12月1日雨季結束后，華虹半導體（688347.SH、01347.HK）公開了《關于簽訂技術開發(fā)協(xié)議暨關聯(lián)交易的公告》。據(jù)公告，華虹半導體（以下簡稱“公司”）的全資子公司華虹宏力與華力微簽訂了《技術開發(fā)協(xié)議》合同。即，從華力微獲得對華虹宏力生產及工程技術的非獨家授權使用權，為華虹制造的12英寸晶圓生產線的建設提供技術咨詢服務。

此次技術開發(fā)協(xié)議的簽訂，使華虹宏力加快了12英寸生產線40納米特色ic工程的研發(fā)和批量生產，進一步提高了公司特色工程的技術競爭力及市場競爭力。

堅持“8英寸+12英寸”、先進“特色ic + power discrete”的發(fā)展戰(zhàn)略，在嵌入式/獨立型非柔性存儲器、電力部件、仿真和電源管理、邏輯和無線頻率等特色技術領域不斷創(chuàng)新。在各個領域達到世界領先水平。

盡管今年以來市場面臨的挑戰(zhàn)嚴峻，但華虹半導體仍逆勢增加研發(fā)投入，加快生產能力建設，打造可持續(xù)發(fā)展的護城河。今年第三季度研發(fā)投資4.11億元，同比增長32.23%。

目前，公司的公募投資項目正在穩(wěn)步推進，為迎接全球不斷增長的新能源汽車及產業(yè)應用市場，備有技術儲備。第二代12英寸生產線——華虹無錫制造工程將于2024年底完成膠片投入，在此后3年內逐步形成8.3萬片生產能力，為公司中長期發(fā)展奠定堅實基礎。

隨著公司12英寸生產能力的不斷擴充，差別化的特色工程被推進為更加先進的節(jié)點。華虹半導體積極發(fā)揮自身優(yōu)勢，鞏固特色工程晶圓代工的領先地位。