榮耀終端公司公開封裝結(jié)構(gòu)、芯片及設(shè)備專利
根據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，榮耀終端有限公司近期發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于“封裝結(jié)構(gòu)、封裝芯片及電子設(shè)備”的專利，編號(hào)為CN117377327A，申請(qǐng)時(shí)間為2023年12月。
其專利概要指出，該創(chuàng)新技術(shù)涵蓋電子設(shè)備科技領(lǐng)域，尤其是封裝結(jié)構(gòu)及封裝芯片設(shè)計(jì)。此封裝結(jié)構(gòu)由主板、控制器件、轉(zhuǎn)接器件以及若干個(gè)存儲(chǔ)器件組成；其中，控制器件位于主板上，眾多存儲(chǔ)器件則經(jīng)由轉(zhuǎn)接器件連接至控制器件上。如此一來(lái)，將有助于增加電子設(shè)備的存儲(chǔ)空間。
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