TrendForce發(fā)布了最新市場報告，表示2023年至2027年全球晶圓代工市場成熟制程及先進(jìn)制程的產(chǎn)能比重大概維持在7:3。其中中國大陸地區(qū)致力于推動本土化生產(chǎn)等政策和補(bǔ)貼，積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計成熟制程產(chǎn)能占比將從2023年的29%提升至2027年的33%。

中國大陸地區(qū)的晶圓代工廠中，以中芯國際（SMIC）、華虹（HuaHong Group）、以及晶合集成（Nexchip）最為積極，擴(kuò)產(chǎn)主要聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等特殊工藝。

TrendForce研究副理喬安表示，雖然近兩年AI服務(wù)器蓬勃發(fā)展，但AI芯片占芯片消耗量僅4%，對整個芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限；但不管先進(jìn)制程還是成熟制程均有商機(jī)，前者受益于CSP想自研定制化芯片，尋求設(shè)計服務(wù)公司幫助，后者則可考慮從電源管理IC、IO中著手。

美國出口限制持續(xù)影響中國代工廠擴(kuò)產(chǎn)計劃，使遞延現(xiàn)象持續(xù)，成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計劃仍繼續(xù)遞延。此外，芯片代工轉(zhuǎn)為區(qū)域化，因此資源分配不均會越來越嚴(yán)重。

受終端需求不振與市場競爭影響，8英寸芯片代工產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，工控和汽車電子領(lǐng)域也進(jìn)行庫存調(diào)整，導(dǎo)致8英寸芯片產(chǎn)能利用率在明年第一季前持續(xù)下滑。由于中國廠更愿意降價，在訂單表現(xiàn)上優(yōu)于臺、韓廠。

至于12英寸芯片代工依賴各廠技術(shù)領(lǐng)先和獨占性，價格沒有8英寸來得競爭激烈，加增至到庫存回補(bǔ)動能，以及iPhone 15、部分Android智能手機(jī)品牌和AI芯片需求推動，今年下半年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇。

TrendForce預(yù)期，在28納米以上制程擴(kuò)產(chǎn)推動下，預(yù)期到了2027年，成熟制程產(chǎn)能繼續(xù)占十大代工廠產(chǎn)能70%以下；其中，中國被迫轉(zhuǎn)往成熟制程發(fā)展，預(yù)期到2027年將占成熟制程產(chǎn)能33%，還有持續(xù)上修的可能性。值得注意的是，日本積極扶植半導(dǎo)體復(fù)蘇，加上補(bǔ)貼外國公司設(shè)廠，有機(jī)會占先進(jìn)制程產(chǎn)能3%。

TrendForce資深分析師龔明德預(yù)期，英偉達(dá)高端GPU處理器今年出貨量為150萬臺，年增超過70%，到2024年增長率將達(dá)90%。從今年下半年起，英偉達(dá)高端GPU市場主要產(chǎn)品將過渡至H100。AMD部分，高端AI解決方案主要面向CSP和超級計算機(jī)，預(yù)期搭載MI300的AI服務(wù)器市場將于下半年后有更大擴(kuò)展。

在2023-2024年期間，主要CSP將成為AI服務(wù)器的主要需求驅(qū)動力，前三名分別是微軟、Google和AWS。此外，云計算AI培訓(xùn)對服務(wù)器強(qiáng)勁需求將推動高級AI芯片增長，未來有望帶動電源管理或高速傳輸相關(guān)IC的增長。

最后是HBM部分，TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，當(dāng)英偉達(dá)H100逐漸放量，HBM3在今年下半年成為主流，隨著明年B100推出，HBM3e有望于明年下半年取代HBM3成為主流。整體來說，HBM對于DRAM營收產(chǎn)值相當(dāng)重要，將從2023年的9%增長到2024年18%，也會推動明年DRAM整體價格上漲。