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2023年和研科技在半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-05 09:26 ? 次閱讀

受全球經(jīng)濟(jì)下滑的影響,2023年上半年我國半導(dǎo)體市場承受較大壓力。然而,在下半年出現(xiàn)了小幅回暖跡象,芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等相關(guān)環(huán)節(jié)以及手機(jī)消費(fèi)電子、工業(yè)半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的狀況逐漸向好。同時,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程正處于調(diào)整之中,客戶對國產(chǎn)設(shè)備的需求有所增加,部分企業(yè)掙扎求生,競爭環(huán)境日趨激烈。

回顧2023年度,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨眾多內(nèi)外挑戰(zhàn)。其中,首要的便是全球經(jīng)濟(jì)放緩。新冠疫情導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)增長放緩,再加上俄烏沖突、高通脹和各國央行的貨幣政策等因素,導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)衰退態(tài)勢。而半導(dǎo)體行業(yè)作為體現(xiàn)全球經(jīng)濟(jì)走向的標(biāo)志之一,亦遭受到這股浪潮的沖擊。

其次,市場需求減緩也是一大威脅。全球市場供給和需求均面臨挑戰(zhàn),尤其是個人電子消費(fèi)類,如智能手機(jī)、平板電腦和PC等消費(fèi)電子需求持續(xù)疲軟,加之各大廠商面臨去庫存壓力,極大地危及了上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭。

最后,中美戰(zhàn)略對抗也是一道難以跨越的鴻溝。中美間對抗愈演愈烈,科技脫鉤現(xiàn)象嚴(yán)重,供應(yīng)鏈問題日益突出。美國對華實(shí)施的技術(shù)封鎖,例如限制對華半導(dǎo)體投資、新建半導(dǎo)體工廠等行動,對我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)造成了深遠(yuǎn)影響。

針對以上困境,和研科技堅(jiān)定信念,堅(jiān)信創(chuàng)新是推動企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),和研科技致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案,并以完善優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)體系,幫助客戶克服工藝中的技術(shù)壁壘。

正是基于這一理念,即使面對嚴(yán)峻挑戰(zhàn),2023年對于和研科技而言仍然是豐收的一年。公司產(chǎn)品在集成電路、分立器件、光電器件傳感器芯片制造領(lǐng)域的市占率穩(wěn)中有升;成功量產(chǎn)HG系列晶圓研磨機(jī)、JS系列全自動切割分選一體機(jī),補(bǔ)齊了產(chǎn)品線,奠定了在業(yè)內(nèi)的重要地位。

值得一提的是,以人工智能AI)技術(shù)為代表的新興潮流正在滲透到各行各業(yè),和研科技也在積極探尋其在本行業(yè)的應(yīng)用研究與實(shí)際操作。

在此背景下,和研科技在半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中,運(yùn)用AI和大模型技術(shù),實(shí)現(xiàn)了對工藝參數(shù)優(yōu)化和設(shè)備智能控制的精準(zhǔn)把握;此外,通過AI和大模型技術(shù),快速識別和歸類圖像,大大提升了設(shè)備檢測功能的效率和精確度;更為重要的是,AI技術(shù)助力我們實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)計(jì)劃的智能化決策和供應(yīng)鏈管理,從而大幅降低了成本,提升了生產(chǎn)力活躍度。

面對風(fēng)起云涌的AI大潮,企業(yè)利用AI的強(qiáng)大能力討論已經(jīng)從“要不要”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭绾巫觥薄R源笳Z言模型為起點(diǎn)的顛覆性人工智能工具軟件帶來了更加智能化、自動化的交互模式變革,未來它在半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生大量探索實(shí)例的時間應(yīng)該不會太遠(yuǎn),成為推動制造業(yè)創(chuàng)新和變革的力量。

展望2024年,和研科技認(rèn)為目前國內(nèi)內(nèi)需仍然不足,仍不能對半導(dǎo)體行業(yè)全面復(fù)蘇起到強(qiáng)有力支撐。不過,存儲、AI類芯片市場已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn),預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)“由點(diǎn)帶面”形式的復(fù)蘇。和研科技將以市場及客戶為導(dǎo)向,繼續(xù)新產(chǎn)品、新領(lǐng)域布局,加大研發(fā)投入和自主知識產(chǎn)權(quán)積累,同時加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研合作,創(chuàng)新合作模式,制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),推動國產(chǎn)磨劃設(shè)備產(chǎn)業(yè)新高度。

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