在北京舉辦的2024半導(dǎo)體投資年會上，芯粵能半導(dǎo)體榮獲了“年度IC獨角獸獎”。這是由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超過百余家成員單位和五百多位行業(yè)主管聯(lián)名投票選出的獎項，旨在尋找行業(yè)內(nèi)潛力巨大的獨角獸企業(yè)，通過嘉獎促進(jìn)其聚集資源、加速發(fā)展。

該獎項資格要求為尚未公開上市且預(yù)計市值不低于十億美元（相當(dāng)于六十億元人民幣）的半導(dǎo)體企業(yè)。這些公司需專注某一細(xì)分領(lǐng)域并取得顯著競爭優(yōu)勢、擁有創(chuàng)新性技術(shù)、在細(xì)分市場具有領(lǐng)先地位，或是未來有望突破的實力派企業(yè)。

作為國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級碳化硅芯片制造商，芯粵能半導(dǎo)體坐落在廣州南沙自貿(mào)區(qū)，從事碳化硅芯片研發(fā)生產(chǎn)，覆蓋車規(guī)級、工控領(lǐng)域產(chǎn)品，如碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件。其擁有24萬片/年的6英寸和8英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線，目前，多款芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)。

今年9月份，芯粵能完成了近乎收官的A輪融資，融資額約為人民幣60億元。此次融資超募兩倍以上，總金額達(dá)到了72億元。投資者中有多家知名產(chǎn)業(yè)基金和財務(wù)戰(zhàn)略投資商。

芯粵能旨在服務(wù)全球電力應(yīng)用，為客戶提供全方位的芯片制造與服務(wù)，追求高效、可靠、一致和迅速。芯粵能期望借助自身實力，成長為碳化硅芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。