據(jù)調(diào)查集團(tuán)預(yù)測(cè)，到2023年ai芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到534億美元，比2022年增長(zhǎng)20.9%。隨著aigc時(shí)代的到來(lái)，在今后5至10年內(nèi)，人工智能芯片作為算力基石——將會(huì)爆發(fā)性地增長(zhǎng)。ai芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)也將從目前的云芯片主導(dǎo)逐漸轉(zhuǎn)移到云端合作和融合的格局。

時(shí)擎科技成立于2018年，是一家專業(yè)的邊端智能交互和信號(hào)處理芯片提供商，致力于在萬(wàn)物智聯(lián)的AIoT時(shí)代，從落地場(chǎng)景的需求出發(fā)，通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計(jì)，為廣泛的端側(cè)設(shè)備提供支持語(yǔ)音、視覺(jué)、影像、顯示等多模態(tài)智能人機(jī)交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

時(shí)擎科技基于核心自研RISC-V智能處理器和向量處理器，和配套的軟件開(kāi)發(fā)部署工具，與構(gòu)建在其上的各類邊端語(yǔ)音和視覺(jué)的分類、分割、檢測(cè)、識(shí)別智能算法，算法、處理器、開(kāi)發(fā)部署工具三位一體，緊密融合，打造形成了一系列邊端側(cè)SoC芯片。主要有：有用于人工智能應(yīng)用的dsa芯片、用于信號(hào)處理應(yīng)用的dsp芯片、用于嵌入式應(yīng)用的mcu芯片三種。目前，各產(chǎn)品線已計(jì)算出產(chǎn)品數(shù)量，并形成完整的策劃、研發(fā)及銷售鏈條，為廣泛而多樣的側(cè)應(yīng)用方案提供可擴(kuò)展的解決方案。

目前，時(shí)擎科技已經(jīng)在國(guó)內(nèi)外貨幣期權(quán)、算法企業(yè)、終端制造企業(yè)等各種合作伙伴，累積了數(shù)十個(gè)顧客，芯片累計(jì)銷量超過(guò)千萬(wàn)家，預(yù)計(jì)2023年收益超過(guò)1億元，同一類型，同一階段的公司中占據(jù)著領(lǐng)先地位。

時(shí)擎科技目前擁有約100名員工，總部位于上海張江，無(wú)錫、深圳、濟(jì)南和在香港設(shè)立分公司，成立以來(lái)先后sig海納亞洲、上?？苿?chuàng)投、海望資本、新尚資本等著名投資機(jī)構(gòu)收到融資5次。

展望未來(lái)，時(shí)擎科技將堅(jiān)持核心技術(shù)的積累和迭代，產(chǎn)品系列矩陣的持續(xù)改進(jìn)，力爭(zhēng)在3-5年內(nèi)成長(zhǎng)為業(yè)界最高的邊緣智能交互式和信號(hào)處理芯片公司。