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汽車(chē)芯片應(yīng)用將迎6大爆點(diǎn)!各大玩家涌入

感知芯視界 ? 來(lái)源:芯智訊 ? 作者:芯智訊 ? 2023-12-13 10:22 ? 次閱讀

來(lái)源:芯智訊,謝謝

編輯:感知芯視界 Link

當(dāng)今的汽車(chē),與20年前相比,已經(jīng)出現(xiàn)了很多變化,特別是隨著電動(dòng)化和智能化的發(fā)展和普及,傳統(tǒng)汽車(chē)的兩大件(發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱)越來(lái)越多地被新兩大件(電機(jī)和電控系統(tǒng))所取代。而且,智能化的提升,使傳統(tǒng)汽車(chē)內(nèi)沒(méi)有的自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)越來(lái)越重要,在此基礎(chǔ)上,安全保障系統(tǒng)功能在新型汽車(chē)中不斷增加、升級(jí)。再有,傳統(tǒng)汽車(chē)的信息娛樂(lè)系統(tǒng)功能較為單一和分散,而新型汽車(chē)中的智能座艙系統(tǒng)將車(chē)內(nèi)的聲、光、影音、觸控操作等功能逐漸集成在一起,實(shí)現(xiàn)了更加智能化的管理和操作。

雖然變化很多,但傳統(tǒng)汽車(chē)積累了幾十年、甚至上百年的底盤(pán)系統(tǒng)調(diào)校技術(shù)則不會(huì)過(guò)時(shí),它也是新型汽車(chē)不斷學(xué)習(xí)的目標(biāo)。

下面,我們就綜合傳統(tǒng)燃油車(chē)和新型電動(dòng)化、智能化汽車(chē)的各個(gè)功能塊,看看各種芯片元器件是如何在汽車(chē)當(dāng)中發(fā)揮作用的。

整個(gè)汽車(chē)可以被分為6大系統(tǒng),分別是:動(dòng)力系統(tǒng),車(chē)身,座艙,控制和通信系統(tǒng),底盤(pán)和安全,ADAS。

一輛汽車(chē)中會(huì)用到各種各樣的芯片,大致可以分為以下6大類(lèi):計(jì)算&控制,通信,功率,模擬電源,驅(qū)動(dòng)等),傳感器,以及存儲(chǔ)芯片。

計(jì)算&控制類(lèi)芯片以各種處理器為主,包括MCU、CPUGPU、FPGA,以及相應(yīng)的SoC。其中,CPU、GPU等高性能計(jì)算SoC主要用于ADAS、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、智能座艙,而MCU幾乎遍布全車(chē)的各個(gè)功能部分,特別是傳統(tǒng)燃油車(chē)。

功率器件主要用在動(dòng)力系統(tǒng)和底盤(pán),模擬芯片也是遍布全車(chē)各個(gè)部分,存儲(chǔ)芯片主要用于ADAS和座艙,傳感器包括壓力、流量、慣性、濕度、紅外線、CIS圖像傳感器,以及各種類(lèi)型的雷達(dá),不同的傳感器遍布全車(chē)。

下面,分別看一下以上提到的6大類(lèi)芯片元器件在汽車(chē)上的應(yīng)用情況。

01、傳感器

汽車(chē)需要用到的傳感器種類(lèi)很多,包括壓力、流量、慣性、溫度、紅外線、CIS,毫米波和激光雷達(dá)等。

由于ADAS興起,使得與之緊密相關(guān)的傳感器的重要性和市場(chǎng)地位明顯高于傳統(tǒng)且已經(jīng)非常成熟的壓力、溫度等傳感器。

用于ADAS的傳感器(包括CIS,超聲波和熱傳感器,激光雷達(dá)等)負(fù)責(zé)收集周?chē)h(huán)境的數(shù)據(jù)。一種類(lèi)型的傳感器是不夠的,因?yàn)槊糠N傳感器都有其局限性,ADAS系統(tǒng)將多種傳感器結(jié)合在一起,以實(shí)現(xiàn)最大化的安全目標(biāo)。

在L1級(jí)ADAS中,需要1-2個(gè)攝像頭,L2和L2+級(jí)需要搭載前視ADAS攝像頭和普通環(huán)視攝像頭,總數(shù)達(dá)到8個(gè),L3級(jí)則增加了前視、側(cè)視、后視ADAS攝像頭,總數(shù)達(dá)8-12個(gè),未來(lái)的L4和L5級(jí)對(duì)雷達(dá)依賴程度很高,攝像頭用量無(wú)明顯提升。結(jié)合各等級(jí)ADAS車(chē)載攝像頭使用情況,可測(cè)算出全球平均單車(chē)用量將由2021年的2.8個(gè)提升至2025年的5.1個(gè),2030年有望達(dá)到9.0個(gè)。

就目前的車(chē)載攝像頭方案來(lái)說(shuō),主要分為視覺(jué)和多傳感融合方案。

視覺(jué)方案以攝像頭為主導(dǎo),它對(duì)算法要求很高,典型代表是特斯拉,搭載Autopilot 3.0系統(tǒng)的全系車(chē)型都未使用激光雷達(dá),采用了8個(gè)攝像頭、1個(gè)毫米波雷達(dá)和12個(gè)超聲波雷達(dá),其中,8個(gè)攝像頭包括3個(gè)前視、4個(gè)側(cè)視和1個(gè)后視,可在250米半徑內(nèi)為汽車(chē)提供360度視角。

多傳感融合方案更強(qiáng)調(diào)硬件系統(tǒng)的重要性,對(duì)算法要求相對(duì)較低。這類(lèi)方案的傳感器用量不斷提升,智能化程度較高的車(chē)型攝像頭用量都在10個(gè)以上,CIS分辨率也很高,例如,蔚來(lái)ET7使用11個(gè)800萬(wàn)像素高清攝像頭,極氪001使用了14個(gè)攝像頭,包括7個(gè)800萬(wàn)像素高清攝像頭。

所有這些,都將推動(dòng)CIS圖像傳感器市場(chǎng)向更大規(guī)模和體量進(jìn)發(fā)。而隨著雷達(dá)系統(tǒng)的普及,毫米波、超聲波、激光雷達(dá)傳感器的用量也將大幅提升。

02、計(jì)算&控制芯片

在電動(dòng)化、智能化普及之前,汽車(chē)的各個(gè)功能塊由ECU(Electronic Control Unit)控制,MCU則是ECU的核心,它監(jiān)控著各種汽車(chē)運(yùn)行數(shù)據(jù)(速度、換擋、剎車(chē)、航向等),以及汽車(chē)運(yùn)行的各種狀態(tài)(油耗、加速、前車(chē)距離等),并根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的程序邏輯計(jì)算各種傳感器送來(lái)的信息,處理后把各個(gè)參數(shù)發(fā)送給相關(guān)的執(zhí)行模塊,執(zhí)行各種預(yù)定的控制功能。這種架構(gòu)一般稱為分布式。

無(wú)論是傳統(tǒng)燃油車(chē),還是新型的電動(dòng)和智能化汽車(chē),MCU用量都很大,車(chē)身控制、儀表盤(pán)、影音娛樂(lè)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制、高級(jí)安全系統(tǒng)、雨刮、車(chē)窗、電動(dòng)座椅等,都需要MCU進(jìn)行控制。目前,一輛汽車(chē)上的MCU用量可達(dá)50~100個(gè)。

傳統(tǒng)燃油車(chē)的動(dòng)力系統(tǒng)主要包括發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱,這兩個(gè)部件各有一個(gè)主控MCU,電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)包括整車(chē)控制模塊,電機(jī)控制器模塊,電池管理模塊三個(gè)部分,動(dòng)力域控制器集中控制上述三個(gè)部分,這個(gè)系統(tǒng)需要更多的MCU,估計(jì)每輛車(chē)會(huì)比傳統(tǒng)燃油車(chē)多用至少5個(gè)。

車(chē)身控制系統(tǒng)所用的MCU數(shù)量相對(duì)穩(wěn)定,變化不大,原因在于車(chē)身域技術(shù)較為成熟且使用生命周期長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)這些功能對(duì)芯片算力的要求較低,所用的MCU價(jià)格也較低。

傳統(tǒng)MCU大廠,如恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子德州儀器等,一直把持著汽車(chē)MCU市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)。近些年,中國(guó)本土相關(guān)企業(yè)也在努力追趕,涌現(xiàn)出了多家比較有特色的企業(yè),復(fù)旦微電子就是其中之一,該公司的車(chē)規(guī)級(jí)MCU FM33LG0xxA系列可用于雨刮器、車(chē)窗、座椅、照明控制等。目前,復(fù)旦微電子正在進(jìn)行新一代車(chē)規(guī)級(jí)MCU的開(kāi)發(fā)。

隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電氣化在汽車(chē)應(yīng)用的深入和普及,汽車(chē)電子電氣架構(gòu)逐漸從分布式走向集中,以減少車(chē)輛線束,提高內(nèi)部信息流轉(zhuǎn)效率,此時(shí),算力也趨向于集中,僅依靠MCU已難以滿足計(jì)算需求。目前,ADAS和智能座艙芯片以CPU、GPU和NPU為主,并集成在域控制器中。域是將傳統(tǒng)ECU控制進(jìn)一步集中,形成幾大功能塊,可概括為整車(chē)控制域(VDC),智能駕駛域(ADC),智能座艙域(CDC)。未來(lái),在基于域的集中式架構(gòu)基礎(chǔ)上,還將向域融合(中央集成)架構(gòu)方向發(fā)展,它進(jìn)一步簡(jiǎn)化了架構(gòu),功能更加集中。在分布式ECU逐漸向域集中的過(guò)程當(dāng)中,由DCU(域控制器)集成多類(lèi)ECU實(shí)現(xiàn)控制功能的集中。

從目前的情況來(lái)看,汽車(chē)中的MCU有減少之勢(shì),特別是座艙越來(lái)越智能化,要實(shí)現(xiàn)的功能繁多,包括信息娛樂(lè)、人機(jī)交互等,為了實(shí)現(xiàn)這些先進(jìn)功能,需要更高性能的芯片,使得MCU地位呈下降趨勢(shì)。以儀表盤(pán)為例,該部分性能提升使MCU的主控地位被高算力處理器取代。

總體來(lái)看,MCU在傳統(tǒng)功能的控制應(yīng)用上仍有一席之地,而在座艙和ADAS的用量會(huì)明顯減少。不過(guò),在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái),汽車(chē)用MCU的市場(chǎng)總量依然很大。

隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別逐步提升,應(yīng)用功能越來(lái)越豐富,汽車(chē)對(duì)芯片算力的要求越來(lái)越高。特別是在安全性和實(shí)時(shí)性方面,ADAS的要求很高,需要系統(tǒng)具備更高的認(rèn)知與推理能力。

目前,以Mobileye、英偉達(dá)、特斯拉為代表的廠商在ADAS計(jì)算芯片方面走在了市場(chǎng)前列,相關(guān)產(chǎn)品已在中高端和新勢(shì)力車(chē)型中廣泛應(yīng)用。

Mobileye是L2及以下級(jí)別輔助駕駛的龍頭,也是汽車(chē)ADAS技術(shù)的奠基者和引領(lǐng)者,在英偉達(dá)、高通和特斯拉崛起之前,Mobileye一直是ADAS行業(yè)的龍頭。不過(guò),由于短板明顯(采用不向主機(jī)廠開(kāi)放數(shù)據(jù)權(quán)限的“黑盒”模式,以及軟硬件必須捆綁銷(xiāo)售),從2020年開(kāi)始,Mobileye的拳頭產(chǎn)品EyeQ芯片出貨量增速明顯下滑,特別是在智能化水平很高的電動(dòng)車(chē)領(lǐng)域,Mobileye的競(jìng)爭(zhēng)力越來(lái)越弱。

近些年,英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域崛起,成為了當(dāng)今的行業(yè)老大。英偉達(dá)的初代自動(dòng)駕駛處理器是Drive系列,隨著車(chē)載系統(tǒng)需求的發(fā)展,Drive系統(tǒng)也在不斷升級(jí),例如,Drive PX Xavier配備了一塊Xavier芯片,適用于L2級(jí)輔助駕駛,對(duì)于更高級(jí)別應(yīng)用,可以采用兩個(gè)Xavier加上兩個(gè)圖靈架構(gòu)的GPU。后來(lái),英偉達(dá)推出了具備更高性能的Orin芯片,不久前,該公司新推出了算力達(dá)到2000 TOPS的Thor。強(qiáng)大算力的芯片組合,使得客戶可以根據(jù)不同使用場(chǎng)景選擇適合的芯片,幫助英偉達(dá)較為迅速地打開(kāi)了市場(chǎng)局面。

除了算力,英偉達(dá)還在軟件工具開(kāi)發(fā)上花費(fèi)了大量資金,先后推出了DRIVE OS、DRIVEWORKS、DRIVE AV、DRIVE IX。英偉達(dá)軟件的凸出特點(diǎn)是開(kāi)放性高,應(yīng)用靈活,適配性好。這些對(duì)用戶都是很友好的,很受歡迎。

近幾年,特斯拉也在自研自動(dòng)駕駛處理器,名為FSD,放棄了原來(lái)用的EyeQ3和Drive平臺(tái)。FSD從算法需求出發(fā),采用了全新的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì),其核心是兩個(gè)NPU組成的NNA(Neural Network Accelerator,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元)。從算法出發(fā)設(shè)計(jì)芯片架構(gòu),使其能耗比更優(yōu);可以更激進(jìn)地嘗試新方案,不需要通過(guò)第三方車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證等復(fù)雜流程。另外,軟硬件都通過(guò)自研完成,可以加快整車(chē)研發(fā)迭代速度,效率高于外購(gòu)芯片模式。

目前,中國(guó)相關(guān)廠商也在加大ADAS處理器研發(fā)投入,代表企業(yè)是地平線和華為。地平線的拳頭產(chǎn)品是征程系列,已經(jīng)迭代到征程6,并擁有超過(guò) 20 個(gè)合作車(chē)企。華為的MDC810平臺(tái)也將軟硬件整合在了一起,已經(jīng)用在北汽極狐αS Hi版和阿維塔11上。

除了ADAS,智能座艙對(duì)芯片算力的要求也在提升,而高通是目前該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,中國(guó)本土企業(yè)也在發(fā)力,通過(guò)合作和自研等多種方式,緊跟座艙芯片發(fā)展。以廣通遠(yuǎn)馳為例,該公司基于高通QCM6125平臺(tái),研發(fā)出了AL656S座艙SoC模組,支持高分辨率中控大屏,提供AI語(yǔ)音操控、在線實(shí)時(shí)導(dǎo)航、360環(huán)視、快速倒車(chē)影像等功能,已經(jīng)應(yīng)用在廣汽傳祺和廣汽埃安等多款量產(chǎn)車(chē)上。

03、車(chē)載通信

汽車(chē)中使用的電子控制和通信系統(tǒng)越來(lái)越多,如發(fā)動(dòng)機(jī)電控、自動(dòng)變速器控制、車(chē)載多媒體和自動(dòng)巡航系統(tǒng)(ACC)。這些系統(tǒng)之間、系統(tǒng)和汽車(chē)顯示儀表之間需要進(jìn)行大量的數(shù)據(jù)交換,此時(shí),常規(guī)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的導(dǎo)線連接和信息傳輸方式是不適用的,因?yàn)檫@樣裝配出的系統(tǒng)太復(fù)雜了,且故障率會(huì)很高。這時(shí),就需要用到汽車(chē)總線。

傳統(tǒng)汽車(chē)使用的總線(CAN、LIN、FlexRay、MOST)在成本、性能上越來(lái)越難以滿足網(wǎng)聯(lián)化、智能化汽車(chē)的需求,而以太網(wǎng)在汽車(chē)應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯出來(lái)。

車(chē)載以太網(wǎng)在傳統(tǒng)以太網(wǎng)技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了一系列優(yōu)化和改良,針對(duì)車(chē)內(nèi)通信需求研發(fā)出了一種用以太網(wǎng)連接車(chē)內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù),它有諸多優(yōu)點(diǎn),如數(shù)據(jù)傳輸帶寬高,系統(tǒng)簡(jiǎn)潔。車(chē)載以太網(wǎng)使用單對(duì)非屏蔽雙絞線及更小型的連接器,與傳統(tǒng)總線相比可減少80%的線束成本和30%的布線重量。它可通過(guò)使用回聲抵消技術(shù)在單線對(duì)上實(shí)現(xiàn)雙向通信,以滿足智能化對(duì)高帶寬的需求。

目前,博世、采埃孚、特斯拉等都提出了新一代汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)通信架構(gòu)。

據(jù)以太網(wǎng)聯(lián)盟預(yù)測(cè),未來(lái)智能汽車(chē)單車(chē)以太網(wǎng)端口將超過(guò)100個(gè),這為車(chē)載以太網(wǎng)芯片提供了巨大的發(fā)展空間。在具備先進(jìn)ADAS功能和以太網(wǎng)總線的汽車(chē)中,每一個(gè)傳感器(攝像頭、各種雷達(dá))都需要部署一個(gè)PHY芯片以連接到ADAS域,每個(gè)交換節(jié)點(diǎn)也需要配置若干個(gè)PHY芯片。

除了有線通信(以太網(wǎng)),車(chē)聯(lián)網(wǎng)普及對(duì)車(chē)上的無(wú)線通信能力和可靠性的要求也越來(lái)越高,這方面,高通處于優(yōu)勢(shì)地位。

04、功率器件

與傳統(tǒng)燃油車(chē)相比,電動(dòng)車(chē)對(duì)功率器件的工作電流和電壓有更高要求,是電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制、整車(chē)熱管理、充電逆變等系統(tǒng)的核心元器件,尤其是MOSFETIGBT,而SiC MOSFET憑借其耐高壓、耐高溫等特性,在汽車(chē)電控系統(tǒng)應(yīng)用中如魚(yú)得水。

在電動(dòng)汽車(chē)中,SiC MOSFET主要用于驅(qū)動(dòng)和控制電機(jī)的逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換、車(chē)載充電器OBC,以及充電樁。與硅基IGBT相比,SiC MOSFET產(chǎn)品尺寸小、能耗低,可以有效提升汽車(chē)電池的電能轉(zhuǎn)化效率,提高續(xù)航能力,同時(shí)還可以優(yōu)化電機(jī)控制器的結(jié)構(gòu),節(jié)省成本,實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化設(shè)計(jì)。

2018年,特斯拉率先在其Model 3 中搭載了采用24個(gè)650V、100A的SiC MOSFET模塊的主逆變器,電能轉(zhuǎn)換效率的提升使續(xù)航里程提升了5%~10%,同時(shí),車(chē)身重量比Model S減輕了20%。博世等多家Tier1制造商,以及比亞迪、蔚來(lái)、小鵬等車(chē)企都已在部分產(chǎn)品中采用了SiC MOSFET方案。2022 年,由于電動(dòng)車(chē)普及率和SiC MOSFET模塊用量雙提升,使得SiC器件和模塊在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展速度超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)期。

05、模擬芯片

無(wú)論是傳統(tǒng)燃油車(chē),還是電動(dòng)汽車(chē),都會(huì)用到大量的模擬芯片,涉及發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣管、機(jī)油、剎車(chē)、空調(diào)壓力、動(dòng)力總成、汽油尾氣檢測(cè)、車(chē)載電池管理等系統(tǒng)。在電動(dòng)車(chē)中,模擬芯片的重要性更強(qiáng),隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化的快速普及,車(chē)用模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

隨著ADAS的普及,安全的重要性越來(lái)越凸出,這就要求電子系統(tǒng)與電源做到有效的安全隔離,此時(shí),模擬隔離芯片起到了關(guān)鍵作用。此外,ADAS系統(tǒng)需要極高性能和可靠性的毫米波雷達(dá)、監(jiān)控?cái)z像系統(tǒng)、車(chē)聯(lián)控制模塊、電源輔助模塊等,這些都離不開(kāi)高性能模擬芯片,如放大器接口、電源管理芯片等。

智能化的普及,使得車(chē)內(nèi)顯示面板的使用量顯著增加,尺寸也越來(lái)越大。目前,平均每輛車(chē)有不少于兩塊面板的使用率,到2025年會(huì)達(dá)到3塊以上。同時(shí),汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)高亮度、高對(duì)比度面板的需求也在提升,MiniLED、AMOLED的普及率也越來(lái)越高。所有這些,對(duì)相關(guān)驅(qū)動(dòng)IC、TDDI的數(shù)量和質(zhì)量要求也在提升。

06、存儲(chǔ)芯片

隨著智能化水平的提升,存儲(chǔ)芯片在汽車(chē)中的用量也在提升,特別是ADAS和智能座艙,對(duì)車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片的需求量和性能要求越來(lái)越高。

以ADAS為例,在汽車(chē)行駛過(guò)程中,該系統(tǒng)要收集大量道路數(shù)據(jù),包括攝像頭、雷達(dá)、GPS采集進(jìn)來(lái)的信息,系統(tǒng)將這些數(shù)據(jù)上傳到車(chē)企數(shù)據(jù)中心后對(duì)其進(jìn)行AI訓(xùn)練,并在ADAS平臺(tái)上驗(yàn)證和仿真,整個(gè)過(guò)程需要存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)。

汽車(chē)在路測(cè)時(shí),L2級(jí)測(cè)試在一小時(shí)內(nèi)會(huì)產(chǎn)生2TB的數(shù)據(jù),L4-L5級(jí)路測(cè)每小時(shí)的數(shù)據(jù)量則達(dá)到16-20TB,整個(gè)研發(fā)周期產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將達(dá)到EB級(jí)。海量數(shù)據(jù)的緩存、讀取和處理將對(duì)存儲(chǔ)系統(tǒng)的讀寫(xiě)性能、容量、可靠性提出更高要求。這樣看來(lái),車(chē)載存儲(chǔ)芯片(DRAM,SRAM,NAND Flash,NOR Flash,EEPROM)的市場(chǎng)潛力也是很可觀的。

07、結(jié)語(yǔ)

2023年即將過(guò)去,從目前的情況來(lái)看,汽車(chē)應(yīng)用似乎是2023全年芯片市場(chǎng)的唯一亮點(diǎn)。

汽車(chē)芯片的長(zhǎng)期發(fā)展前景也很樂(lè)觀,未來(lái)幾年,每輛車(chē)的半導(dǎo)體含量將穩(wěn)步增長(zhǎng)。S&P AutoTechInsight在2023年1月預(yù)測(cè),未來(lái)7年,每輛車(chē)的平均半導(dǎo)體含量將增長(zhǎng)80%。

在這樣的增長(zhǎng)預(yù)期下,汽車(chē)各個(gè)功能部分對(duì)相關(guān)芯片的需求量將持續(xù)提升,而且,隨著新一輪車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的展開(kāi)和確定,車(chē)用6大類(lèi)芯片有望迎來(lái)更高層級(jí)的市場(chǎng)需求和認(rèn)可,這對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)(芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))的技術(shù)、工藝進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)充都是利好。

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審核編輯 黃宇

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