隨著手機(jī)市場(chǎng)的好轉(zhuǎn),與手機(jī)相關(guān)的芯片制造商將迎來客戶增加的潮流,其中聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和敦泰等公司將受益。
目前,非蘋果手機(jī)相關(guān)芯片廠商在本季度的運(yùn)營(yíng)狀況報(bào)喜。在華為新款手機(jī)帶來的市場(chǎng)復(fù)蘇氛圍以及新興市場(chǎng)庫(kù)存去化告一段落的情況下,這些廠商紛紛獲得更多訂單。與此同時(shí),韓國(guó)客戶也因折疊手機(jī)銷售表現(xiàn)優(yōu)異,增加了更多訂單。因此,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)芯片廠商都有機(jī)會(huì)受益于客戶訂單增加的這一趨勢(shì)。
1.臺(tái)灣手機(jī)相關(guān)集成電路(IC)廠商表示,中國(guó)內(nèi)陸的許多手機(jī)品牌企業(yè)在華為發(fā)布新機(jī)之后感受到了當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)可能轉(zhuǎn)好的氛圍,開始陸續(xù)增加訂單。盡管這些追加訂單無法在雙11購(gòu)物節(jié)之前發(fā)貨,但今年雙11購(gòu)物節(jié)的銷售表現(xiàn)將成為觀察指標(biāo)。如果銷售良好,追加訂單的IC將能夠持續(xù)推動(dòng)銷售。
2.臺(tái)廠表示,部分以新興市場(chǎng)為主的中國(guó)內(nèi)陸手機(jī)品牌廠商已經(jīng)消化了之前堆積的庫(kù)存,現(xiàn)在開始進(jìn)行庫(kù)存回補(bǔ)的行動(dòng)。
3.同樣也有手機(jī)芯片供應(yīng)商指出,韓國(guó)一線手機(jī)制造商的折疊手機(jī)銷售表現(xiàn)良好,并在近期發(fā)布了增加產(chǎn)量的消息。
這三個(gè)因素成為推動(dòng)手機(jī)芯片供應(yīng)鏈獲取更多客戶訂單的動(dòng)力。
隨著上述訂單的推動(dòng),一些手機(jī)相關(guān)IC設(shè)計(jì)廠商評(píng)估認(rèn)為,第四季度業(yè)績(jī)可能會(huì)優(yōu)于第三季度,盡管第三季度通常是全年業(yè)績(jī)的高峰。至少可以說,今年第四季度的表現(xiàn)不會(huì)比第三季度差。一些手機(jī)芯片制造商持樂觀態(tài)度,預(yù)計(jì)客戶的補(bǔ)貨潮將持續(xù)到下半年第四季度,預(yù)計(jì)下半年的出貨量有望較上半年增長(zhǎng)20%左右。
在法說會(huì),移動(dòng)處理器制造商聯(lián)發(fā)科表示,過去幾個(gè)月來,整體銷售渠道的庫(kù)存狀況有所改善,尤其是手機(jī)領(lǐng)域。公司的庫(kù)存量已經(jīng)連續(xù)五個(gè)季度下降,到第三季度末,庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)已經(jīng)達(dá)到了90天的健康水平,并且預(yù)計(jì)在未來幾個(gè)季度整體庫(kù)存環(huán)境將繼續(xù)改善。
由于即將推出新一代旗艦晶片“天璣9300”,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)相應(yīng)出貨量將帶動(dòng)本季手機(jī)營(yíng)收的增速超過第三季。這樣手機(jī)業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)將能夠抵消智能設(shè)備平臺(tái)在季節(jié)性下滑時(shí)的影響。
-
IC
+關(guān)注
關(guān)注
36文章
5989瀏覽量
176313 -
功率器件
+關(guān)注
關(guān)注
41文章
1801瀏覽量
90667 -
功率半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
22文章
1190瀏覽量
43197
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
敦泰榮獲2025 IC風(fēng)云榜 “企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”
聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E8/B2/wKgZomZQCSSAWQxgAARR8DNyGJQ963.png)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E7/E8/wKgZomZNbl2AI6KYAATUNQ1AEAY731.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E7/88/wKgZomZL_3mAFfE1AATUo-1dcxU565.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/F6/wKgZomZFqlCAHFvKAAZX4eRpKLk959.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/56/wKgZomZC4g-APaK9AATpTDE88ig407.jpg)
聯(lián)發(fā)科高端芯片將進(jìn)軍美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C6/CD/wKgZomYMtQyAEFjqAAZ7sh6dJNQ321.jpg)
聯(lián)發(fā)科 XY8390 物聯(lián)網(wǎng)通用主板
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C9/2A/wKgaomYZ6FaAHF8UAASvmz1YP9Q152.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C8/98/wKgaomYV7_CAJltdAAUXO6rA8pA564.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C8/66/wKgaomYUmYGAJkJ3AAJ0NM0VSHM911.png)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C8/1C/wKgaomYSC9qANUOzAAUP22uM2f4176.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C6/1E/wKgaomX7in2AP8KUAAS68ZMaCew615.png)
評(píng)論