近日，國星光電LED器件封裝及其應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目傳來新進(jìn)展。

據(jù)相關(guān)報(bào)道，國星光電LED器件封裝及其應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目進(jìn)度超預(yù)期30%，將于今年底實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，建成后企業(yè)年新增產(chǎn)值將可達(dá)10億元。

資料顯示，國星光電LED器件封裝及其應(yīng)用產(chǎn)品項(xiàng)目由國星光電投資20億元，項(xiàng)目占地80畝，擬新建LED封裝生產(chǎn)線，產(chǎn)品應(yīng)用于超高清、新型智能顯示、智能車燈、智能家居等各領(lǐng)域。

10月31日，國星光電獲15家機(jī)構(gòu)調(diào)研，就車載LED業(yè)務(wù)以及收購風(fēng)華芯電事項(xiàng)展開了交流。

針對(duì)車載LED業(yè)務(wù)，國星光電指出：國產(chǎn)新能源車的快速崛起、智能化車普及、以及國產(chǎn)車載LED在傳統(tǒng)替代和新需求方面都為車載LED行業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。

目前呈現(xiàn)出的新的需求包括但不限于智能交互、智能氛圍、高清顯示Mini背光；新技術(shù)主要有Micro數(shù)字化大燈、智能氛圍模組等。

國星光電目前已完善車燈器件和模組專線布局，多款產(chǎn)品獲車規(guī)認(rèn)證，并依托車燈廠切入了吉利、五菱等一些主流主機(jī)廠，未來將與模組廠戰(zhàn)略合作，進(jìn)一步做強(qiáng)做大車用業(yè)務(wù)；

同時(shí)把握新項(xiàng)目、新應(yīng)用場(chǎng)景智能交互（屏顯、數(shù)字化大燈、HUD等）、智能氛圍燈模組和Mini高清顯示等切入點(diǎn)。

針對(duì)收購風(fēng)華芯電事項(xiàng)，國星光電表示：國星光電作為研發(fā)實(shí)力領(lǐng)先的LED封裝企業(yè)，在業(yè)內(nèi)率先邁出化合物半導(dǎo)體封測(cè)的步伐，這對(duì)于拓展第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力及影響力，都具有重要意義。

而風(fēng)華芯電作為專門從事第一代半導(dǎo)體分立器件和集成電器封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的省級(jí)“專精特新”企業(yè)，在硅基半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域擁有良好的技術(shù)及市場(chǎng)基礎(chǔ)，這些為發(fā)展第三代半導(dǎo)體打下更好的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。

國星光電收購風(fēng)華芯電與布局第三代半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、客戶與市場(chǎng)方面具有一定的協(xié)同性。

此外，國星光電看好風(fēng)華芯電長期向好的發(fā)展趨勢(shì)，目前已經(jīng)積極開展投資擴(kuò)產(chǎn)工作，未來將持續(xù)推動(dòng)風(fēng)華芯電在集成電路IC領(lǐng)域的布局、發(fā)展。

截至目前，風(fēng)華芯電2023年技改擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備基本已到位，目前已經(jīng)有接到客戶試樣訂單。

技改擴(kuò)產(chǎn)完成后，風(fēng)華芯電的IC類產(chǎn)品線將更加豐富，后續(xù)國星光電將持續(xù)不斷的加強(qiáng)風(fēng)華芯電在先進(jìn)封裝技術(shù)與三代半產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)線布局。

審核編輯：湯梓紅