高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）最近透露，公司的車用芯片業(yè)務(wù)有望超過銷售預(yù)期 目標(biāo)。這一發(fā)展趨勢將有助于減少高通對(duì)手機(jī)等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴，進(jìn)一步擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)范圍和市場份額。

作為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通在汽車芯片市場也有著雄心勃勃的計(jì)劃。預(yù)計(jì)到2026年，高通車用芯片部門的銷售額將達(dá)到約40億美元。這一數(shù)字在短短幾年內(nèi)增長顯著，顯示出高通在汽車芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

到本世紀(jì)20年代末，高通車用芯片業(yè)務(wù)的營收預(yù)計(jì)將增至90億美元。這一數(shù)字的背后是高通在汽車電子領(lǐng)域不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。隨著汽車行業(yè)向智能化、電動(dòng)化方向發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗的芯片需求持續(xù)增長，為高通等芯片供應(yīng)商提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機(jī)遇。

高通在車用芯片領(lǐng)域的布局和超前的技術(shù)研發(fā)能力，將使其在未來幾年內(nèi)保持領(lǐng)先地位，并有望成為汽車電子領(lǐng)域的重要玩家。通過拓展車用芯片業(yè)務(wù)，高通不僅可以進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的地位，還將為公司帶來更多的增長機(jī)會(huì)和利潤來源。