Ⅱ.電路原理圖
圖1-1
電路在啟動(dòng)后各個(gè)LED依次快速點(diǎn)亮,然后逐漸減速,最終只有1只LED點(diǎn)亮,且位置隨機(jī),由此可以用來(lái)作為競(jìng)猜,抽獎(jiǎng)等場(chǎng)合,電路原理圖見圖1-1所示。當(dāng)S1按下后,C1被充滿電,此時(shí)V1導(dǎo)通,IC1及外圍的R2,C2,R3等組成多諧振蕩器開始工作,并從第3腳輸出脈沖信號(hào),加載在IC2的第14腳CP端,驅(qū)動(dòng)IC2的Q0 ~ Q9依次輸出為高電平,對(duì)應(yīng)的LED1 ~ LED9依次點(diǎn)亮發(fā)光,并且不斷循環(huán)。如果IC1輸出的脈沖頻率較高,則LED的顯示速度會(huì)很快,人眼看上去會(huì)覺(jué)得所有LED都在點(diǎn)亮。當(dāng)松開S1后,C1通過(guò)三極管V1放電,繼續(xù)維持IC1輸出脈沖,但隨著C1持續(xù)放電,C1兩端的電壓逐漸降低,V1的導(dǎo)通電路逐漸減少,使得C2兩端的電壓逐漸降低,IC1的輸出脈沖頻率也逐漸降低,LED的顯示速度也逐步降低,當(dāng)C1兩端上的電壓下降到不足以維持V1導(dǎo)通的時(shí)候,IC1停止輸出脈沖,IC2也停止驅(qū)動(dòng)輸出,最終將隨機(jī)停留在某個(gè)輸出端上,這個(gè)端口的LED將點(diǎn)亮,其他均熄滅由此完成一個(gè)抽獎(jiǎng)過(guò)程。本電路從圖中的可以看出這里只使用了IC2的Q0~Q8輸出端,而Q9懸空未使用,如果最終IC2的輸出端恰好停留在Q9上,那么就會(huì)出現(xiàn)所有LED均熄滅的情形,由此也可以認(rèn)定未中任何獎(jiǎng)。
Ⅲ.電子元件配料清單
序號(hào) | 名稱 、型號(hào)、參數(shù) | 封裝 | 數(shù)量 | 元件符號(hào) |
---|---|---|---|---|
1 | 直插電阻 470K(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 2 | R1,R3 |
2 | 直插電阻 2K(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R2 |
3 | 直插電阻 470Ω(1/4W,五環(huán),精度1%) | 直插 | 1 | R4 |
4 | 665mm 輕觸開關(guān) 直插微動(dòng)按鍵開關(guān)立式四腳 | 直插 | 1 | S1 |
5 | 直插電解電容16V 100UF 6*11mm規(guī)格 | 直插 | 2 | C1,C4 |
6 | 直插電解電容 47UF 5*11mm | 直插 | 1 | C2 |
7 | 瓷片電容 0.01UF/103 | 直插 | 1 | C3 |
8 | 直插 NE555 時(shí)基電路芯片 DIP-8 | 直插 | 1 | IC1 |
9 | 直插 CD4017BE 芯片 CMOS邏輯器件 DIP16 | 直插 | 1 | IC2 |
10 | 直插 S9013三極管 | 直插 | 1 | V1 |
11 | 直插發(fā)光二極管 5mm 高亮 F5 LED燈紅發(fā)紅 | 直插 | 3 | LED1-LED3 |
12 | 直插發(fā)光二極管 5mm 高亮 F5 LED燈綠發(fā)綠 | 直插 | 3 | LED4-LED6 |
13 | 直插發(fā)光二極管 5mm 高亮 F5 LED燈藍(lán)發(fā)藍(lán) | 直插 | 3 | LED7-LED9 |
14 | 2.54mm間距 直插單排針 2P | 直插 | 1 | DC6V |
15 | 電路板HU-M02 | / | 1 | PCB |
Ⅳ.面包板電子元件裝配圖
圖1-2
Ⅴ.PCB電子安裝元件分布圖
圖1-3
Ⅵ.電子元件焊接注意事項(xiàng)
電路安裝、元件焊接請(qǐng)嚴(yán)格按照元件清單表元件安裝、焊接請(qǐng)遵照從小到大,從低到高的原則來(lái)進(jìn)行。電阻插裝焊接時(shí),注意區(qū)別不同阻值的電阻,不知道阻值的可以用萬(wàn)用表或測(cè)試儀等工具進(jìn)行測(cè)量。不要相互混淆,色環(huán)朝向保持一致,緊貼電路板插裝焊接。有極性元件如電解電容、LED、麥克風(fēng)、三極管等焊接前請(qǐng)先判斷極性,確認(rèn)無(wú)誤后再插入PCB絲印對(duì)應(yīng)的元器件。確認(rèn)方向和安裝方式正確后再進(jìn)行焊接。雙列直插式芯片焊接時(shí),一定要確保安裝方向與絲印一致。如果配備有芯片底座的,應(yīng)先焊接芯片底座后再安裝芯片,PCB絲印、芯片底座和芯片安裝方向保持一致。焊接完成后,不得出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊、多錫、少錫、錫尖、錫孔、氧化和焊盤翹起等焊接不良現(xiàn)象。常見手工焊錫不良現(xiàn)象見圖1-4。良好的焊點(diǎn)應(yīng)呈等腰錐形、露出元器件引腳、呈銀白色,無(wú)不良現(xiàn)象。見圖1-5。在我們插件焊接時(shí),焊接完成后應(yīng)剪去多余的引腳長(zhǎng)度,引腳不宜過(guò)長(zhǎng),應(yīng)在焊接好的基礎(chǔ)上預(yù)留1MM左右即可,當(dāng)兩個(gè)引腳相距距離過(guò)近時(shí),應(yīng)獨(dú)立分開剪除,還應(yīng)酌情剪到最短,防止引腳觸碰到一起。
圖1-4
圖1-5
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