導(dǎo)語(yǔ)：根據(jù)行業(yè)內(nèi)知情人士透露，隨著工藝技術(shù)難度逐漸加大以及臺(tái)積電提供的全面服務(wù)，包括后段先進(jìn)封裝，許多3nm和2nm工藝的消費(fèi)者都不會(huì)輕易轉(zhuǎn)投別家。

知情人士透露，關(guān)于即將與臺(tái)積電展開(kāi)深入合作的新客戶名單，臺(tái)積電已經(jīng)接近完成敲定。預(yù)計(jì)2025年，這家位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的無(wú)晶圓廠巨頭將開(kāi)始規(guī)模化生產(chǎn)2nm制程芯片；到2024年，其3nm制程芯片的出貨量將持續(xù)遞增。盡管另外幾家知名廠商——包括蘋(píng)果公司、AMDATM、NVIDIA、Broadcom、MediaTek及高通，也都是臺(tái)積電的忠實(shí)客戶，但是考慮到其中絕大多數(shù)客戶仍計(jì)劃在2027年前保持或提升對(duì)臺(tái)積電這兩項(xiàng)先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)量的投入，因此他們轉(zhuǎn)投臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的可能性預(yù)估不大。

最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產(chǎn)。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點(diǎn)在于存儲(chǔ)芯片，并且有消息顯示三星正在爭(zhēng)取取得NVIDIA先進(jìn)封裝訂單，以及更低制程工藝訂單，但目前看來(lái)，NVIDIA仍計(jì)劃在大量訂單中，保留相當(dāng)一部分由臺(tái)積電制造。此外，自Intel宣布將破例開(kāi)展設(shè)計(jì)和代工業(yè)務(wù)以來(lái)，就曾經(jīng)表示希望能分得部分先進(jìn)制程訂單。然而值得注意的是，雖然AMD制定的路線圖表明其將于2024年繼續(xù)依賴臺(tái)積電獲取CoWoS產(chǎn)能，但是否會(huì)將訂單轉(zhuǎn)交給Samsung或Intel至今尚未明確。

雖然英特爾不僅在推廣自家的CPU和GPU，同時(shí)也在瘋狂搶占人工智能（AI）芯片市場(chǎng)份額以借此拓展創(chuàng)收機(jī)會(huì)，但是即便如此，各方普遍認(rèn)為，對(duì)于英偉達(dá)而言，與其將訂單交給英特爾，倒不如在現(xiàn)階段繼續(xù)和臺(tái)積電合作。畢竟，在如今這種情況下，英特爾似乎更愿意將重心放在推銷(xiāo)自身的CPU和GPU上。這無(wú)疑大大降低了NVIDIA選擇和英特爾合作的可能性。

知情人士再次強(qiáng)調(diào)，如果真的出現(xiàn)企業(yè)搬離臺(tái)積電并選擇和英特爾合作的現(xiàn)象，相信這應(yīng)該很難脫離美國(guó)政府的強(qiáng)烈干預(yù)或者為了滿足貿(mào)易要求才會(huì)采取的行動(dòng)。同樣的道理，雖然AMD也面臨著相同的困境，但他們將訂單撤回臺(tái)積電的概率將更小。之前，AMD為了自身發(fā)展，曾向GlobalFoundries支付過(guò)一大筆資金以換取更多自主權(quán)，因此，他們至少未來(lái)可以利用臺(tái)積電的技術(shù)來(lái)生產(chǎn)更加精細(xì)的7nm制程產(chǎn)品。而這也是對(duì)AMD整體戰(zhàn)略布局的一項(xiàng)關(guān)鍵決策。