軟包裝復合膠粘劑龍頭——高盟新材(300200.SZ)在半導體材料領域的投資取得新進展、新成效。

從高盟新材參股公司成都粵海金半導體材料有限公司(以下簡稱“成都粵海金”)旗下控股子公司——山東粵海金半導體科技有限公司(以下簡稱“山東粵海金”)處獲悉，憑借卓越的研發(fā)實力，山東粵海金已成功研制出8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片。

天眼查信息顯示，山東粵海金成立于2018年，公司成立伊始即堅持創(chuàng)新驅動、科技引領的經(jīng)營發(fā)展理念持續(xù)推動技術研發(fā)，在省、市、區(qū)各級政府及各相關部門的關注與大力支持下，攻克了大量工藝技術難關，在自主研制的碳化硅單晶生長爐上成功制備出直徑超過205毫米的8英寸導電型碳化硅晶體，晶體表面光滑無缺陷，厚度超過20毫米，同時已經(jīng)順利加工出8英寸碳化硅襯底片。

需要特別指出的是，山東粵海金在8英寸碳化硅晶體研發(fā)過程中成功解決了大直徑晶體擴徑生長、大尺寸熱場分布和高溫氣相輸運、大尺寸晶體應力控制等關鍵共性技術難題，形成并掌握了完整的工藝解決方案，獲得了質量優(yōu)良的碳化硅單晶與襯底片，為后續(xù)持續(xù)提升質量并進行產(chǎn)業(yè)化批量生產(chǎn)打下了堅實的基礎。

對此，山東粵海金亦表示，8英寸導電型碳化硅單晶與襯底片的研制成功，進一步提升了公司在碳化硅半導體材料領域的競爭力，具備了緊跟國內外行業(yè)快速發(fā)展的技術實力。同時，山東粵海金強調，公司以“讓先進半導體產(chǎn)品走進千家萬戶”為愿景，以“成就客戶”為使命核心，聚焦碳化硅半導體材料領域，未來，將持續(xù)加大研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)投入，在技術創(chuàng)新的基礎上快速提升產(chǎn)品批量交付能力，為下游客戶提供品質更優(yōu)、更具性價比的碳化硅襯底片產(chǎn)品。

作為國內高性能復合聚氨酯膠粘劑行業(yè)龍頭企業(yè)，目前，高盟新材主營業(yè)務涵蓋膠粘材料、NVH隔音減振降噪材料與環(huán)保涂料樹脂三大方面。

注意到，近年來，高盟新材堅持“成長型戰(zhàn)略”，堅持長期主義，統(tǒng)籌短期效益和中長期發(fā)展的關系，堅定不移地推動公司高速和高質量發(fā)展。發(fā)展戰(zhàn)略方面，公司確立了“2+3”產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略，即“鞏固發(fā)展先進復合材料，提升發(fā)展功能交通材料，加快發(fā)展新型能源材料，穩(wěn)步發(fā)展低碳涂層材料，突破發(fā)展光電顯示材料”。

2023年以來，根據(jù)公司戰(zhàn)略布局，高盟新材不斷積極探尋在電子及半導體應用領域新材料方面的發(fā)展機會。

8月5日，高盟新材對外公告稱，為促進公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展，探索半導體材料領域發(fā)展方向，公司以自有資金5,000萬元增資成都粵海金，增資完成后，公司將持有成都粵海金770.50萬股，持股比例4.2735%。

對此，專業(yè)人士指出，高盟新材本次投資成都粵海金，符合公司的業(yè)務戰(zhàn)略布局，有利于進一步拓展公司發(fā)展方向和探尋半導體新材料領域發(fā)展機會；同時，高盟新材亦表示，本次投資預期會為公司帶來一定的投資收益，有利于進一步拓展半導體領域應用材料市場。

據(jù)悉，成都粵海金主要產(chǎn)品包括6英寸導電碳化硅襯底片、4/6英寸高純半絕緣型碳化硅襯底片，設有全資子公司北京粵海金半導體技術有限公司作為研產(chǎn)基地，以控股子公司山東粵海金為主體的產(chǎn)能基地也正在建設中。具體來看：

成都粵海金技術團隊以“第三代半導體材料制備關鍵共性技術北京市工程實驗室”(省部級實驗室)科研成果為基礎，致力于工藝精進與開發(fā)，目前擁有發(fā)明專利10項、實用新型專利15項、軟件著作權6項、專有技術9項，研發(fā)能力國內一流，致力于貫通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，產(chǎn)品和技術獲行業(yè)協(xié)會廣泛認可。成都粵海金現(xiàn)已掌握PVT法(主要使用)、電阻加熱升華法兩種晶體制備工藝，自主研發(fā)核心裝備，包括6英寸石英管式上裝載式單晶爐、8英寸多溫區(qū)電阻加熱式單晶爐。

彼時披露的公告顯示，山東粵海金已通過集成電路項目專項檢查，在與地方政府合力打造大型產(chǎn)業(yè)基地，目前公司產(chǎn)業(yè)下游驗證工作已基本完成，同時產(chǎn)能基地一期技改完工，二期工程已啟動，預計于2024年完成11萬片6英寸導電型襯底片的產(chǎn)能鋪設工作。

在2023年10月10日舉行的“國傳.路演”新材料專場活動上，根據(jù)山東粵海金投融資高級經(jīng)理劉方舟介紹，作為金富恒集團旗下專門從事第三代半導體材料——碳化硅襯底片材料研發(fā)與生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)化公司，山東粵海金以國內唯一落地企業(yè)的第三代半導體省部級實驗室--“第三代半導體材料制備關鍵共性技術北京市工程實驗室”的科研成果為基礎，進行碳化硅半導體材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)與運營，工藝、研發(fā)水平位列國內同行業(yè)前列。

值得一提的是，除技術領先之外，山東粵海金在質量、環(huán)境、職業(yè)健康安全等多方面的管理水平也不斷邁上新臺階。

根據(jù)山東粵海金于2023年12月12日發(fā)布的信息，公司順利通過方圓標志認證集團審核專家組對質量、環(huán)境、職業(yè)健康安全管理體系運行情況的現(xiàn)場審核，并成功取得“三體系”認證證書。

上述專業(yè)人士稱，山東粵海金順利通過“三體系”認證既是對企業(yè)各方面管理水平的肯定，又是企業(yè)持續(xù)提升管理水平改善運營效果的契機。

對此，山東粵海金進一步強調，公司將持續(xù)深入推進“三體系”管理和運行，使質量、環(huán)境、職業(yè)健康安全管理更加標準化和專業(yè)化，不斷完善、提升綜合管理水平，為公司向更高目標邁進提供有力支撐。

審核編輯：劉清