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納微GaNFast?氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用

納微芯球 ? 來源:納微芯球 ? 2023-11-03 14:04 ? 次閱讀

三星S22到S23,下一代GaNFast技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機(jī)市場中取代傳統(tǒng)硅功率芯片

加利福尼亞托倫斯2023年10月31日訊—納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布再度進(jìn)入三星進(jìn)供應(yīng)鏈:納微GaNFast氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用。作為下一代功率半導(dǎo)體技術(shù),氮化鎵正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車的市場份額。

Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×1080的Dynamic AMOLED 2X屏,刷新率為120Hz,屏幕峰值亮度高達(dá)1750尼特,同時(shí)配備了康寧大猩猩玻璃增加耐用性。性能方面則搭載了高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺,8G運(yùn)存和512G存儲(chǔ)空間,使用更加流暢。后置最高達(dá)5000萬像素的3攝鏡頭,帶來更優(yōu)異的影像體驗(yàn)。

為支撐強(qiáng)大的性能,Galaxy S23配備一塊3900mAh的鋰離子電池,搭載GaNFast氮化鎵功率芯片的25W充電器(型號為EP-T2510)以及USB PD3.0接口,使其僅需30分鐘就能充滿50%的電量,并在待機(jī)模式下,只消耗5mW的電力。PD 3.0接口意味著這款新充電器可以為從Galaxy Buds2耳機(jī)到Galaxy Z Fold5,Galaxy Flip和Galaxy A23的一系列設(shè)備供電

納微半導(dǎo)體的GaNFast氮化鎵功率芯片運(yùn)用在該充電器的150kHz高頻反激(HFQR)拓?fù)?/strong>結(jié)構(gòu)中,并憑借著領(lǐng)先的高頻性能,使得充電器體積縮小30%以上。此外,納微的器件具有領(lǐng)先的交付能力、可靠的質(zhì)量和極高可靠性,完美符合三星嚴(yán)格的資質(zhì)要求。

納微半導(dǎo)體

全球高級銷售副總裁

David Carroll

“作為移動(dòng)快充的行業(yè)先驅(qū),納微半導(dǎo)體持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)著下一代快充市場,目前全球前十大移動(dòng)設(shè)備生產(chǎn)商都在生產(chǎn)我們的GaNFast充電器。

從25W到20MW,我們將不斷擴(kuò)大領(lǐng)先的氮化鎵和碳化硅產(chǎn)品組合,全面覆蓋從移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子,到電動(dòng)汽車、太陽能及工業(yè)應(yīng)用的所有領(lǐng)域?!?/p>

關(guān)于納微半導(dǎo)體

納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼: NVTS)成立于2014年,是唯一一家全面專注下一代功率半導(dǎo)體事業(yè)的公司。GaNFast氮化鎵功率芯片將氮化鎵功率器件與驅(qū)動(dòng)、控制、感應(yīng)及保護(hù)集成在一起,為市場提供充電更快、功率密度更高和節(jié)能效果更好的產(chǎn)品。性能互補(bǔ)的GeneSiC碳化硅功率器件是經(jīng)過優(yōu)化的高功率、高電壓、高可靠性碳化硅解決方案。重點(diǎn)市場包括移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車、太陽能、風(fēng)力、智能電網(wǎng)和工業(yè)市場。納微半導(dǎo)體擁有超過185項(xiàng)已經(jīng)獲頒或正在申請中的專利,其中,氮化鎵功率芯片已發(fā)貨超過1億顆,碳化硅功率器件發(fā)貨超1200萬顆。納微半導(dǎo)體于業(yè)內(nèi)率先推出唯一的氮化鎵20年質(zhì)保承諾,也是全球首家獲得CarbonNeutral認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。







審核編輯:劉清

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