華為正在全力攻克折疊手機市場，近期已下令追單，預計今年折疊手機出貨量力爭破千萬支，達到去年出貨量的近三倍。為了滿足巨大的需求，其正在積極掃貨關(guān)鍵零部件CMOS影像感測器（CIS），更邀請了國巨集團旗下同欣電子和臺積電轉(zhuǎn)投資的精材等兩大大CIS封測廠商加入生產(chǎn)大軍，確保足夠的零部件供應。

盡管此前有傳言稱，華為可能會降低今年的折疊手機出貨預期。但是根據(jù)供應鏈的最新消息，此消息并不準確，華為并沒有削減訂單，反而在積極地進行追加訂單的動作，立足于更高的市場目標。此外，盡管受到美國禁令影響，多家臺灣企業(yè)無法為華為提供折疊手機的核心零部件，如移動設(shè)備芯片等，但華為此次大規(guī)模的物資采購無疑對相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了積極的推動作用。

據(jù)了解，華為今年的折疊機出貨目標設(shè)定得非常激進，計劃從去年的260萬支，躍升至700萬到1000萬支，增長幅度近乎三倍，由此可見其對零配件供應的需求之大。其中，作為手機重要功能組件，CIS的市場需求突然反彈，價格逐漸攀升。而南韓三星作為全球CIS市場的領(lǐng)軍人物，本季度已將報價提高了25%至30%，由此也引發(fā)了其他廠商對零部件采購的緊迫性。

芯片制造商豪威無疑是華為CIS備貨的首選，隨著其對CIS采購量的急速增加，相應的封測需求也有所提升。值得關(guān)注的是，檢測公司同欣電子成為了這場變革中的最大受益者，據(jù)估算，未來幾個月內(nèi)，其CIS封測產(chǎn)量有望超越索尼、三星，躋身世界前三名。據(jù)同欣電子在法說明會上的展示，該公司去年第四季度的銷售額已經(jīng)實現(xiàn)了同比增長，特別是隨著手機CIS庫存需求的回升，其售價逐步回歸合理水平。展望未來，隨著手機需求的緩慢恢復以及車載CIS庫存調(diào)整的結(jié)束，同欣電子有望實現(xiàn)業(yè)績的大幅度反彈，全年利潤預計將增長超過40%。

在豪威的供應鏈中，封測企業(yè)精材占據(jù)著重要地位，它主要負責提供晶圓級尺寸封裝服務，以手機應用為核心。目前，市場普遍看好智能手機等終端市場需求的復蘇，精材旗下的12英寸Cu-TSV（銅導線）制程以及MEMS微機電新業(yè)務亦紛紛開始啟動接單和小規(guī)模出貨，這將有助于其在2024年實現(xiàn)更大的貢獻，幫助整體業(yè)績重新邁上增長的軌道。

來自市場研究機構(gòu)顧能（Gartner）的數(shù)據(jù)顯示，去年上半年，折疊手機市場的主導品牌為三星，其市占率高達71%，華為則以12%位列第二，剩余市場份額被OPPO、榮耀、vivo等國產(chǎn)手機品牌所瓜分。據(jù)透露，華為今年將推出三款折疊手機，并繼續(xù)擴大海外市場份額，向市場領(lǐng)導者三星發(fā)起沖擊。