《半導(dǎo)體芯科技》編譯

來(lái)源：THELEC

半導(dǎo)體IP公司Qualitas Semiconductor已開(kāi)始UCIe（通用Chiplet Interconnect Express）IP開(kāi)發(fā)，該領(lǐng)域目前由全球巨頭Synopsis和Cadence主導(dǎo)。

Qualitas Semiconductor首席執(zhí)行官Duho Kim表示，公司希望在三年內(nèi)生產(chǎn)出原型并獲得全球客戶。

這家韓國(guó)芯片IP公司被韓國(guó)IT部選為開(kāi)發(fā)UCIe的牽頭機(jī)構(gòu)。

Qualitas Semiconductor成立于2017年，并于2019年成為三星合約芯片生產(chǎn)部門(mén)Samsung Foundry的IP合作伙伴。

該公司向無(wú)晶圓廠芯片公司和芯片設(shè)計(jì)公司提供用于顯示芯片組和移動(dòng)處理器的IP，這類(lèi)公司與代工公司合作設(shè)計(jì)其擬生產(chǎn)的芯片。

據(jù)Kim介紹，Qualitas Semiconductor于5月份開(kāi)始開(kāi)發(fā)小芯片接口IP。

該IT部支持的項(xiàng)目稱(chēng)為T(mén)bps級(jí)接口IP和硅光子技術(shù)的研發(fā)，旨在開(kāi)發(fā)可用于人工智能和汽車(chē)SoC的Chiplet接口。

Chiplet是一種連接多個(gè)芯片而不是使用單個(gè)或單片芯片的芯片。

該技術(shù)現(xiàn)已被廣泛使用，用來(lái)克服微制造的限制，即芯片制造商達(dá)到制造單個(gè)芯片的尺寸極限。

英特爾的移動(dòng)CPU Meteor Lake將成為首批廣泛使用的Chiplet之一。

Qualitas Semiconductor表示，Chiplet接口IP正在采用PCIe 6.0 IP的技術(shù)，這意味著實(shí)現(xiàn)商業(yè)化是可能的。

此外，首席執(zhí)行官Duho Kim表示，公司的目標(biāo)是到2026年實(shí)現(xiàn)640億韓元的收入，即今年預(yù)計(jì)收入的五倍。

審核編輯 黃宇