1月17日，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)消息人士指出，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）將于2024年第一季度實(shí)現(xiàn)整個(gè)晶圓廠產(chǎn)能利用率的全面提升。

消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程的利用率已重返80%的常態(tài)范圍；而7/6納米與5/4納米制程的利用率更分別達(dá)到75%以及接近飽和狀態(tài)。至于3nm制程，其產(chǎn)能利用率在1月份即超過70%，預(yù)計(jì)首季可望再攀高峰至85%。雖然此前分析師預(yù)期TSMC 2023年第四季度業(yè)績(jī)將下滑 23%，但他們?nèi)钥春迷摴窘衲暝谑袌?chǎng)需求回暖背景下有進(jìn)一步成長(zhǎng)的可能。事實(shí)上，這種下滑也反映了TSMC 2022年以來在后疫情時(shí)代需求旺盛的狀況下所取得的傲人成績(jī)，其客戶群中不乏蘋果和英偉達(dá)這樣的知名品牌。

預(yù)計(jì)TSMC將于本星期四（1月18日）舉行法說會(huì)。業(yè)內(nèi)關(guān)注話題包括劉德音卸任董事長(zhǎng)后的新董事會(huì)成員代理制度、先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局、海外拓展業(yè)務(wù)、前沿制程技術(shù)需求趨勢(shì)、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)前景等等。屆時(shí)，TSMC即將公布的各項(xiàng)展望將極具參考價(jià)值，成為反映當(dāng)前經(jīng)濟(jì)形勢(shì)及產(chǎn)業(yè)動(dòng)向的重要風(fēng)向標(biāo)。