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芯科科技與Arduino合作推動(dòng)Matter協(xié)議集成計(jì)劃

Silicon Labs ? 來(lái)源:Silicon Labs ? 2024-01-18 10:52 ? 次閱讀

CES 2024甫于上周落幕,獲得廣泛關(guān)注的人工智能AI)和Matter物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議可謂是今年展會(huì)的兩大焦點(diǎn)。面向Matter的發(fā)展趨勢(shì),Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)與開源平臺(tái)Arduino共同宣布將合作推動(dòng)Matter協(xié)議集成計(jì)劃(Matter protocol integration),通過(guò)結(jié)合雙方的軟硬件技術(shù)資源和支持能力,全面推進(jìn)Matter的應(yīng)用與開發(fā),將使物聯(lián)網(wǎng)世界變得更加令人興奮。

芯科科技與Arduino的合作可望徹底改變Matter協(xié)議的訪問(wèn)方式,該計(jì)劃將分兩階段展開,助力開啟互聯(lián)互通和創(chuàng)新的新時(shí)代。

第一階段:?jiǎn)?dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新時(shí)代

在CES 2024上,芯科科技和Arduino公布了新合作項(xiàng)目的第一階段,標(biāo)志著專為Matter協(xié)議量身定制且用戶友好(user-friendly)的Arduino庫(kù)(Arduino library)正式發(fā)布,以及用于芯科科技微控制器的Arduino核心。將上述解決方案集成到Arduino IDE是一個(gè)重大的飛躍,使開發(fā)人員更容易取得先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)資源。

芯科科技全球大眾市場(chǎng)(GlobalMass Market)副總裁Rob Shane先生表示:“我們與Arduino的合作將為所有采用芯科科技產(chǎn)品的開發(fā)人員,以及Arduino的4,000萬(wàn)用戶帶來(lái)了無(wú)線開發(fā)的簡(jiǎn)單性和易用性,使他們的項(xiàng)目順利從概念到生產(chǎn)。通過(guò)將Matter與Arduino的生態(tài)系統(tǒng)整合,我們?yōu)?a target="_blank">開發(fā)者打開了一個(gè)充滿可能性的宇宙?!?/p>

這個(gè)公告不僅僅是關(guān)于新工具,也是一份意向聲明,旨在讓更廣泛的用戶(從業(yè)余愛好者到專業(yè)人士)都能更容易使用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。

即刻開始設(shè)計(jì):使用現(xiàn)有的Matter開發(fā)板

在第二階段的預(yù)期中,Arduino社區(qū)可以通過(guò)現(xiàn)有的開發(fā)板開始試驗(yàn)Matter協(xié)議。我們的合作伙伴SparkFun已為此目的提供了一個(gè)很好的平臺(tái),讓用戶在探索Matter與Arduino的潛力方面有一個(gè)良好的開端。

SparkFun首席執(zhí)行官Glenn Samala 先生表示:“我們很高興繼續(xù)采用Matter來(lái)支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Arduino中的Matter實(shí)現(xiàn)是一項(xiàng)艱巨的任務(wù),它將使全球的工程師、創(chuàng)作者和創(chuàng)新者更容易使用Matter。這是在互操作性和改善我們與設(shè)備的日常交互方面向前邁出的重要一步。

第二階段:推出革命性的開發(fā)電路板

第二階段預(yù)計(jì)將在2024年3月的Arduino Day啟動(dòng),屆時(shí)該公司將發(fā)布一款基于芯科科技MGM240SD22VNA模塊的創(chuàng)新型Nano系列產(chǎn)品。新的開發(fā)板有望成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的游戲規(guī)則改變者,提供無(wú)與倫比的易用性和功能。

這對(duì)Arduino社區(qū)意味著什么

芯科科技和Arduino之間的合作,代表了先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將更容易獲得重大進(jìn)步。Arduino的用戶友好界面與芯科科技技術(shù)的強(qiáng)大功能以及Matter協(xié)議的通用性相結(jié)合,是創(chuàng)新的秘訣。

對(duì)于教育工作者、學(xué)生、業(yè)余愛好者和專業(yè)人士來(lái)說(shuō),這意味著一個(gè)前所未有的機(jī)會(huì),能夠以更輕松的流程、更強(qiáng)大的工具深入到物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目中。這對(duì)智能家居應(yīng)用、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)和教育項(xiàng)目的影響是巨大的。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:關(guān)鍵合作-攜手Arduino開源平臺(tái)推動(dòng)Matter協(xié)議集成計(jì)劃

文章出處:【微信號(hào):SiliconLabs,微信公眾號(hào):Silicon Labs】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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