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2023年12月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布
其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。?
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圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖
2023年1月31藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍(lán)牙核心規(guī)范v5.4版本,該版本新增了四個特性,即支持帶響應(yīng)的周期性廣播(PAwR)、支持加密的廣播數(shù)據(jù)(EAD)、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進(jìn)一步增強(qiáng)了藍(lán)牙無線通信技術(shù)的安全性,有助于提升藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)以及基于GATT的各類藍(lán)牙應(yīng)用的用戶體驗(yàn)。在藍(lán)牙5.4技術(shù)的基礎(chǔ)上,大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案,可廣泛應(yīng)用于商業(yè)、醫(yī)療、家庭、教育等場景。
圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的場景應(yīng)用圖
QCC3083支持LE Audio和Auracast廣播音頻功能,這使得用戶能夠與許多藍(lán)牙揚(yáng)聲器或耳機(jī)共享音樂。該芯片還支持Qualcomm的Snapdragon Sound無損、低延遲和強(qiáng)大的音樂流技術(shù),可在復(fù)雜的環(huán)境中提供卓越的聆聽體驗(yàn)。此外,QCC3083擁有24位96KHz采樣頻率,具有I2S輸入/輸出接口,以及支持Qualcomm CVC通話降噪算法,這些特點(diǎn)使得QCC3083特別合適應(yīng)用在音頻產(chǎn)品中。
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圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的方塊圖
本方案提供了一種方便、靈活的方式來實(shí)現(xiàn)音頻的傳播與放大功能,例如播放音樂、語音控制家居設(shè)備、日程提醒、游戲互動等。
▌核心技術(shù)優(yōu)勢
-
符合藍(lán)牙v5.4規(guī)范,支持LE Audio LC3編解碼音頻和Auracast廣播音頻;
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主頻高達(dá)240MHz高通的Kalimba音頻DSP;
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高性能24位96kHz的立體聲音頻接口;
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支持最多6個數(shù)字和模擬麥克風(fēng);
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支持3麥克風(fēng)通話降噪;
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支持高通的aptX和aptX HD,aptX Adaptive,aptX Lossless,Snapdragon Sound;
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VFBGA小型封裝:134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。
▌方案規(guī)格
音頻系統(tǒng):
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240MHz主頻的音頻處理DSP;
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384KB RAM和1024KB RAM。
應(yīng)用系統(tǒng):
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32bit,雙80MHz主頻的應(yīng)用處理DSP;
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支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。
藍(lán)牙系統(tǒng):
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藍(lán)牙v5.4規(guī)范,1M /2Mbps BLE,LE audio;
-
輸出功率Chass 1標(biāo)準(zhǔn),13dBm。
鋰電池充電:
電源管理:
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原文標(biāo)題:【大大芯方案】新一代智能音箱,大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的藍(lán)牙5.4 LE Audio 廣播音箱方案
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