pcb電路板hdi是什么？

PCB線路板HDI是一種高密度互連技術(shù)，用于制造復(fù)雜的多層PCB電路板。HDI技術(shù)可以提供更高的布線密度、更小的尺寸和更好的性能。今天就跟大家說(shuō)說(shuō)PCB線路板HDI的制作流程吧。

PCB電路板HDI 的一般制造流程：

設(shè)計(jì)電路圖：使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件創(chuàng)建電路圖，并對(duì)布局進(jìn)行優(yōu)化，以滿足高密度布線要求。
制作內(nèi)部層：通過(guò)將薄銅箔貼合到基底上或使用堆疊層壓工藝制作內(nèi)部層。這些內(nèi)部層將用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的互連結(jié)構(gòu)。
高精度鉆孔：使用激光鉆孔機(jī)進(jìn)行精確的微型孔洞鉆孔。這些孔洞將用于通過(guò)內(nèi)部層之間的電氣連接。
電鍍孔墻：在鉆孔后，在孔洞壁上電鍍一層薄銅，形成可靠的導(dǎo)電路徑。
添加覆銅層：在內(nèi)部層之間添加層壓材料和覆銅層，以形成多層PCB結(jié)構(gòu)。每一層都有銅箔，用于電氣連接。
圖形化圖案化：使用UV光刮掉未受保護(hù)的銅箔區(qū)域，形成電路圖案。
焊盤(pán)和印刷：添加焊盤(pán)和印刷，以便焊接元件。
表面處理：在需要的地方進(jìn)行表面處理，如金屬化、防腐處理或防護(hù)涂層。
組件安裝：將元件通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）或插裝技術(shù)安裝到HDI PCB上。
測(cè)試和檢驗(yàn)：對(duì)制造的HDI PCB進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，確保電路正常工作，并沒(méi)有短路或其他問(wèn)題。
包裝和交付：將完成的HDI PCB進(jìn)行包裝，并按要求交付給客戶或進(jìn)一步集成到最終產(chǎn)品中。

HDI PCB制造過(guò)程中需要使用先進(jìn)的制造設(shè)備和技術(shù)，以確保高精度、高質(zhì)量和可靠性。制造HDI PCB相對(duì)復(fù)雜，因此通常需要專業(yè)的PCB制造商進(jìn)行生產(chǎn)。例如深圳捷多邦，一站式服務(wù)，滿足客戶多元化需求。
審核編輯：湯梓紅

聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。舉報(bào)投訴