做任何復(fù)雜的事情，都會(huì)有著規(guī)定的流程，PCB設(shè)計(jì)也不例外，但是設(shè)計(jì)流程不是固定，我們團(tuán)隊(duì)提供的只是一個(gè)參考，不同的項(xiàng)目，不同的情況，以及不同的工程師設(shè)計(jì)習(xí)慣，都有著不一樣的設(shè)計(jì)流程，但是我們的目標(biāo)都一致，就是設(shè)計(jì)好我們的PCB。

PCB設(shè)計(jì)流程

1、導(dǎo)網(wǎng)表

首先準(zhǔn)備好設(shè)計(jì)好的原理圖，以及PCB元件封裝庫(kù)，將原理圖的器件、網(wǎng)絡(luò)等一并導(dǎo)入到我們的PCB里，導(dǎo)網(wǎng)表需要保證網(wǎng)表無差異，如若有差異需要解決問題重新導(dǎo)網(wǎng)表，直至無差異才能保證原理圖設(shè)計(jì)上的網(wǎng)絡(luò)或器件等沒有遺漏

2、導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖

將結(jié)構(gòu)圖DXF/DWG導(dǎo)入PCB文件，劃分好板框?qū)蛹绊攲印⒌讓拥慕Y(jié)構(gòu)層（機(jī)械層）進(jìn)行自定義裁剪板子大小。并根據(jù)結(jié)構(gòu)圖標(biāo)注區(qū)分頂層（TOP Layer）結(jié)構(gòu)、底層（Bottom Layer）結(jié)構(gòu)，將頂?shù)讓咏Y(jié)構(gòu)圖進(jìn)行重疊放置（如果底層結(jié)構(gòu)為底視圖時(shí)，需要鏡像底層結(jié)構(gòu)以至與頂層結(jié)構(gòu)重疊）；一些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)還有區(qū)域限高、區(qū)域禁止布局、區(qū)域禁止擺放特殊器件或走特殊信號(hào)，我們?cè)诓季謺r(shí)就需要注意核對(duì)器件高度及結(jié)構(gòu)圖

3、放置結(jié)構(gòu)件

將結(jié)構(gòu)圖DXF/DWG里固定位置的器件放置好，以及螺絲孔，并鎖定，避免后期拖動(dòng)其位置，通常需要固定多為：電源接口、通訊接口、高速連接器、天線、光纖口等

4、區(qū)分模塊

整個(gè)原理圖是由不同功能的模塊電路組合而成，就如同汽車也是由不同大大小小的零件組裝而成；區(qū)分模塊別名“抓模塊”將不同功能的模塊從原理圖拆分出來，我們可以通過原理圖與PCB的交互模式來進(jìn)行“抓模塊”

5、建立層疊

根據(jù)設(shè)計(jì)要求及自己對(duì)整板設(shè)計(jì)的評(píng)估，來設(shè)定層疊的數(shù)量，并建立層疊。

例如6層板：Top Layer—GND02—ART03—ART04—GND05—Bottom Layer

6、建立網(wǎng)絡(luò)類

對(duì)于電源、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)等特殊網(wǎng)絡(luò)可以建立網(wǎng)絡(luò)類進(jìn)行區(qū)分和整合，建立好網(wǎng)絡(luò)類后再加以顏色設(shè)置，可以達(dá)到設(shè)計(jì)中一眼辨別的效果，從而可以有效的避免設(shè)計(jì)過程中的疏忽：電源漏加粗、電源漏孔、高速信號(hào)間距未拉開、時(shí)鐘信號(hào)沒包地等

7、建立新規(guī)則

根據(jù)設(shè)計(jì)要求及板子空間、層疊數(shù)量進(jìn)行設(shè)置規(guī)則，有阻抗需要可根據(jù)層疊來進(jìn)行阻抗模板的選擇，或者跟合作板廠進(jìn)行溝通，要一份所需層疊、阻抗的阻抗模板；通常主要設(shè)置的規(guī)則為：整板間距規(guī)則、單端阻抗、電源線寬、差分阻抗、過孔規(guī)則、板框規(guī)則、鋪銅連接規(guī)則、區(qū)域規(guī)則、SMD盤下孔規(guī)則

8、模塊化布局

通過原理圖與PCB的交互模式來進(jìn)行“抓模塊”后，我們需要根據(jù)結(jié)構(gòu)的限制（板子大小限制、區(qū)域高度限制、區(qū)域禁止布局等）、以及固定的結(jié)構(gòu)器件進(jìn)行模塊化布局；我們可以先確認(rèn)主控芯片的方向及位置（盡量放置對(duì)稱或中心；方向盡可能讓走線順暢），再慢慢根據(jù)各個(gè)主控周圍的模塊往外圍放置，最后再放置板邊的接插件模塊（前面設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)類及顏色可以在布局時(shí)有效區(qū)分電源及地，以及時(shí)鐘和高速信號(hào)，方便更加一目了然的合理布局，只有合理的布局才有順暢的布線），對(duì)于特殊的模塊需要嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)手冊(cè)的推薦布局

9、布局評(píng)審

布局完成后先自檢預(yù)估走線、電源平面、散熱、工藝方面等是否合理，是否滿足設(shè)計(jì)需求，自檢后需要給組織、部門或高級(jí)PCB工程師進(jìn)行布局評(píng)審，檢查布局的合理性，保證設(shè)計(jì)的質(zhì)量

10、修改布局評(píng)審內(nèi)容

經(jīng)過組織、部門或高級(jí)PCB工程師進(jìn)行布局評(píng)審后，修改評(píng)審提出設(shè)計(jì)不足點(diǎn)并優(yōu)化

11、模塊內(nèi)布線

完成修改后就可以開始進(jìn)行布線，布線從模塊內(nèi)布線開始，完成每個(gè)模塊的模塊內(nèi)的布線，模塊內(nèi)需要往外連接的信號(hào)及電源和地都需要預(yù)先放置好過孔（電源和地需要根據(jù)電流大小放置足夠載流的過孔），避免漏孔情況

12、模塊與模塊布線

完成模塊內(nèi)布線，整板未連接的飛線視覺上就會(huì)少了一大半，只剩下模塊與模塊之間互連的飛線和電源未連接飛線。在進(jìn)行模塊與模塊布線時(shí)，我們需要嚴(yán)格遵循設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連：時(shí)鐘復(fù)位進(jìn)行包地、高速信號(hào)盡量短、差分換層添加回流地過孔等；特殊信號(hào)有長(zhǎng)度限制需要注意；所有信號(hào)盡可能在互連過程中少打孔（高速信號(hào)優(yōu)先），阻抗線布線過程中禁止線寬突變、跨分割，避免阻抗突變不連續(xù)

13、電源平面設(shè)計(jì)

做完模塊與模塊的布線，就只剩下電源及GND的飛線，在電源平面設(shè)計(jì)中我們要滿足：地平面的完整性、電源的載流、散熱情況等，盡可能滿足20H，可有效降低電源對(duì)外的輻射

14、驗(yàn)證DRC

在完成了所有的布線，我們需要進(jìn)行DRC的驗(yàn)證，檢測(cè)整板的間距、未連接、短路等錯(cuò)誤

15、設(shè)計(jì)時(shí)序等長(zhǎng)

在確認(rèn)DRC驗(yàn)證沒有問題后才能進(jìn)行時(shí)序等長(zhǎng)的設(shè)計(jì)（避免等長(zhǎng)后發(fā)現(xiàn)有開短路，導(dǎo)致前面做了無用功）。設(shè)計(jì)時(shí)序等長(zhǎng)別名“繞等長(zhǎng)”，等長(zhǎng)需要根據(jù)不同速率和不同設(shè)計(jì)要求來控制等長(zhǎng)的誤差

16、優(yōu)化銅箔

在繞完等長(zhǎng)需要進(jìn)行整板地及電源銅箔的優(yōu)化，簡(jiǎn)稱“修銅”，作用是消除細(xì)小尖長(zhǎng)的銅箔，避免引起天線效應(yīng)，對(duì)周圍的信號(hào)質(zhì)量及EMC有很大的影響

17、放置縫邊孔、縫合孔

在板邊放置地孔，以及板子空的區(qū)域、包地路上多放置地過孔，對(duì)信號(hào)回流，信號(hào)屏蔽，整板EMC都有好處（在放置完成后需要將所有過孔進(jìn)行蓋油，散熱之類的孔可視情況不蓋油）

18、調(diào)整器件位號(hào)

放置完過孔，我們需要調(diào)整器件位號(hào)，排放器件位號(hào)要盡可能讓其他人（測(cè)試工程師、維修工程師、硬件工程師等）方便理解，能夠一眼看懂，方便后期調(diào)試檢修查找到器件，當(dāng)器件密度過大會(huì)采取隱藏器件位號(hào)并居中

19、二次驗(yàn)證 DRC

前面繞了等長(zhǎng)、放置了地孔、調(diào)整了絲印，避免調(diào)動(dòng)到其他內(nèi)容引起報(bào)錯(cuò)，我們需要再次進(jìn)行 DRC驗(yàn)證，確保無誤

20 、PCB Check List

在二次驗(yàn)證 DRC 無誤后，可以用Check List 來進(jìn)行自檢，看是否達(dá)到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)方面要求如有不符合應(yīng)盡量修改，避免產(chǎn)品出現(xiàn)不良

21、導(dǎo)入華秋 DFM檢查(PCB)

在 check List 對(duì)比修改后，可以用 PCB 文件導(dǎo)入華秋DFM(CAM350 之類的也可以)，目的是檢查整板工藝最小線寬、間距等，查看是否符合 PCB 文件內(nèi)設(shè)置的規(guī)則和設(shè)計(jì)要求

22、布線評(píng)審

經(jīng)過check List自檢及華秋后確認(rèn)無誤，需要給組織、部門或高級(jí) PCB 工程師進(jìn)行布線評(píng)審，檢查布線的合理性，檢查信號(hào)質(zhì)量、電源質(zhì)量及整板 EMC,確保設(shè)計(jì)的質(zhì)量

23、修改布線評(píng)審內(nèi)容

經(jīng)過組織、部門或高級(jí) PCB 工程師進(jìn)行布線評(píng)審后，修改評(píng)審提出設(shè)計(jì)不足點(diǎn)并優(yōu)化

24、三次驗(yàn)證 DRC

修改了評(píng)審意見需要?jiǎng)拥娇住⒕€、銅等，避免誤碰到其他內(nèi)容引起報(bào)錯(cuò)，需要再次驗(yàn)證 DRC(只需要有動(dòng)到 PCB 板的任何東西，都需要 DRC驗(yàn)證檢查，且輸出文件前必須再次確保無誤，再次驗(yàn)證 DRC，保證設(shè)計(jì)的質(zhì)量、嚴(yán)謹(jǐn))

25、出文件

在DRC驗(yàn)證完成后，可以進(jìn)行文件的輸出，需要輸出GERBER文件(菲林文件)，貼片坐標(biāo)文件及裝配圖，并將文件進(jìn)行分類

26、二次華秋 DFM 檢查(GERBER)

此次檢查與第一次導(dǎo)入華秋 DFM檢查不同第一次是將PCB導(dǎo)入，第二次是將輸出的 Gerber文件導(dǎo)入，確認(rèn)輸出的層數(shù)、結(jié)構(gòu)、每一個(gè)層的內(nèi)容是否與輸出時(shí)的 PCB 一致

27、交付

將分類好的輸出文件進(jìn)行交付，一份給部門歸檔，一份給硬件工程師，一份留備份，Gerber文件發(fā)給板廠（攜加工工藝說明）; 貼片坐標(biāo)文件、鋼網(wǎng)文件、裝配圖發(fā)給SMT 貼片廠（加工廠）

審核編輯：湯梓紅