PCB 布局筆記手冊

01 PCB元件布局

在PCB布局中，若有并排放的元件則需要利用AD20中的對齊工具將元件排放整齊。

多層板布局時(shí)，可以在設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊層疊管理器把signal改為plane

拔插器件與貼片器件需間隔3mm

(1).電容布局

對于電解電容，需要的將他們的負(fù)極朝向一個(gè)方向，統(tǒng)一向下或統(tǒng)一向上。各元器件的文本字體為高0.9mm寬0.1mm。

電容布局時(shí)，需將大電容放在前面，小電容放在后面

(2).電源布局

1.DC-DC適用于大電流，布局時(shí)應(yīng)靠近電源端

2.LDO適用于小電流，布局時(shí)應(yīng)靠近負(fù)載端

3.在原理圖選擇對應(yīng)器件后按T加S，PCB也會(huì)選擇對應(yīng)的元器件，再按I加L對應(yīng)元器件會(huì)在你選定的區(qū)域規(guī)則排布

4.當(dāng)一個(gè)座子需要另一個(gè)座子固定時(shí)，可以將他們弄成一個(gè)封裝，將封裝添加到元器件即可。多余的引腳需要進(jìn)行移除。

5.布局時(shí)可以用ALT鍵加鼠標(biāo)高亮飛線，通過線的走向觀察布局是否合理。

02 PCB元件布線

1.頂層主要布橫線，底層主要布豎線，或者兩者相反，但兩層的布線呈垂直趨勢;低頻信號(hào)線可打過孔，不影響電路，對于高頻信號(hào)線，盡量不打過孔，故晶振電路不能打過孔。芯片處盡量不要過同層次的高頻信號(hào)線。信號(hào)線優(yōu)先走頂層，可以采用實(shí)心區(qū)域繪銅來畫電源走線和接地走線

2.相同模塊的線需要分組走線。

3.輸入端為高阻抗器件時(shí)，走線需要短和寬。

4.芯片的電源引腳互相連接時(shí)，走線需足夠?qū)挕?/p>

5.走線盡量不要有斜角直接與元器件相連，確保線與元器件的距離足夠?qū)挕?/p>

6.強(qiáng)電與弱電需要隔離，可以通過切槽或者保持安全距離(10mm)隔離

7.高壓采樣線需要與信號(hào)線進(jìn)行隔離

8.晶振信號(hào)線需要保持長度一致

9.電源線不能形成圈型，以防產(chǎn)生渦流。在打孔時(shí)，可以采取多個(gè)打孔來增加兩個(gè)層的接觸面積

10.電源模塊在布局前，需先弄清楚電源流向，通過電壓、電流，來判斷過孔的大小，線的寬度，線之間的間距

11.設(shè)置標(biāo)簽顏色：1.點(diǎn)擊PCB 2.選擇類 3.右擊對應(yīng)的標(biāo)簽 4.選擇最后一項(xiàng)

12.優(yōu)先布重要信號(hào)線，信號(hào)線盡量平行等長，在同一個(gè)層中，不要出現(xiàn)跨分割(不同的層可能出現(xiàn)多個(gè)電壓)的情況

13.單點(diǎn)接地：把輸入與輸出的地匯流到芯片地

14.不要將收發(fā)網(wǎng)絡(luò)混合布線

15.當(dāng)器件交叉線過多時(shí)，可以考慮放在背面或者打過孔

16.電感，互感器等帶磁圈的元器件中最好不要過線

17.1盎司的銅厚，1mm的線寬可以過2A的電流。

18.BGA的球距：中心焊盤的距離。有BGA的PCB需要做扇出(布線—扇出-器件)

19.設(shè)置差分對:PCB-Differential pairs editor-從網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建-差分對向?qū)гO(shè)置參數(shù)。

03電路鋪銅

1.首先要區(qū)分整個(gè)PCB 板的電路輸出、電路輸入、隔離電路、高壓電路、大功率電路等，要注意隔離芯片，針對隔離電路，不能在其進(jìn)行鋪銅，鋪銅路徑經(jīng)過隔離芯片時(shí)，最好將其鋪銅在引腳上，不要鋪在芯片的中心部位;對于大功率、高電壓輸入電路不要進(jìn)行鋪銅;在鋪銅時(shí)需要將網(wǎng)絡(luò)選擇為GND，并且需要勾上remove dead copper避免形成死銅，最后需要對鋪銅部分放置過孔，放置過孔時(shí)需要將過孔集中放置，不能太隨意、太亂，最好利用AD20中的對齊工具，并且有鋪銅的地方就需要放置過孔，避免形成孤島，過孔放置不需要太多，要注意正確放置。(參考EB-CB-V3.2PCB布局)。

2.鋪銅時(shí)需要將間隙規(guī)則改為20mil,且鋪銅為direct connect。

3.放置中多邊形挖空可以讓此塊位置不鋪銅

4.螺絲固定處不能鋪銅

04 PCB 焊接文件

為了方便焊PCB板，需要制作PCB的絲印文件，即導(dǎo)出PCB板的元器件布局以及顯示元器件阻值，元器件的阻值字體設(shè)置為：text Height：0.9mm,type：TrueType

導(dǎo)出文件的工具為：智能PDF，導(dǎo)出頂部PCB元件布局時(shí)，勾選：Top overlayer 和keep-outlayer,導(dǎo)出頂層元器件絲印阻值PDF，導(dǎo)出底層元器件絲印阻值時(shí)，勾選：Bottom overlayer 和keep-outlayer再勾選mirron,這樣底層就是對應(yīng)的。

05 PCB 結(jié)構(gòu)

1.開窗：散熱處和大電流處需要開窗(在Solder層走線或者填充形狀即可)

2.打孔：固定螺絲或螺柱(1.在Keep-OUT Layer中放置對應(yīng)尺寸的圓，選中圓，在工具中選擇轉(zhuǎn)換選擇以選中的元素創(chuàng)建板切割槽。2.在Keep-OUT Layer中放置對應(yīng)尺寸的圓即可)

3.批量過孔：在工具欄中選擇縫合孔/屏蔽，選擇給網(wǎng)絡(luò)添加縫合孔。

4.過孔規(guī)則：過孔規(guī)則，在規(guī)則中選擇Plane中的連接方式，高級(jí)選項(xiàng)，過孔一項(xiàng)選擇直接連接

5.拼板：矩陣用V-CUT，不規(guī)則形狀用郵票孔。

06 PCB板總檢查

lPCB板布局走線完成后，需要進(jìn)行DRC規(guī)則檢查，正確的PCB板是無違背規(guī)則錯(cuò)誤的。

l走線線寬1mm能過2A的電流!

07 PCB打板流程

申請料號(hào)

制作生產(chǎn)文件(GERBER文件和工藝文件)

走非訂單類物品采購申請單

審核編輯：湯梓紅