2023年12月13—15日，2023（第七屆）高工智能汽車年會(huì)在上海召開(kāi)，大會(huì)以“尋找拐點(diǎn)”為主題，通過(guò)超80場(chǎng)主題演講及多場(chǎng)圓桌對(duì)話，為智能汽車賽道參與者「?jìng)鋺?zhàn)2024」提供全方位的決策支持。

作為汽車電子芯片領(lǐng)域的攀登者，國(guó)芯科技受邀參展，并展示了國(guó)芯科技的拳頭產(chǎn)品和全系列化解決方案。其中，明星產(chǎn)品發(fā)動(dòng)機(jī)底盤應(yīng)用多通道傳感器PSI5接口協(xié)議收發(fā)器芯片—CIP4100B，攜手國(guó)芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片，為汽車動(dòng)力傳動(dòng)控制系統(tǒng)、安全氣囊控制系統(tǒng)和汽車底盤應(yīng)用提供高可靠性和高性能的解決方案。

在“智能底盤，從執(zhí)行到域控"專場(chǎng)論壇上，國(guó)芯科技的總經(jīng)理肖佐楠受邀發(fā)表了“以系列化細(xì)分定義和產(chǎn)品方案滿足動(dòng)力及底盤客戶的競(jìng)爭(zhēng)需求”的專題演講，并引發(fā)了廣泛關(guān)注。他深入探討了未來(lái)動(dòng)力和底盤域的融合趨勢(shì)，特別是面向滑動(dòng)底盤、線控底盤One-Box、Two-Box以及ABS、EPBI、ESP/ESC、ibooster、空氣懸掛系統(tǒng)和CDC轉(zhuǎn)向控制等分立部件不同層次需求，推出了系列化細(xì)分定義的產(chǎn)品來(lái)滿足底盤動(dòng)力域的成本競(jìng)爭(zhēng)需求，例如適用于滑動(dòng)底盤控制的CCFC3012PT產(chǎn)品，適用于的One-Box、Two-Box和EPBI、ESP/ESC的CCFC3008PT系列，適用于動(dòng)力控制的CCFC3007PT系列，以及適用于空氣懸掛系統(tǒng)和CDC轉(zhuǎn)向控制的CCFC2016BC/ CCFC2017BC系列。

另外，CIP4100B配合國(guó)芯的CCFC2012BC/ CCFC3007PT/CCFC3008PT等MCU芯片，可以為汽車動(dòng)力傳動(dòng)控制系統(tǒng)、安全氣囊控制系統(tǒng)和汽車底盤應(yīng)用提供高可靠性和高性能的解決方案。CIP4100B PSI5收發(fā)器芯片，用于連接微控制器和PSI5接口的傳感器芯片，支持同時(shí)連接最多24個(gè)傳感器。支持多種傳輸速率。4個(gè)獨(dú)立運(yùn)行的通道能夠在低功率、標(biāo)準(zhǔn)、同步和異步工作模式下進(jìn)行工作。

國(guó)芯科技在動(dòng)力控制芯片方面走在國(guó)產(chǎn)道路的最前列，已有4代產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)成功。肖佐楠還特別介紹了***中頗具競(jìng)爭(zhēng)力的MCU CCFC3007PT，其內(nèi)嵌GTM、SDADC和eTPU模塊，具備良好的實(shí)時(shí)性和多中斷控制、強(qiáng)大的算力和存儲(chǔ)空間、高安全性能滿足當(dāng)前國(guó)六發(fā)動(dòng)機(jī)或增程器控制需求。SDADC內(nèi)部集成濾波，整形及積分，經(jīng)過(guò)解算包絡(luò)，得出電機(jī)速度及角度，可以很好支持多電機(jī)的旋變計(jì)算需求，為客戶提供了新能源車提供了多電機(jī)控制的集成化、低成本方案。

在滿足客戶硬件需求的條件下，為加速客戶開(kāi)發(fā)，國(guó)芯科技還提供了EMS軟件方案和電機(jī)軟件方案 ，包括底層驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)和應(yīng)用層軟件。支持ClassicAUTOSAR 4.x、三層功能安全架構(gòu)，功能安全達(dá)到了ASIL D等級(jí)。此外還支持網(wǎng)絡(luò)和信息安全需求，支持FOTA備份刷新、快速回退及安全刷新以及支持動(dòng)力防盜認(rèn)證等功能。

會(huì)議同期還舉行了年度金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮，國(guó)芯科技憑借全自主的安全氣囊控制器解決方案脫穎而出，再度榮膺獎(jiǎng)項(xiàng)”年度車規(guī)MCU高成長(zhǎng)供應(yīng)商 。CCL1600B芯片實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)汽車安全氣囊領(lǐng)域“零”的突破，將電源模塊、觸發(fā)回路模塊、傳感器接口模塊、通訊模塊和復(fù)雜的安全模塊集成在一個(gè)芯片上，與國(guó)芯已大規(guī)模在安全氣囊控制應(yīng)用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度緊湊的國(guó)產(chǎn)雙芯片安全氣囊控制器（ACU）方案，為國(guó)內(nèi)車企的供應(yīng)鏈安全提供了重要支持。

國(guó)芯科技在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)?；旌?a target="_blank">信號(hào)類芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進(jìn)行全面布局，展望未來(lái)，站在新的起點(diǎn)上，國(guó)芯科技將繼續(xù)堅(jiān)持“頂天立地”和“鋪天蓋地”的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住我國(guó)汽車電子芯片國(guó)產(chǎn)化替代的歷史機(jī)遇，推進(jìn)資源優(yōu)化和聚焦，注重產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)化和系列化，為汽車行業(yè)提供更先進(jìn)、安全可靠的解決方案，為汽車電子芯片國(guó)產(chǎn)化作出更大貢獻(xiàn)。