在PCB制造的早期，人們只使用了貫穿整個板厚的通孔。隨著表面貼裝技術(shù)的出現(xiàn)，引入了盲孔和埋孔，并要求復(fù)雜的通孔設(shè)計實踐。在本文中，我們將介紹使用Altium Designer電子設(shè)計自動化軟件進(jìn)行通孔設(shè)計的基礎(chǔ)知識。

經(jīng)由在PCB的不同層連接，并且由一個桶，墊，以及環(huán)形環(huán)。典型的通孔在頂層，底層，內(nèi)層和穿過該焊盤的孔上都具有焊盤。因此，在設(shè)計通孔時，將定義焊盤尺寸和孔尺寸。不同類型的通孔如下：

通孔–該通孔從電路板的頂層到底層。

盲孔–這種類型的孔從頂層或底層到緊鄰的層，并且不穿過整個電路板。

埋孔–該孔位于電路板的兩個內(nèi)層之間。

將通孔導(dǎo)入電路板后，它會分配給信號/網(wǎng)絡(luò)。這可能是電源，地名或信號名。

在接下來的部分中，我們將討論定義和設(shè)計焊盤，孔尺寸和過孔類型的方法。

通過屬性

PCB編輯器對象屬性是用于定義所放置對象的視覺樣式，內(nèi)容和行為的選項。每種對象類型的屬性設(shè)置可以通過兩種不同的方式進(jìn)行測量：

預(yù)先放置設(shè)置–可以預(yù)先在邏輯上定義的過孔的對象屬性可以在PCB編輯器上作為可編輯的默認(rèn)設(shè)置進(jìn)行訪問。這在“首選項”對話框的默認(rèn)頁面上可用，可以通過工作區(qū)右上角的按鈕進(jìn)行檢索。下一步是在圖元列表中選擇via對象，以在右側(cè)顯示選項。

通孔設(shè)計的預(yù)放置設(shè)置

放置后設(shè)置–在工作空間中選擇放置過孔時，可以在“過孔”對話框和屬性面板中編輯每個過孔對象屬性。

通過設(shè)計的貼裝后設(shè)置

定義via參數(shù)

在這里，我們定義了vias參數(shù)，如下所示：

定義通孔的大小和形狀

網(wǎng)絡(luò)–利用下拉列表選擇包含過孔的網(wǎng)絡(luò)。處于活動狀態(tài)的電路板設(shè)計的每個網(wǎng)絡(luò)都將顯示在下拉列表中。如果沒有網(wǎng)絡(luò)，請單擊“分配網(wǎng)絡(luò)”按鈕以打開網(wǎng)絡(luò)名稱對話框。在這里，您可以通過輸入網(wǎng)絡(luò)名稱在設(shè)計工作區(qū)中選擇所需的網(wǎng)絡(luò)。

名稱–選擇一個或多個通孔時，通過單擊下拉列表顯示通孔名稱。這將顯示在層堆棧中定義的每個通孔跨度。板上實現(xiàn)的所有通孔必須來自層堆棧中定義的通孔跨度。

模板–顯示用于過孔的當(dāng)前模板。要選擇另一個模板，可以使用下拉菜單。如果存在與模板關(guān)聯(lián)的庫，則也會顯示該庫。

庫–顯示存儲在當(dāng)前庫中的過孔模板。如果從焊盤庫（* .PvLib）放置過孔，它將在指定字段中包含庫名稱。放置后，將啟用該圖標(biāo)，指示放置的過孔屬性已在庫中定義并且不再可編輯。如果未啟用該圖標(biāo)，則仍可以編輯內(nèi)容。

傳播延遲-此字段顯示傳播延遲，傳播延遲是信號頭從發(fā)送器移動到接收器所花費的時間。

（X / Y）座標(biāo)

X （第一個字段）–此特定字段顯示通孔中心到當(dāng)前原點的當(dāng)前X位置。您需要更改字段值以更改相對于當(dāng)前原點的過孔位置。該字段值可以以英制或公制單位添加，并且可以根據(jù)要求進(jìn)行更改。在木板模式下，屬性面板其他區(qū)域中的單位設(shè)置可以決定未指定的默認(rèn)單位。

孔信息

用于定義通孔參數(shù)的字段如下：

孔尺寸–此字段用于顯示通孔的當(dāng)前孔尺寸。此參數(shù)指定在制造過程中要鉆孔的毫米或密耳直徑?？椎男螤羁梢允菆A形，正方形或帶槽的，并且孔的大小可以設(shè)置為0到1000 mil。對于機(jī)械孔（無銅），可以將孔的尺寸設(shè)置為大于通孔。您可以編輯字段值以根據(jù)要求更改大小。單位設(shè)置與XY字段中說明的設(shè)置相同。

公差– 可以通過設(shè)置孔的公差屬性來確定板的配合和極限。您可以指定孔的最小和最大公差，并且Altium Designer中沒有特定的默認(rèn)孔公差值。

如何在Altium Designer中設(shè)置通孔的大??？

通孔的大小和形狀定義如下：

簡單-此選項用于選擇簡單通孔。

直徑–在此字段中輸入所需的通孔直徑。每層的通孔直徑均相同。

散熱–選中此框可引入緩解導(dǎo)熱所需的散熱。選中此復(fù)選框后，單擊“多邊形連接樣式”對話框，在其中可以選擇連接樣式：“釋放連接”，“直接連接”或“不連接”

通過尺寸設(shè)置

頂部-底部-底部-此選項可用于為頂層，內(nèi)部信號層和底層選擇不同的直徑。

顯示的層–單擊顯示的層以設(shè)置該特定層的通孔尺寸。所選的圖層將突出顯示。

直徑–單擊下拉列表，然后為所選層輸入所需的通孔直徑

熱釋放–設(shè)置此變量的過程類似于簡單通孔中的過程。

完整堆棧-此選項用于通過對象選擇完整堆棧。

顯示的層-進(jìn)行配置的過程類似于“上中下層”所用的過程

直徑–單擊下拉列表，然后為所選層輸入所需的通孔直徑

散熱–設(shè)置此變量的過程類似于上下中通孔中的過程。

定義通孔類型

可以使用“過孔類型”選項卡定義每種過孔類型的Z平面或跨層要求。該選項卡未定義通孔的尺寸屬性，例如直徑和孔尺寸。

通孔的尺寸屬性定義為：

通過屬性面板中的手動編輯放置

使用PCB默認(rèn)圖元手動放置過孔（“位置”》“通過”選項）

使用交互路由或通過樣式設(shè)計規(guī)則使用路由自動路由來放置通孔

定義通孔類型

要定義過孔的類型，您可以參考以下步驟：

定義新的過孔類型將需要切換到層堆棧管理器中的“過孔類型”選項卡。您可以在此處為設(shè)計所需的每種通孔類型定義Z平面跨層要求。打開通孔類型的選項卡時，它將包含一個通孔通孔類型。兩層板的默認(rèn)通孔名為Thru 1：2。此處的約定表示通孔類型以及通孔跨度的第一層和最后一層。此默認(rèn)通孔跨度不能刪除。

要編輯通過類型選擇的內(nèi)容，可以在屬性面板中使用圖層堆棧管理器模式。如果面板不可見，您可以單擊應(yīng)用程序右側(cè)的按鈕將其啟用。

要添加通孔類型，請單擊添加按鈕，然后在屬性面板中選擇通孔類型跨越的圖層。新定義的通孔類型將具有如上所述的命名約定，并帶有孔類型以及第一層和最后一層。根據(jù)選擇的層，軟件將自動識別通孔類型（埋入，盲孔和直通）并系統(tǒng)地命名通孔類型。

通孔類型的跨度可以通過配置第一層和最后一層設(shè)置來定義。

如果需要μVia，請選中μVia框。僅當(dāng)過孔跨越相鄰層或相鄰層+1（也稱為跳過過孔）時，才出現(xiàn)此選項。

為了使鏡像選項可用，您需要在屬性面板的“板”部分中啟用“堆棧對稱”選項。當(dāng)您需要跨過層堆疊中對稱層的電流過孔的鏡像時，此鏡像選項很有用。

保存堆棧以更新PCB編輯器中的更改。

圖形編輯

除了位置以外，無法以圖形方式修改過孔的屬性。

要與鏈接的軌道一起移動任何通孔，請單擊并按住，然后移動通孔。鏈接的布線在移動時將保持與通孔的連接。

要在不移動PCB庫編輯器或PCB編輯器中鏈接的軌跡的情況下移動任何通孔，請選擇“編輯”》“移動”，然后單擊并按住以移動所述通孔。

非圖形編輯

可以使用以下非圖形編輯技術(shù)：

屬性面板

可以使用PCB編輯器中的屬性面板編輯過孔屬性，該面板可編輯工作空間中選擇的所有項目。

Tab鍵可用于在放置期間訪問面板

要通過放置的孔的屬性進(jìn)行訪問，請執(zhí)行以下操作：

雙擊過孔。

右鍵單擊過孔，然后從上下文菜單中選擇屬性。

如果“屬性”面板已經(jīng)處于活動狀態(tài)，則在“通過”上單擊一次以將其選中。

編輯多個對象

在屬性面板中，可以使用所選任何對象的屬性設(shè)置來編輯多個對象?？梢酝ㄟ^列表或過濾器面板甚至“查找相似對象”對話框手動選擇相同對象類型的倍數(shù)。

顯示帶有起始和終止層的盲孔

通過顏色

使用視圖配置面板，可以配置過孔顏色。過孔銅環(huán)顯示在“層”部分的“多層”設(shè)置中。系統(tǒng)顏色部分的通孔設(shè)置中提供了通孔顏色。也可以通過切換所需的設(shè)置來禁用孔顯示。

顯示通孔

如何在Altium Designer中選擇所有通孔？

您可以按以下方式使用放置的過孔（已定義的過孔）：

通過切換過孔跨度顯示，可以在過孔類型中顯示過孔跨度中的層號。這在視圖配置面板的“視圖選項”選項卡中可用。

通過堆棧2d

通過3D堆棧

對于堆疊的過孔，顯示的層號是堆棧中每個過孔的開始和結(jié)束層。

使用堆疊過孔：

在使用堆疊的過孔時，要形成連續(xù)的連接，請單擊并拖動堆疊以將其整體移動，并帶有附加的布線。

要選擇堆棧中最上方的通孔，請單擊一次所需的通孔。要選擇同一堆棧中的其他過孔，請單擊一下而不移動光標(biāo)。

要使用隨附的路由移動選定的通孔，請使用ctrl鍵并單擊并將其拖動到所需的位置。

要選擇特定堆棧中的所有通孔，請單擊一次以選擇一個，然后按Tab鍵將選擇內(nèi)容應(yīng)用于堆棧中的所有通孔。

網(wǎng)路資訊

網(wǎng)絡(luò)信息是用于識別和指定網(wǎng)絡(luò)的一組參數(shù)，如下所示：

網(wǎng)絡(luò)名稱–所選網(wǎng)絡(luò)的名稱。

網(wǎng)絡(luò)類別–所選網(wǎng)絡(luò)類別的名稱。

總長度–總信號長度是節(jié)點之間總距離的精確計算。評估放置的對象可以解決重疊或堆疊的對象，焊盤內(nèi)的漂移路徑以及所包含的通孔長度。一旦已為焊盤定義引腳封裝長度，則也將包括在內(nèi)。如果網(wǎng)絡(luò)尚未完全布線，則還包括曼哈頓長度或連接線的（X + Y）長度。

總延遲–已路由的總長度段中的延遲。當(dāng)為通孔和焊盤定義通孔和焊盤傳播延遲值時，這包括它們。

選定長度– 選定對象的總長度之和。

選定的延遲–選定對象的總延遲。當(dāng)為通孔和焊盤定義通孔和焊盤傳播延遲值時，這包括它們。

網(wǎng)絡(luò)信息

如何通過Altium Designer中的設(shè)計規(guī)則進(jìn)行設(shè)置？

在這里，我們將介紹布線通孔樣式設(shè)計規(guī)則以定義通孔。

在交互式布線過程中放置通孔時，尺寸屬性是通過樣式設(shè)計規(guī)則由適用的布線定義的。要使用設(shè)計規(guī)則放置過孔，可以在規(guī)則范圍內(nèi)使用一組與過孔相關(guān)的查詢關(guān)鍵字。

通過樣式設(shè)計規(guī)則

通過類型查詢退貨

伊斯維亞每個過孔對象，與過孔類型無關(guān)

依斯維亞每個過孔從板頂層開始，一直延伸到底層

IsBlindVia除μVias之外，每個通孔均始于表面層（頂部/底部）并終止于內(nèi)部層

IsBuriedVia除μVias外，每個通孔均始于一個內(nèi)部層，并終止于另一個內(nèi)部層

IsMicroVia每個啟用了μVia選項并連接相鄰層的通孔

IsSkipVia每個啟用了μVia選項的通孔都跨越2層

當(dāng)您在布線時實施圖層更改時，軟件將檢查圖層更改中的開始和停止圖層。這是在從圖層堆棧管理器中選擇過孔類型時。接下來，它通過樣式設(shè)計規(guī)則檢測適用于布線的最高優(yōu)先級，并實施過孔尺寸設(shè)置。通過規(guī)則的約束部分來應(yīng)用設(shè)置，以放置過孔。

如前所述，您需要從PCB的眾多通孔中選擇通孔類型，以優(yōu)化電路板規(guī)格?？煽浚咝阅艿亩鄬影逡笤谥圃旃S中由專家設(shè)計師實施的高效通孔設(shè)計。