設計您的第一塊多層PCB板可能并不像第一次嘗試那樣，但是對于PCB設計師來說，這仍然是關鍵的一步。接下來，讓我們進入該印刷電路板設計。

確保設置具有多層設計的印刷電路板

進行多層PCB設計時首先要注意的是您的CAD軟件。如果您僅設計單面或雙面板，則可能沒有設置多層配置。這里是三個方面的研究：

負平面層：負圖像平面層通常用于在多層PCB布局上創(chuàng)建電源和接地平面。一些CAD工具需要在負平面層中的鉆孔中的焊盤和覆蓋區(qū)形狀中內(nèi)置間隙。如果您使用這些pcb設計軟件工具之一，請確保您的焊盤和封裝形狀設置有正確的負平面間隙。如果沒有為這些間隙設置形狀，則將創(chuàng)建一個短路線。

內(nèi)部信號層上的焊盤形狀：某些設計在外部層上使用的焊盤形狀與內(nèi)部層不同。例如，針腳1焊盤通常具有正方形的形狀以進行視覺識別，而不是通常在內(nèi)層上具有的圓形形狀。如果您的庫未針對多層pcb配置進行設置，則內(nèi)部信號層上可能無法獲得所需的焊盤形狀。

工程圖：如果要在布局工具中創(chuàng)建制造和裝配圖，則可能會將不同的徽標，表格和pcb視圖保存到軟件中。對于多層板，必須對其進行修改。

了解加工廠的要求

與單面和雙面板相比，多層PCB布局設計有很多重要的好處。您不僅可以節(jié)省空間并提高設計密度，而且可以更好地控制信號完整性問題。關鍵是要與您的制造車間一起工作，以便在開始之前了解他們對制造多層板設計的要求。

加工車間將根據(jù)其能夠構(gòu)建的電路板技術(shù)水平而有不同的要求。某些工廠可能未設置為在特定層數(shù)以上或具有很小的走線和間距寬度的情況下構(gòu)建多層PCB板。此外，它們可能能夠打印雙面PCB布局，也可能無法打印。如果超出這些限制，則可能會增加制造成本，或?qū)е聼o法按計劃制造電路板。

以通過類型為例。加工車間通常會處理常規(guī)的通孔，但在使用掩埋，盲孔或微孔之前，應先與他們核對。正如我們提到的，您還應該與他們商討走線的寬度和間距，以及板層的數(shù)量和配置。所有這些因素都會影響電路板的可制造性，因此在開始PCB布局設計之前，您應該對它們有清楚的了解。

多層PCB設計技巧

現(xiàn)在，您的軟件已經(jīng)安裝完畢，并且已經(jīng)在制造工廠中進行了檢查，現(xiàn)在就可以設計多層印刷電路板設計了。以下是一些可能有用的多層pcb設計技巧：

在印刷電路板上以相反的方向布線相鄰的信號層。如果在第2層和第3層上有相鄰的信號層，則將一個水平布線，將另一個垂直布線。這將有助于防止寬帶串擾問題。

使用電源層和接地層。這不僅有助于均勻分配電源和接地，而且會創(chuàng)建 微帶結(jié)構(gòu)，有助于您的信號完整性。

減小內(nèi)部信號層通孔焊盤的尺寸。檢查制造車間是否允許較小的內(nèi)層焊盤用于通孔部件和過孔。如果這樣，減小的焊盤尺寸將打開更多的布線通道。

邁出第一步來設計多層PCB設計可能會讓人不知所措。它可能不像被趕出巢穴或第一次約會那樣令人恐懼，但它可能已經(jīng)接近了！希望這些技巧將有助于減輕您的肩膀負擔，并幫助您在印刷電路板事業(yè)上一飛沖天。