蘋果自研5G基帶芯片或推遲至2026年
據(jù)11月30日消息，有消息人士向外媒wccftech透露，蘋果公司可能會(huì)停止對(duì)其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片進(jìn)行研發(fā)，原因是該芯片項(xiàng)目尚未取得成功。蘋果在基帶芯片領(lǐng)域的努力似乎無法得到回報(bào)，因此關(guān)閉該項(xiàng)目被認(rèn)為是一個(gè)合適的決策。
今年9月，蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
據(jù)報(bào)道，盡管蘋果多次嘗試改進(jìn)，但仍然無法解決一些關(guān)鍵技術(shù)問題，例如信號(hào)穩(wěn)定性、功耗控制以及與基帶芯片的兼容性等。因此，蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器研發(fā)工作遇到了阻礙，推遲到2026年才可能推出。
據(jù)稱，蘋果已經(jīng)開始對(duì)其過去幾年持續(xù)投資的5G基帶芯片開發(fā)部門和人員進(jìn)行重組。也就是說，之前傳聞中由iPhone SE 4首發(fā)的蘋果自研5G基帶芯片可能也被取消。
審核編輯：黃飛
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發(fā)表于 07-26 10:46
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