芯片的流片方式（Full Mask、MPW）

Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設(shè)計結(jié)果交出去進行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都為某個設(shè)計服務(wù)；而MPW 全稱為Multi Project
Wafer，直譯為多項目晶圓，即多個項目共享某個晶圓，也即同一次制造流程可以承擔(dān)多個IC設(shè)計的制造任務(wù)。

1.Full Mask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜都為某個設(shè)計服務(wù)；Full Mask的芯片，一片晶圓可以產(chǎn)出上千片DIE；然后封裝成芯片，可以支撐大批量的客戶需求。

2.MPW全名叫Multi Project Wafer，和電路設(shè)計PCB的拼板打樣類似，叫多項目晶圓。多項目晶圓就是將多個使用相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片，制造完成后，每個設(shè)計可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量對于原型（Prototype）設(shè)計階段的實驗、測試已經(jīng)足夠。這種操作方式可以讓流片費下降90%-95%，也就大幅降低了芯片研發(fā)的成本。

晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機會，叫Shuttle（班車），到點即發(fā)車，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個規(guī)則，MPW按SEAT來鎖定面積，一個SEAT一般是3mm*4mm的一塊區(qū)域，一般晶圓廠為了保障不同芯片公司均能參與MPW，對每家公司預(yù)定的SEAT數(shù)目會限制（其實SEAT多成本就上去了，MPW意義也沒有了）。MPW優(yōu)勢投片成本小，一般就小幾十萬，可以很好降低風(fēng)險；需要注意的是MPW從生產(chǎn)角度是一次完整的生產(chǎn)流程，因此其還是一樣耗時間，一次MPW一般需要6~9個月，會帶來芯片的交付時間后延。

因為是拼Wafer，因此通過MPW拿到的芯片數(shù)目就會很有限，主要用于芯片公司內(nèi)部做驗證測試，也可能會提供給極少數(shù)的頭部客戶。從這里大家可能已經(jīng)了解了，MPW是一個不完整的，不可量產(chǎn)的投片。

3.晶圓生產(chǎn)角度介紹MPW

畢竟芯片加工還是一個相對復(fù)雜的過程，我相信很多朋友看完第一和小二之前理解的晶圓結(jié)構(gòu)，是下圖的，一個框歸屬于一個芯片公司。

實則不然，這就需要和晶圓的生產(chǎn)流程的光刻技術(shù)相關(guān)了；現(xiàn)階段的光刻技術(shù)DUV/EUV等，大多采用縮影的方式進行曝光，如下圖所示：

采用1：5 放大的mask，對晶圓進行曝光，一次曝光的矩形區(qū)域通常稱為一個shot，完成曝光后，***自動調(diào)整晶圓位置，對下個shot進行曝光，如此循環(huán)（Step-and-Repeat），直到整個晶圓完成曝光，而這一個Shot的區(qū)域，則是大家一起分擔(dān)SEAT的區(qū)域；

如下示意圖中，一個Shot里面劃分4個小格，每個格子給到一家廠商的設(shè)計，MPW晶圓一般20個以內(nèi)用戶。