本月初在蘇格蘭格拉斯哥舉行的歐洲光通信會(huì)議(ECOC) 2023展會(huì)上, 高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體以及先進(jìn)算法公司Semtech與合作伙伴們攜手展出多個(gè)基于其FiberEdge產(chǎn)品線激光驅(qū)動(dòng)器和跨阻放大器的解決方案。Semtech信號(hào)完整性產(chǎn)品集團(tuán)高級(jí)產(chǎn)品線經(jīng)理Nicola Bramante也分別給予了相關(guān)評(píng)價(jià)。

Semtech和Broadcom在ECOC 2023上展示200G每通道光模塊

在ECOC 2023展會(huì)上，Semtech聯(lián)合Broadcom展示了一款200G每通道的光模塊。該光模塊采用了Semtech FiberEdge 200G PAM4四通道EML驅(qū)動(dòng)器和跨阻放大器，以及Broadcom最新一代5nm 112GBd PAM4 DSP, EML和PD, 現(xiàn)場(chǎng)演示了在106.25GBaud下的優(yōu)秀誤碼平層。

Nicola Bramante表示: “該款可直接部署光模塊的現(xiàn)場(chǎng)演示驗(yàn)證了200G每通道的技術(shù)，Semtech是該技術(shù)的早期推動(dòng)者，這表明了Semtech對(duì)先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新的堅(jiān)定承諾。”“Broadcom是DSP和光學(xué)方面200G每通道生態(tài)系統(tǒng)的積極貢獻(xiàn)者，Semtech與Broadcom的合作有助于加快1.6T光模塊的落地，并最終實(shí)現(xiàn)下一代51.2T和102.4T交換機(jī)的部署?！?/p>

Broadcom物理層產(chǎn)品部營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Khushrow Machhi表示: “Broadcom很高興與Semtech合作開發(fā)基于200G每通道光學(xué)器件的下一代光模塊，該模塊使用Broadcom的DSP以及Semtech的激光驅(qū)動(dòng)器和跨阻放大器。這些帶寬高達(dá)1.6TB的光模塊將推動(dòng)51.2TB下一代交換平臺(tái)的部署?！?/p>

Semtech和Coherent在ECOC 2023上展示200G每通道光模塊解決方案

在ECOC 2023展會(huì)的Coherent 406號(hào)展位上， Coherent對(duì)其200G DFB-MZ激光器與Semtech FiberEdge 200G PAM4 四通道MZM驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行了聯(lián)合現(xiàn)場(chǎng)演示。

Nicola Bramante表示: “隨著Coherent公司200G每通道先進(jìn)激光器和光學(xué)器件的發(fā)展，我們非常高興能繼續(xù)與其合作。這次聯(lián)合演示再次證實(shí)了Semtech最新200G FiberEdge驅(qū)動(dòng)器與業(yè)內(nèi)先進(jìn)200G激光器的適配性，確保了搭配磷化銦或硅光的馬赫-曾德爾調(diào)制器的200G每通道光模塊具有卓越的線性度和信號(hào)完整性，從而使得下一代高性能、高可靠性的交換機(jī)能夠在數(shù)據(jù)中心快速且大批量地部署?！?/p>

Coherent首席營(yíng)銷官Sanjai Parthasarathi博士表示: “Coherent持續(xù)展示了其在200G每通道激光技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，200G每通道激光器是1.6T光模塊的基本組成部分，其所支持的鏈路距離可長(zhǎng)達(dá)10公里?！?/p>

Semtech在ECOC 2023上展示100G每通道LPO光模塊解決方案

在ECOC 2023展會(huì)上，Semtech對(duì)采用其最新FiberEdge PAM4 線性驅(qū)動(dòng)器和跨阻放大器的100G每通道LPO光模塊進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)演示。

在304號(hào)OIF標(biāo)準(zhǔn)組織的展位上，采用Semtech FiberEdge GN1848 quad VCSEL driver和GN1816 quad TIA的800G SR8 LPO光模塊，與多個(gè)其他供應(yīng)商的LPO模塊在業(yè)內(nèi)先進(jìn)的交換機(jī)上進(jìn)行了互聯(lián)互通的現(xiàn)場(chǎng)演示。

在517號(hào)Semtech的展位上，Semtech在業(yè)內(nèi)先進(jìn)的交換機(jī)上進(jìn)行了基于其PMD電芯片的不同光模塊的現(xiàn)場(chǎng)鏈路測(cè)試， 包含800G SR8 LPO光模塊傳纖50m OM4，帶DSP的 800G SR8光模塊傳纖70m OM3，以及800G 2xDR4 LPO光模塊，都取得了很低的糾前誤碼平層及很小的錯(cuò)誤碼元階數(shù)。

Nicola Bramante表示: “Semtech FiberEdge PMD系列高線性度產(chǎn)品組合所具有的線性補(bǔ)償可以使能無DSP的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景。線性驅(qū)動(dòng)架構(gòu)要求LPO光模塊的PMD芯片和交換機(jī)ASIC緊密握手才能確保鏈接成功。這次現(xiàn)場(chǎng)演示證明了多模和單模LPO模塊應(yīng)用的技術(shù)可行性?！?/p>

審核編輯：彭菁