作為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華為最近在芯片領(lǐng)域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā)，華為還公布了多條專利信息。其中一項(xiàng)便是關(guān)于晶圓制造的，這將有利于提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。

根據(jù)企查查公開的信息顯示，這項(xiàng)新專利的名稱為“晶圓處理裝置和晶圓處理方法”，申請(qǐng)日期為2022年6月2日，申請(qǐng)公布日為2023年12月12日，申請(qǐng)公開號(hào)為CN117219552A。

（圖片來源：企查查）

根據(jù)專利摘要顯示，本公開的實(shí)施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。

晶圓處理裝置包括：晶圓載臺(tái)，晶圓載臺(tái)可沿旋轉(zhuǎn)軸線旋轉(zhuǎn)；機(jī)械臂，包括機(jī)械手，用于搬運(yùn)晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺(tái)上；控制器；以及校準(zhǔn)組件（包括：光柵板，相對(duì)于晶圓載臺(tái)固定；光源，相對(duì)于光柵板固定；以及成像元件，固定設(shè)置在機(jī)械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光）。

其中，控制器被配置成基于成像元件對(duì)接收到的光的檢測(cè)，控制機(jī)械臂或機(jī)械臂上的調(diào)整裝置來調(diào)整晶圓的位置；其中，在晶圓載臺(tái)承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺(tái)的上表面所在平面相對(duì)兩側(cè)，上表面用于承載晶圓。

專利摘要指出，本公開的實(shí)施例提供的裝置和方法，能夠提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。

（專利原理示意圖）

這些年，華為雖然遭受了外界的打壓，但卻絲毫沒有影響其在科研領(lǐng)域的研究，尤其是專利數(shù)量方面，一直在不斷攀升。

未來，我們可以期待華為在芯片領(lǐng)域的更多創(chuàng)新和突破，為中國(guó)科技發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。

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