11月22日,德州儀器嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會(北京站)順利舉行,本次研討會邀請了眾多業(yè)界領先的企業(yè)和專家到場,飛凌嵌入式作為TI生態(tài)伙伴受邀參加,與眾多業(yè)內伙伴共話嵌入式技術的未來發(fā)展趨勢。
在本次研討會,德州儀器展示了全面的嵌入式處理器產(chǎn)品組合、無線連接、微控制器、處理器技術以及毫米波傳感器解決方案、系統(tǒng)解決方案、新一代產(chǎn)品介紹以及方便易用的平臺及工具,旨在通過前沿的技術和產(chǎn)品滿足各類設計需求,助力每個項目的快速上市。
飛凌嵌入式在研討會現(xiàn)場展示了基于TI Sitara? AM62x系列工業(yè)級處理器設計的OK6254-C開發(fā)板動態(tài)演示方案,及FET62xx-C系列核心板產(chǎn)品。AM62x系列處理器作為TI新一代MPU產(chǎn)品,正被越來越多地應用于各種工業(yè)場景之中,其高效的處理能力和穩(wěn)定的運行贏得了業(yè)界的廣泛贊譽。
飛凌嵌入式以此次研討會為契機,向與會者展示了其基于AM62x系列處理器的SoM解決方案,進一步推動了AM62x系列處理器在行業(yè)內的應用和普及。
此外,德州儀器的資深技術專家們也與現(xiàn)場嘉賓分享了對嵌入式行業(yè)發(fā)展的獨到見解和對未來技術的預測。他們的分享使與會者對嵌入式技術的未來有了更清晰的認識,也使他們對德州儀器的產(chǎn)品和技術有了更深的理解。
本次研討會的成功舉辦,不僅加強了TI合作伙伴生態(tài)圈的影響力,也為嵌入式技術的發(fā)展起到了重要的作用。飛凌嵌入式以此為契機結識了更多行業(yè)同仁,并期待在未來能夠與TI合作伙伴攜手推動技術創(chuàng)新,為嵌入式技術的發(fā)展和應用拓展而助力。
11月28日和11月30日,2023德州儀器嵌入式技術創(chuàng)新發(fā)展研討會將在上海與深圳兩座城市接力舉行,飛凌嵌入式也會一同參加,歡迎廣大客戶朋友積極報名搶占席位,期待與您共同探討嵌入式技術的未來發(fā)展,激發(fā)無限創(chuàng)新潛能!
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