即使是不熟悉航空航天業(yè)的人，也能一眼看出，一架30年前的飛機(jī)與現(xiàn)代飛機(jī)相比，技術(shù)能力不可同日而語。傳統(tǒng)飛機(jī)依靠銅線來傳輸電信號(hào)和數(shù)據(jù)。然而，隨著新芯片架構(gòu)的出現(xiàn)和光纖優(yōu)勢(shì)的不斷增強(qiáng)，外加用碳纖維取代鋁等金屬，如今應(yīng)用于航空航天業(yè)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)方式發(fā)生了巨大變化。

特別是，其中有兩項(xiàng)技術(shù)席卷了整個(gè)行業(yè)，并呈現(xiàn)出了令人印象深刻的增長(zhǎng)和發(fā)展軌跡：3D異構(gòu)集成和光電子技術(shù)。

在深入研究這些技術(shù)如何推動(dòng)創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)從地面到太空的更先進(jìn)、更高效解決方案之前，我們首先來明確一些重要的定義。

需要牢記的6個(gè)術(shù)語

裸片：由單一半導(dǎo)體材料（硅、鍺等）或化合物材料（磷化銦、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等）制成的數(shù)字、模擬或混合信號(hào)電路，用于實(shí)現(xiàn)模擬或數(shù)字處理功能，如CPU、GPU、內(nèi)存、RF、光電子器件或傳感等。

III-V族材料：由元素周期表第III族（如鋁、鎵、銦）和第V族（如氮、磷、銻）中的元素制成的一類化合物半導(dǎo)體材料。

Multi-Die系統(tǒng)：多個(gè)異構(gòu)裸片集成在一個(gè)封裝中，形成更復(fù)雜的單個(gè)系統(tǒng)。每個(gè)裸片包含不同類型的電路，不同裸片利用中介層和硅通孔（TSV）、微凸塊等技術(shù)互連或堆疊。

中介層：有源或無源電路層，方便不同間距（輸入/輸出連接之間的間距）的裸片連接到封裝基板。中介層可以利用各種材料制成，如硅、聚酰亞胺、陶瓷、玻璃和金剛石等，并且可以包括互連結(jié)構(gòu)，在其中可以嵌入其他器件。

2.5D異構(gòu)集成（HI）：異構(gòu)裸片并排集成在單個(gè)平面（如硅中介層）上，裸片間水平互連。

3DHI：異構(gòu)裸片以多個(gè)層級(jí)集成，裸片間既有垂直互連又有水平互連。

3DHI：優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)

航空航天領(lǐng)域在執(zhí)行自動(dòng)化和認(rèn)知處理時(shí)，往往需要高計(jì)算密度，并且通常是需要在小尺寸設(shè)備中進(jìn)行處理。例如，就高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)而言，單片SoC不再能夠提供開發(fā)者所尋求的可擴(kuò)展性和良率。由于系統(tǒng)性能的所有方面幾乎都受到功耗和電氣輸入/輸出（I/O）的限制，因此減小尺寸和重量成了開發(fā)者的關(guān)鍵目標(biāo)。

通過垂直或水平集成不同類型的芯片，3DHI可以將大型系統(tǒng)縮小并放入小型封裝中，實(shí)現(xiàn)更好的計(jì)算性能和組件SWaP（尺寸、重量和功耗），從而解決空間受限平臺(tái)的一大問題。更小的芯片往往會(huì)產(chǎn)生更好的效果，并且可以在不同應(yīng)用中復(fù)用，創(chuàng)造新的設(shè)計(jì)可能性。此外，由于這些芯片彼此靠近，3D封裝可實(shí)現(xiàn)高帶寬、超短延遲和令人難以置信的低功耗比特傳輸，相比傳統(tǒng)2D設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)顯著。

提高集成密度非常有利于實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大、更便攜的系統(tǒng)，但它也帶來了嚴(yán)峻的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)。正如摩爾定律所展示的那樣，芯片上元件的幾何尺寸不可能無限縮小，芯片上可集成的晶體管數(shù)量遲早會(huì)達(dá)到極限。雖然目前尚未達(dá)到這個(gè)階段，但技術(shù)微型化每進(jìn)一步，需要的時(shí)間只會(huì)越來越長(zhǎng)，成本也隨之越來越高。

用于苛刻環(huán)境的3DHI在設(shè)計(jì)和制造上較為復(fù)雜，也要求封裝技術(shù)、互連解決方案和熱管理進(jìn)一步發(fā)展。這使得開發(fā)者的任務(wù)更加艱巨，要確保集成的組件在各種外部環(huán)境下可靠高效運(yùn)行，包括需要考慮飛機(jī)設(shè)計(jì)保證（DO-254/DO-178），并測(cè)試是否符合嚴(yán)格航空航天標(biāo)準(zhǔn)（MIL-STD-883）。

與從PCB階段開始的傳統(tǒng)EDA解決方案不同，新思科技工具的獨(dú)特之處在于，它可以幫助開發(fā)者將裸片和封裝一同設(shè)計(jì)，另外還能進(jìn)行系統(tǒng)簽核分析。最后，對(duì)于數(shù)字和模擬處理、化合物半導(dǎo)體材料以及存儲(chǔ)、內(nèi)存和光電子技術(shù)進(jìn)步等方面的額外復(fù)雜性，為了摸清錯(cuò)綜復(fù)雜的化合物半導(dǎo)體集成細(xì)節(jié)，并利用Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完整工具流來支持研究，材料和工藝工程解決方案在其中發(fā)揮著重要作用。

光電子技術(shù)和光纖同時(shí)興起

有一項(xiàng)技術(shù)與先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)架構(gòu)形成互補(bǔ)，那就是用光來傳輸數(shù)據(jù)和執(zhí)行原本由電子完成的功能。光電子技術(shù)的出現(xiàn)徹底改變了航空航天系統(tǒng)的通信和傳感能力?，F(xiàn)代商用飛機(jī)平均有70至300英里長(zhǎng)的銅纜，其重量介于1,750磅和7,000磅之間。傳感器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的急劇增長(zhǎng)，加上對(duì)超高分辨率航空成像、實(shí)時(shí)仿真和安全通信的需求，使得基于RF和銅纜的基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬裕量不再夠用。

于是，光纖線纜進(jìn)入了人們的視野。這種線纜由纖細(xì)的玻璃或塑料絲制成，利用光脈沖來傳輸信號(hào)。光粒子（光子）的傳播速度比電子快得多，因而延遲時(shí)間更短，消耗的能量更少，并且不產(chǎn)生熱量。此外，光纖的數(shù)據(jù)承載能力（即帶寬）比銅纜大得多。盡管光纖無法完全取代所有銅纜，但用光纖和光電子器件替代銅纜可以顯著減小系統(tǒng)重量和尺寸，同時(shí)提高散熱、能源和頻譜效率。

具體來說，單模光纖正在迅速取代銅纜，以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸但更強(qiáng)的防破壞功能和在不受監(jiān)管的光譜中工作的能力。這使得飛機(jī)組件和系統(tǒng)之間的通信更高效，同時(shí)也意味著，客戶在部署新系統(tǒng)時(shí)無需擔(dān)心頻譜干擾或額外的許可要求。

下圖并排比較了光纖和銅纜的多個(gè)因素：顯而易見，光纖比銅纜更具吸引力。

大規(guī)模集成硅光電子器件的前景與阻礙

航空航天領(lǐng)域的器件通常會(huì)在有限的物理空間內(nèi)運(yùn)行，并且有嚴(yán)格的重量限制。為了讓光源更接近系統(tǒng)，并將光電子技術(shù)與電子技術(shù)集成，開發(fā)者便可克服現(xiàn)有的高速（比如每I/O數(shù)十Gbps）I/O和功耗限制，使速度提高到每I/O數(shù)十Tbps，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱、電能和成本的有效管理。

但另一方面，管理任務(wù)關(guān)鍵型系統(tǒng)的SWaP要求可能很費(fèi)時(shí)間和精力，究其緣由，可能是因?yàn)橐訰F為主的生態(tài)系統(tǒng)非常盛行、許多光電子器件在承受壓力/應(yīng)變時(shí)特性會(huì)發(fā)生變化，或是光電子系統(tǒng)的早期采用存在進(jìn)入壁壘。

新思科技提供廣泛的光電子設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合，分為如下功能組：

光電子器件設(shè)計(jì)：新思科技RSoft光電子器件工具提供有源和無源波導(dǎo)的仿真。

光電子IC設(shè)計(jì)：新思科技OptoCompiler是電子和光電子IC的統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)。

光電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)：新思科技OptSim是一款屢獲殊榮的光纖和自由空間光學(xué)系統(tǒng)與電路仿真工具，用于在信號(hào)傳播級(jí)別設(shè)計(jì)光通信系統(tǒng)并進(jìn)行仿真。

共封裝光學(xué)器件：新思科技3DIC Compiler是針對(duì)集成光電子技術(shù)的3DHI和Multi-Die系統(tǒng)的先進(jìn)解決方案。

在意識(shí)到硅光電子市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)之后，新思科技去年宣布與瞻博網(wǎng)絡(luò)公司成立合資企業(yè)，并推出OpenLight，在業(yè)界率先提供集成激光器的開放式硅光電子平臺(tái)。新思科技相信這項(xiàng)投資將減少現(xiàn)有的系統(tǒng)建設(shè)障礙，并提升集成光電子器件（包括集成光源的系統(tǒng)）的接受度。

Multi-Die系統(tǒng)促進(jìn)光電子和電子技術(shù)的進(jìn)一步集成

日益受到行業(yè)組織的關(guān)注

工藝節(jié)點(diǎn)每前進(jìn)一步，芯片的復(fù)雜性和未知因素就會(huì)大幅增加，因此無論應(yīng)用在何處，創(chuàng)建安全可靠的解決方案都至關(guān)重要。

憑借Multi-Die系統(tǒng)集成光電子技術(shù)、功耗和熱分析的能力，新思科技的各種工具（如新思科技3DIC Compiler）整合了眾多變革性的Multi-Die設(shè)計(jì)功能，提供一個(gè)完整的架構(gòu)到簽核平臺(tái)。新思科技ZeBu硬件加速系統(tǒng)等解決方案可以處理基于實(shí)數(shù)的混合信號(hào)設(shè)計(jì)，擴(kuò)展3D系統(tǒng)的容量，并利用芯片生命周期管理技術(shù)進(jìn)行片內(nèi)環(huán)境監(jiān)控和測(cè)試。以及新思科技完整的UCIe IP解決方案可在Multi-Die系統(tǒng)中的異構(gòu)裸片之間提供可靠、低延遲、安全的連接。

要將光電子技術(shù)與現(xiàn)有信號(hào)處理鏈成功集成，必須將各種工具和功能結(jié)合起來，通過已驗(yàn)證的數(shù)據(jù)交換平臺(tái)緊密協(xié)作。未來，Multi-Die設(shè)計(jì)和硅光電子技術(shù)預(yù)計(jì)將顯著優(yōu)于傳統(tǒng)電氣系統(tǒng)。新思科技也將持續(xù)投資這些前沿技術(shù)，致力于在航空航天芯片創(chuàng)新領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

審核編輯：湯梓紅