近期集邦咨詢研究表示，受三星進入市場、臺積電增加生產(chǎn)及部分云端服務(wù)商優(yōu)化設(shè)計等多項因素推動，先進封裝產(chǎn)能瓶頸問題將有所緩和。目前全球AI芯片供需關(guān)系緊張的主因即是先進封裝產(chǎn)量稀缺。預(yù)計借助上述三項舉措，先進封裝產(chǎn)能荒狀況可望提前得到改善。

在先進封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，以期拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為未來HBM產(chǎn)品提供解決之道。

另據(jù)消息，臺積電與OSAT的持續(xù)合作正推動WOFS產(chǎn)能迅速拓展。英偉達已確認已認證了多家CoWoS先進封裝供應(yīng)商的實力，作為備用資源。外界猜測這種認證可能有助于臺積電能在下季實現(xiàn)CoWoS月產(chǎn)能約4萬片的目標。

業(yè)內(nèi)專家分析稱，AI芯片初期供給短缺主要源于缺乏先進封裝能力、HBM3內(nèi)存容量緊張、以及部分云端服務(wù)商頻繁下單等問題?，F(xiàn)階段，這些問題正逐步得到改善。據(jù)報導(dǎo)，與此同時，除臺積電和三星承諾提升先進封裝產(chǎn)能外，云端服務(wù)商也正在調(diào)整設(shè)計，減少對先進封裝的依賴，并撤回以前的大量重復(fù)訂單——這些都成為解決問題的重要環(huán)節(jié)。