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芯原參加2023年集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2023-12-27 09:39 ? 次閱讀

12月19日,由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司共同主辦的2023年集成電路企業(yè)EDA/IP交流會在上海博雅酒店舉辦。上海市經(jīng)濟和信息化委員會電子處夏益飛、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武以及行業(yè)內(nèi)知名的EDA、IP公司及相關企業(yè)代表,共計超過150人出席了本次會議。

芯原高級副總裁兼定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉受邀參會并以《多元IP和芯片定制服務助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展》為主題發(fā)表演講。

汪志偉首先介紹了芯原在半導體IP領域的技術成果和市場領先地位,分享了公司豐富的IP在汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的廣泛應用,并指出公司的混合信號平臺也在多個應用領域中發(fā)揮著重要作用。隨后,他進一步分享了芯原如何通過公司自有的系統(tǒng)芯片設計平臺,為高性能計算和自動駕駛芯片的設計提供全方位、一站式的支持。他表示,芯原致力于通過其芯片設計平臺即服務 (SiPaaS) 模式構建強大的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng),以期促進整個集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

關于芯原

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式下,通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺,芯原可在短時間內(nèi)打造出從定義到測試封裝完成的半導體產(chǎn)品,為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商 (IDM)、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟的半導體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案,包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等;此外,芯原還擁有6類自主可控的處理器IP,分別為圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP,以及1,500多個數(shù)模混合IP和射頻IP。






審核編輯:劉清

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原文標題:芯原參加2023年集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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