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國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》，預計今年年底全球半導體制造設備銷售額將達到 1000 億美元，較 2022 年的 1074 億美元下降 6.1%。

SEMI 認為需求疲軟的局面不會持續(xù)太長時間，并相信半導體設備投資會從 2024 年開始反彈，預測 2025 年全球半導體設備銷售額達到 1240 億美元（當前約 8903.2 億元人民幣）的新高。

按細分市場來區(qū)分，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模 / 掩模版設備在內的半導體設備在 2022 年創(chuàng)下 940 億美元的新高之后，2023 年銷售額預計將下滑 3.7% 至 906 億美元。

SEMI 認為，由于存儲芯片產能增加，成熟產能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計 2024 年將增長 3%。隨著新的晶圓廠項目推進、產能擴張以及技術遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設備預計 2025 年將進一步增長 18%。

后端設備領域，SEMI 預測 2023 年半導體測試設備市場銷售額將收縮 15.9% 至 63 億美元，封裝設備銷售額預計下降 31% 至 40 億美元。SEMI 認為 2025 年后端市場將恢復增長，測試設備銷售額將增長 17%，組裝和封裝設備銷售額將增長 20%。

按應用劃分，SEMI 認為晶圓代工和邏輯應用設備銷售額占晶圓廠設備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場需求疲軟，預測 2023 年將增長 6% 至 563 億美元，而 2024 年收縮 2%，然后 2025 年再次增長 15% 至 633 億美元。

SEMI 分析師指出，存儲領域相關資本支出在 2023 年出現(xiàn)了大幅縮減，預計 2023 年 NAND 設備銷售額將下降 49% 至 88 億美元，但 2024 年將增長 21% 至 107 億美元，2025 年將再增長 51% 至 162 億美元。

此外，SEMI 預測 DRAM 設備銷售額預計將保持穩(wěn)定，2023 年和 2024 年分別增長 1% 和 3%。預計在 HBM 高帶寬存儲器的帶動下，DRAM 設備銷售額將在 2025 年增長 20%，達到 155 億美元。

SEMI 指出，預計到 2023 年，中國的設備半導體設備出貨量將實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的超 300 億美元，并將擴大對其他地區(qū)的領先優(yōu)勢。分析師認為，雖然大多數(shù)地區(qū)的設備支出會在 2023 年下降然后在 2024 年回升，但中國在 2023 年進行了大量投資后預計將在 2024 年出現(xiàn)溫和收縮。

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審核編輯 黃宇