空白
據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關于光電子集成高端硅基晶圓項目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓
晶能微電子10億元SiC半橋模塊制造項目簽約嘉興
近日，浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區(qū)成功簽約，共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由
工商網(wǎng)監(jiān)
評論