歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了e絡盟大中華區(qū)銷售總經(jīng)理黃學堅，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。 逆境下的創(chuàng)新，擴充半導體庫存

面對2023年遇到的各種挑戰(zhàn)，尤其是技術關鍵推動力的半導體行業(yè)，由于全球經(jīng)濟衰退和消費者需求減弱，出現(xiàn)了一定程度的下滑。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2023年半導體營收會下降3.6%。這一嚴峻的經(jīng)濟形勢對企業(yè)來說無疑具有挑戰(zhàn)性，特別是科技企業(yè)。

然而，逆境激發(fā)創(chuàng)新，為行業(yè)帶來全新視角。這些挑戰(zhàn)促使行業(yè)發(fā)揮創(chuàng)造力，探索更高效的發(fā)展方式，并進行更有效的合作。這些挑戰(zhàn)激勵科技行業(yè)進行重新思考和改進。因此我認為，盡管2023年帶來了一些挑戰(zhàn)，但卻點燃了科技界創(chuàng)新與合作的火花。在這一年中，困難成為了公司提升運營水平、引入新創(chuàng)意和解決方案的催化劑。

2023年，e絡盟在廣度和深度上擴充了半導體產(chǎn)品庫存，以繼續(xù)支持我們的增長。在亞太區(qū)，我們的半導體類產(chǎn)品業(yè)績占銷售額的38%，接近40%。

e絡盟與幾家大型半導體制造商建立了友好合作伙伴關系。我們的產(chǎn)品庫存比以往任何時候都多，助力客戶能夠更快速地獲取我們的產(chǎn)品，無論市場狀況如何。

先進半導體技術的落地推動行業(yè)發(fā)展

在半導體行業(yè)的動態(tài)格局中，在2023年，5G和AIoT的影響力引發(fā)了全球范圍的變革，特別是在加速智能終端廣泛應用方面。在中國和海外市場，大量先進技術已經(jīng)成功實現(xiàn)部署和大規(guī)模應用。

在中國，5G和AIoT的協(xié)同效應推動了半導體行業(yè)的發(fā)展。市場對高性能芯片，尤其是支持邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)應用的芯片的需求激增。在半導體生態(tài)系統(tǒng)中，AI處理、連接和能效的優(yōu)化設計正越來越受到關注。因此，半導體制造商正積極參與到處于技術前沿的智能設備、自主系統(tǒng)和強大的通信網(wǎng)絡的發(fā)展中。

在海外地區(qū)，先進半導體技術在各個領域?qū)崿F(xiàn)廣泛融合。尤其是汽車領域，用于自動駕駛汽車、連接功能和高級駕駛輔助系統(tǒng)的半導體解決方案的部署實現(xiàn)大幅增長。此外，受益于自動化、數(shù)據(jù)分析能力和連接的增強，工業(yè)領域已將半導體創(chuàng)新技術應用于智能制造中。

作為半導體行業(yè)的重要參與者，我們認識到我們的產(chǎn)品在實現(xiàn)技術進步方面發(fā)揮的關鍵作用。我們致力于提供滿足5G和AIoT應用需求的半導體解決方案，并與制造商緊密合作，以確保穩(wěn)定的供應鏈。我們專注于提供前沿的半導體元器件，助力半導體行業(yè)在中國和海外的不同市場中推動創(chuàng)新、連接與智能化。

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和能源解決方案邁入下一階段

2024年，半導體行業(yè)在新興趨勢和行業(yè)需求的推動下，將迎來蓬勃發(fā)展。在這些趨勢中，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)揮著關鍵作用。它仍然是創(chuàng)新的主要驅(qū)動力，促進自動化和連接能力的提升。我們將擴大與該行業(yè)領先企業(yè)的戰(zhàn)略合作，旨在為各個行業(yè)提供全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

此外，AI和機器學習（ML）技術的融合成為一股變革力量，它們將通過智能決策和預測分析重塑自動化。我們將與先鋒企業(yè)攜手，提供前沿的AI和ML解決方案，增強優(yōu)化和預測性維護能力。

2024年，我們計劃的一個重點是能源效率和可持續(xù)發(fā)展領域。我們將與領先企業(yè)合作，提供監(jiān)測能源和智能電力管理系統(tǒng)解決方案。這一戰(zhàn)略性舉措反映出我們致力于幫助企業(yè)實現(xiàn)能源效率和可持續(xù)發(fā)展的承諾，從而為半導體行業(yè)更廣泛的創(chuàng)新前景做出貢獻。

行業(yè)整體復蘇，AI 芯片需求迎來巨變

世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的最新預測表明，在2024年，半導體市場有望得到顯著復蘇。預計這一行業(yè)將實現(xiàn)13.1%的增長，估值達到5880億美元。這一復蘇很大程度上受到存儲行業(yè)的影響，預計2024年該行業(yè)達到約1300億美元，較上一年增長40%。其他包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微器件等主要細分市場，預計也將實現(xiàn)個位數(shù)的增長率。

從區(qū)域角度來看，所有市場都將在2024年實現(xiàn)擴張，尤其是在美洲和亞太區(qū)，預計將同比實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

在細分市場值得引起注意的是，AI芯片和生成式AI芯片的需求不斷增加，顯現(xiàn)出它們快速增長的跡象。根據(jù)德勤的報告，為生成式AI優(yōu)化的專用芯片市場預計在2024年將超過500億美元，占所有AI芯片銷售額的三分之二。2022年全球AI芯片市場價值149億美元，預計到2032年將達到3837億美元，2023年至2032年的復合年增長率為38.2%。這一上升趨勢凸顯了AI芯片在半導體市場中的重要性日益增加，在智能手機和個人電腦等傳統(tǒng)行業(yè)預計需求低迷的情況下，其為行業(yè)提供了巨大的推動力。

汽車和工業(yè)應用等新興市場的需求不斷增加，進一步凸顯半導體行業(yè)的復蘇。此外，在未來五年，生成式AI的增長和云服務定制芯片的開發(fā)將在塑造行業(yè)發(fā)展軌跡方面發(fā)揮關鍵作用。隨著這些趨勢的發(fā)展，半導體市場預計將經(jīng)歷一個充滿活力與動力的新格局，彰顯強勁的未來發(fā)展前景。