柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
日前,天眼查顯示,榮耀終端有限公司“柔性電路板及電子設(shè)備”專利公布,申請公布日為11月17日,申請公布號為CN117082725A。
圖片來源:天眼查
專利摘要顯示,本申請?zhí)峁┮环N柔性電路板及電子設(shè)備,柔性電路板包括第一基材、第二基材和第一粘接膠;沿柔性電路板的厚度方向,第一基材和第二基材層疊設(shè)置,第一粘接膠粘接于第一基材和第二基材之間;第一基材包括第一撓性板,第一撓性板包括第一支撐層和第一線路層;第二基材包括第二撓性板和第二覆膜板;沿柔性電路板的厚度方向,第一線路層和第一支撐層層疊設(shè)置,第一線路層包括多個第一導線,任意相鄰的兩個第一導線之間均設(shè)有第一間隙;第二撓性板和第二覆膜板層疊設(shè)置;第一粘接膠粘接于第一支撐層和第二撓性板之間,第一粘接膠填充第一間隙,且覆蓋第一導線。直接用第一粘接膠覆蓋第一線路層,而不設(shè)置覆膜板,降低了柔性電路板的厚度。
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原文標題:這家手機大廠公布一種“柔性電路板及電子設(shè)備”專利
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