PCBA加工中在接插件的傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝中,焊接式是比較常見(jiàn)的方法,這種加工方法生產(chǎn)的接插件常常用于發(fā)熱量較小的地方,這種設(shè)備要求在該部件的電流比較小,如果電流太大,溫度就會(huì)超過(guò)焊接點(diǎn)的承受范圍,使焊錫融化變形,連接不實(shí)或者結(jié)構(gòu)變形,這就很容易造成電路短路,對(duì)整個(gè)系統(tǒng)設(shè)備造成危害。減弱了系統(tǒng)的穩(wěn)定性。除了加工方法,溫度這些造成脫焊的原因外,在生產(chǎn)過(guò)程中,還有一些處理不當(dāng)?shù)牡胤綍?huì)造成接插件脫焊現(xiàn)象的發(fā)生。
最常見(jiàn)的情況有,你要焊接的接插件跟另一個(gè)接插件的重量不等,或者相差過(guò)大。在焊接過(guò)程中就會(huì)使一個(gè)焊接件的管腳由于承受溫度的程度不同,而發(fā)生變形,造成元器件之間的焊接不實(shí),這種情況有時(shí)候在測(cè)試的時(shí)候是發(fā)現(xiàn)不了的,只有到用戶使用的時(shí)候,由于設(shè)備需要連續(xù)高負(fù)荷運(yùn)行,或者設(shè)備的使用環(huán)境比較惡劣,溫度變化劇烈,長(zhǎng)時(shí)間在高溫的情況下滿負(fù)荷運(yùn)行,這樣就使焊接點(diǎn)的溫度過(guò)大,焊錫變形融化后就很容易造成短路。這個(gè)問(wèn)題比較常見(jiàn)的解決辦法是將回流焊的風(fēng)機(jī)頻率適當(dāng)加大,加快接插件焊接的速度,就可以使接插件的管腳變形的概率降低。
但用此種方法時(shí)一定要注意爐溫的設(shè)置,時(shí)刻注意爐溫的溫度變化情況,不要讓接插件的溫度升高的太快,峰值要根據(jù)自己焊接的設(shè)備,管腳的大小粗細(xì)靈活調(diào)節(jié)。如果是卡座引腳的加工,可以先問(wèn)一下上游的供應(yīng)商,當(dāng)時(shí)生產(chǎn)的時(shí)候只采用的先切斷再電鍍,還是先電鍍?cè)偾袛嗟姆椒?,如果是前者的話,這個(gè)時(shí)候上錫加工的效果會(huì)好的多。
如果是后者也有解決的辦法,可以用從增加錫量著手,在開(kāi)孔的地方旁邊放一層鋼板貼紙,這樣就可以保證不空焊或者漏焊了。但要注意的是一些特種設(shè)備,要求比較嚴(yán)苛,用這種方法制造的接插件,一定要做好后期質(zhì)量檢測(cè),這樣才能做到萬(wàn)無(wú)一失,否則會(huì)給用戶造成極大的麻煩。
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原文標(biāo)題:PCBA加工接插件焊接式的質(zhì)量控制
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